鑒于大多數(shù)工程師設(shè)計(jì)的電路板是厚度62mil、不帶盲孔或埋孔的傳統(tǒng)印制電路板，本文關(guān)于軟硬結(jié)合板電路板分層和堆疊的討論都局限于此。厚度差別太大的電路板，本文推薦的分層方案可能不理想。此外，帶盲孔或埋孔的電路板的加工制程不同，本文的分層方法也不適用。電路板設(shè)計(jì)中厚度、過(guò)孔制程和電路板的層數(shù)不是解決問(wèn)題的關(guān)鍵，優(yōu)良的分層堆疊是保證電源匯流排的旁路和去耦、使電源層或接地層上的瞬態(tài)電壓小并將信號(hào)和 電源的電磁場(chǎng)屏蔽起來(lái)的關(guān)鍵。理想情況下，信號(hào)走線層與其回路接地層之間應(yīng)該有一個(gè)絕緣隔離層，配對(duì)的層間距(或一對(duì)以上)應(yīng)該越小越好。根據(jù)這些基本概 念和原則，才能設(shè)計(jì)出總能達(dá)到設(shè)計(jì)要求的電路板?，F(xiàn)在，IC的上升時(shí)間已經(jīng)很短并將更短，本文討論的技術(shù)對(duì)解決EMI屏蔽問(wèn)題是必不可少的?；居玫母鞣N軟硬結(jié)合板板材有多少種，都齊全嘛？江西訂制軟硬結(jié)合板使用方法
軟硬結(jié)合板布線中電氣特性要求:1、阻抗控制以及阻抗連續(xù)性.2、串?dāng)_或者EMC等其他干擾的控制要求.在功率電感，變壓器等感性器件的投影區(qū)下方不要走線鋪銅。（由于線圈間會(huì)有寄生電容，與其電感產(chǎn)生并聯(lián)諧振，因此會(huì)有SRF，而SRF與EPC有關(guān)，因此EPC越小越好，即可確保電感性的頻率范圍越廣。而SRF需至少為DC-DC Converter切換頻率的十倍，例如若切換頻率為 1.2MHz，則SRF至少需 12MHZ。因此Layout 時(shí)，其功率電感下方要挖空，不要有金屬，避免產(chǎn)生額外的EPC，導(dǎo)致電感性的頻率范圍縮減）.重慶多層軟硬結(jié)合板功率軟硬結(jié)合板所用的銅箔在常溫下電阻率是多少，另外電阻率隨溫度變化的系數(shù)是多少？
4層以上高速軟硬結(jié)合板，布線經(jīng)驗(yàn)：8、元件排放多考慮結(jié)構(gòu)，貼片元件有正負(fù)極應(yīng)在封裝和標(biāo)明，避免空間重疊。9、目前印制板可作4—5mil的布線，但通常作6mil線寬，8mil線距，12/20mil焊盤(pán)。布線應(yīng)考慮灌入電流等的影響。10、功能塊元件盡量放在一起，斑馬條等LCD附近元件不能靠之太近。11、過(guò)孔要涂綠油（置為負(fù)一倍值）。12、電池座下不要放置焊盤(pán)、過(guò)空等，PAD和VIL尺寸合理。13、布線完成后要仔細(xì)檢查每一個(gè)聯(lián)線（包括NETLABLE）是否真的連接上（可用點(diǎn)亮法）。14、振蕩電路元件盡量*近IC，振蕩電路盡量遠(yuǎn)離天線等易受干擾區(qū)。晶振下要放接地焊盤(pán)。15、多考慮加固、挖空放元件等多種方式，避免輻射源過(guò)多。
軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)的檢查項(xiàng)目-PCB checklist:二、布局后檢查階段:1, 確認(rèn)所有器件封裝是否與公司統(tǒng)一庫(kù)一致，是否已更新封裝庫(kù)（用viewlog檢查運(yùn)行結(jié)果）如果不一致，一定要Update Symbols .2, 母板與子板，單板與背板，確認(rèn)信號(hào)對(duì)應(yīng)，位置對(duì)應(yīng)，連接器方向及絲印標(biāo)識(shí)正確，且子板有防誤插措施，子板與母板上的器件不應(yīng)產(chǎn)生干涉.3. 元器件是否100% 放置.4.打開(kāi)器件TOP和BOTTOM層的place-bound， 查看重疊引起的DRC是否允許. 5,Mark點(diǎn)是否足夠且必要. 6,較重的元器件，應(yīng)該布放在靠近PCB支撐點(diǎn)或支撐邊的地方，以減少PCB的翹曲.曾經(jīng)做過(guò)的軟硬結(jié)合板，要再制作，請(qǐng)問(wèn)在哪怎么操作？我還需要再傳制板文件嗎？
