軟硬結(jié)合板設(shè)計的檢查項目-PCB checklist:二、布局后檢查階段:14,在PCB上軸向插裝較高的元件,應(yīng)該考慮臥式安裝。留出臥放空間。并且考慮固定方式,如晶振的固定焊盤.15,需要使用散熱片的器件,確認(rèn)與其它器件有足夠間距,并且注意散熱片范圍內(nèi)主要器件的高度.16,數(shù)?;旌习宓臄?shù)字電路和模擬電路器件布局時是否已經(jīng)分開,信號流是否合理.17, A/D轉(zhuǎn)換器跨模數(shù)分區(qū)放置。18,時鐘器件布局是否合理.19,高速信號器件布局是否合理.20,端接器件是否已合理放置(源端匹配串阻應(yīng)放在信號的驅(qū)動端;中間匹配的串阻放在中間位置;終端匹配串阻應(yīng)放在信號的接收端).如果使用AD16的焊盤功能,軟硬結(jié)合板將孔設(shè)置成長方形是否可以?河南國產(chǎn)軟硬結(jié)合板
射頻軟硬結(jié)合板電路板設(shè)計的幾個要點:2、采用分區(qū)技巧:在設(shè)計RF電路板時,應(yīng)盡可能把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來,簡單的說,就是讓高功率RF發(fā)射電路遠(yuǎn)離低噪音接收電路。如果PCB板上有很多空間,那么可以很容易地做到這一點。但通常零組件很多時,PCB制造空間就會變的很小,因此這是很難達(dá)到的。可以把它們放在PCB板的兩面,或者讓它們交替工作,而不是同時工作。高功率電路有時還可包括RF緩沖器(buffer)和壓控振蕩器(VCO)。設(shè)計分區(qū)可以分成實體分區(qū)(physical partitioning)和電氣分區(qū)(Electrical partitioning)。實體分區(qū)主要涉及零組件布局、方位和屏蔽等問題;電氣分區(qū)可以繼續(xù)分成電源分配、RF走線、敏感電路和信號、接地等分區(qū)。浙江電源軟硬結(jié)合板批發(fā)廠家10層軟硬結(jié)合板從下單到收貨需要多少時間?
印刷電路板上,電源線和地線相對于重要。克服電磁干擾,主要的手段就是接地。對于雙面板,地線布置特別講究,通過采用單點接地法,電源和地是從電源的兩端接到印刷線路板上來的,電源一個接點,地一個接點。印刷線路板上,要有多個返回地線,這些都會聚到回電源的那個接點上,就是所謂單點接地。所謂模擬地、數(shù)字地、大功率器件地開分,是指布線分開,然后都匯集到這個接地點上來。與軟硬結(jié)合板以外的信號相連時,通常采用屏蔽電纜。對于高頻和數(shù)字信號,屏蔽電纜兩端都接地。低頻模擬信號用的屏蔽電纜,一端接地為好。
4層以上高速軟硬結(jié)合板,布線經(jīng)驗:1、所有號走線要盡量短,3點以上連線,盡量讓線依次通過各點,便于測試。2、引腳之間盡量不要放線,特別是集成電路引腳之間和周圍。3、不同層之間的線盡量不要平行,以免形成實際上的電容。4、布線盡量是直線,或45度折線,避免產(chǎn)生電磁輻射。5、地線、電源線至少10-15mil以上(對邏輯電路)。6、盡量讓鋪地多義線連在一起,增大接地面積。線與線之間盡量整齊。7、注意元件排放均勻,以便安裝、插件、焊接操作。文字排放在當(dāng)前字符層,位置合理,注意朝向,避免被遮擋,便于生產(chǎn)。軟硬結(jié)合板你們可以做用鋁基板做嗎?
關(guān)于軟硬結(jié)合板設(shè)計必須掌握的基礎(chǔ)知識, 1、如果設(shè)計的電路系統(tǒng)中包含F(xiàn)PGA器件,則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進(jìn)行驗證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的)?!?、4層板從上到下依次為:信號平面層、地、電源、信號平面層;6層板從上到下依次為:信號平面層、地、信號內(nèi)電層、信號內(nèi)電層、電源、信號平面層。6層以上板(優(yōu)點是:防干擾輻射),優(yōu)先選擇內(nèi)電層走線,走不開選擇平面層,禁止從地或電源層走線(原因:會分割電源層,產(chǎn)生寄生效應(yīng))。3、多電源系統(tǒng)的布線:如FPGA+DSP系統(tǒng)做6層板,一般至少會有3.3V+1.2V+1.8V+5V。曾經(jīng)做過的軟硬結(jié)合板,要再制作,請問在哪怎么操作?我還需要再傳制板文件嗎?江西柔性軟硬結(jié)合板分類
軟硬結(jié)合板上有一個30mm*15mm長方形開窗孔,要求開孔有銅,請問開孔應(yīng)該畫在那一層?有銅怎么做?河南國產(chǎn)軟硬結(jié)合板
4層以上高速軟硬結(jié)合板,布線經(jīng)驗:8、元件排放多考慮結(jié)構(gòu),貼片元件有正負(fù)極應(yīng)在封裝和標(biāo)明,避免空間重疊。9、目前印制板可作4—5mil的布線,但通常作6mil線寬,8mil線距,12/20mil焊盤。布線應(yīng)考慮灌入電流等的影響。10、功能塊元件盡量放在一起,斑馬條等LCD附近元件不能靠之太近。11、過孔要涂綠油(置為負(fù)一倍值)。12、電池座下不要放置焊盤、過空等,PAD和VIL尺寸合理。13、布線完成后要仔細(xì)檢查每一個聯(lián)線(包括NETLABLE)是否真的連接上(可用點亮法)。14、振蕩電路元件盡量*近IC,振蕩電路盡量遠(yuǎn)離天線等易受干擾區(qū)。晶振下要放接地焊盤。15、多考慮加固、挖空放元件等多種方式,避免輻射源過多。河南國產(chǎn)軟硬結(jié)合板
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