原理圖捕獲階段一般會(huì)面臨以下幾類(lèi)問(wèn)題：●下劃線錯(cuò)誤：比如APLLVDD和APLL_VDD ●大小寫(xiě)問(wèn)題：比如VDDE和vdde ●拼寫(xiě)錯(cuò)誤 ●信號(hào)短路問(wèn)題 ●……還有許多 為了避免這些錯(cuò)誤，應(yīng)該有種方法能夠在幾秒的時(shí)間內(nèi)檢查完整個(gè)原理圖。這個(gè)方法可以用原理圖仿真來(lái)實(shí)現(xiàn)，而原理圖仿真在目前的軟硬結(jié)合板電路設(shè)計(jì)流程中還很少見(jiàn)到。通過(guò)原理圖仿真可以在要求的節(jié)點(diǎn)觀察輸出結(jié)果，因此它能自動(dòng)檢查所有連接問(wèn)題。在復(fù)雜的電路板設(shè)計(jì)中，連線數(shù)量可能達(dá)到數(shù)千條，而極少量的更改很可能浪費(fèi)許多時(shí)間去檢查。 1.6mm板厚的6層軟硬結(jié)合板默認(rèn)疊層結(jié)構(gòu)，有沒(méi)有外層和第三層單端50歐和差分100歐線寬線距的區(qū)別。江西PCB軟硬結(jié)合板功率
軟硬結(jié)合板上有一個(gè)30mm*15mm長(zhǎng)方形開(kāi)窗孔，要求開(kāi)孔有銅，請(qǐng)問(wèn)開(kāi)孔應(yīng)該畫(huà)在那一層？有銅怎么做？江西訂制軟硬結(jié)合板使用方法
軟硬結(jié)合板布線中的DFM要求?:2、ETCH .0.5oz的銅厚，線寬可以做到3mil，間距2mil。1oz的銅厚線寬3.5mil，間距4mil. 2oz銅厚線寬4mil，間距5.5mil。內(nèi)電層避銅至少20mil。小的分立器件，兩邊的走線要對(duì)稱(chēng)。SMT焊盤(pán)引腳需要連接時(shí)，應(yīng)從焊腳外部連接，不允許在焊腳內(nèi)部連接。對(duì)于SMT焊盤(pán)在大面積鋪銅時(shí)需要花焊盤(pán)連接。ETCH線分布均勻，防止加工后翹曲。PCB布線是一個(gè)系統(tǒng)的工程，設(shè)計(jì)工程師需要具備多學(xué)科的綜合知識(shí)，同時(shí)還要有較強(qiáng)的分析處理能力，綜合各方面需要取得較好的平衡。江西訂制軟硬結(jié)合板使用方法
深圳市寶利峰實(shí)業(yè)有限公司是一家有著先進(jìn)的發(fā)展理念，先進(jìn)的管理經(jīng)驗(yàn)，在發(fā)展過(guò)程中不斷完善自己，要求自己，不斷創(chuàng)新，時(shí)刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司，在廣東省等地區(qū)的數(shù)碼、電腦中匯聚了大量的人脈以及**，在業(yè)界也收獲了很多良好的評(píng)價(jià)，這些都源自于自身不努力和大家共同進(jìn)步的結(jié)果，這些評(píng)價(jià)對(duì)我們而言是比較好的前進(jìn)動(dòng)力，也促使我們?cè)谝院蟮牡缆飞媳３謯^發(fā)圖強(qiáng)、一往無(wú)前的進(jìn)取創(chuàng)新精神，努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個(gè)新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同深圳市寶利峰實(shí)業(yè)供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來(lái)，創(chuàng)造更有價(jià)值的產(chǎn)品，我們將以更好的狀態(tài)，更認(rèn)真的態(tài)度，更飽滿的精力去創(chuàng)造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長(zhǎng)！