LED開關(guān)電源的研發(fā)速度在近幾年中有了明顯的技術(shù)飛躍，新產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度也加快了許多。作為后面一個(gè)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，軟硬結(jié)合板的設(shè)計(jì)也顯得尤為重要，因?yàn)橐坏┰谶@一環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題，那么很可能會(huì)對(duì)整個(gè)的LED開關(guān)電源系統(tǒng)產(chǎn)生較多的電磁干擾，對(duì)于電源工作的穩(wěn)定性和安全性也都會(huì)造成不利影響。那么，PCB的設(shè)計(jì)怎樣做才是正確的呢？通過近幾年中LED電源的元器件布局研究和市場(chǎng)實(shí)踐結(jié)果證明，即使在研發(fā)初期所設(shè)計(jì)的電路原理圖是非常正確，然而一旦軟硬結(jié)合板的設(shè)計(jì)出現(xiàn)問題，也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響，例如由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾，就會(huì)使產(chǎn)品的性能下降，因此在設(shè)計(jì)PCB板的時(shí)候，就需要采用正確的方法。八層軟硬結(jié)合板的層壓結(jié)構(gòu)是怎樣的？江西高頻軟硬結(jié)合板分類
射頻軟硬結(jié)合板電路板設(shè)計(jì)的幾個(gè)要點(diǎn)：1、微過孔的種類：電路板上不同性質(zhì)的電路必須分隔，但是又要在不產(chǎn)生電磁干擾的情況下連接，這就需要用到微過孔（microvia）。通常微過孔直徑為0.05mm~0.20mm，這些過孔一般分為三類，即盲孔（blind via）、埋孔（bury via）和通孔（through via）。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率（孔徑）。埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會(huì)延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型制程完成，在過孔形成過程中可能還會(huì)重疊做好幾個(gè)內(nèi)層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個(gè)線路板，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為組件的黏著定位孔。河南什么軟硬結(jié)合板哪幾種有BGA封裝的軟硬結(jié)合板做板的時(shí)候，需要沉金嗎？如果沒有沉金會(huì)不會(huì)影響焊接質(zhì)量？
實(shí)際的電容在低于Fr的頻率呈現(xiàn)容性，而在高于Fr的頻率上則呈現(xiàn)感性，所以電容更象是一個(gè)帶阻濾波器。10uF的電解電容由于其ESL較大，F(xiàn)r小于1MHz，對(duì)于50Hz這樣的低頻噪聲有較好的濾波效果，對(duì)上百兆的高頻開關(guān)噪聲則沒有什么作用。電容的ESR和ESL是由電容的結(jié)構(gòu)和所用的介質(zhì)決定的，而不是電容量。通過使用更大容量的電容并不能提高抑制高頻干擾的能力，同類型的電容，在低于Fr的頻率下，大容量的比小容量的阻抗小，但如果頻率高于Fr，ESL決定了兩者的阻抗不會(huì)有什么區(qū)別。軟硬結(jié)合板上使用過多的大容量電容對(duì)于濾除高頻干擾并沒有什么幫助，特別是使用高頻開關(guān)電源供電時(shí)。另一個(gè)問題是，大容量電容過多，增加了上電及熱插拔電路板時(shí)對(duì)電源的沖擊，容易引起如電源電壓下跌、電路板接插件打火、電路板內(nèi)電壓上升慢等問題。
軟硬結(jié)合板布局時(shí)如何擺放及安裝去耦電容:第一種方法從焊盤引出很長(zhǎng)的引出線然后連接過孔，這會(huì)引入很大的寄生電感，一定要避免這樣做，這是糟糕的安裝方式。第二種方法在焊盤的兩個(gè)端點(diǎn)緊鄰焊盤打孔，比第一種方法路面積小得多，寄生電感也較小，可以接受。第三種在焊盤側(cè)面打孔，進(jìn)一步減小了回路面積，寄生電感比第二種更小，是比較好的方法。 第四種在焊盤兩側(cè)都打孔，和第三種方法相比，相當(dāng)于電容每一端都是通過過孔的并聯(lián)接入電源平面和地平面，比第三種寄生電感更小，只要空間允許，盡量用這種方法.后面一種方法在焊盤上直接打孔，寄生電感小，但是焊接是可能會(huì)出現(xiàn)問題，是否使用要看加工能力和方式。曾經(jīng)做過的軟硬結(jié)合板，要再制作，請(qǐng)問在哪怎么操作？我還需要再傳制板文件嗎？
射頻軟硬結(jié)合板電路板設(shè)計(jì)的幾個(gè)要點(diǎn)：3、實(shí)體分區(qū)：A.零組件布局是實(shí)現(xiàn)一個(gè)優(yōu)異RF設(shè)計(jì)的關(guān)鍵，有效的技術(shù)是首先固定位于RF路徑上的零組件，并調(diào)整其方位，使RF路徑的長(zhǎng)度減到小。并使RF輸入遠(yuǎn)離RF輸出，并盡可能遠(yuǎn)離高功率電路和低噪音電路。有效的電路板堆棧方法是將主接地安排在表層下的第二層，并盡可能將RF線走在表層上。將RF路徑上的過孔尺寸減到較小不僅可以減少路徑電感，而且還可以減少主接地上的虛焊點(diǎn)，并可減少RF能量泄漏到層疊板內(nèi)其它區(qū)域的機(jī)會(huì)。請(qǐng)問板厚1.6mm的4層軟硬結(jié)合板，各內(nèi)層厚度為多少。廣東關(guān)于軟硬結(jié)合板哪幾種
銅皮厚的軟硬結(jié)合板板子二層板如何收費(fèi)。江西高頻軟硬結(jié)合板分類
軟硬結(jié)合板降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗(yàn):(8)MCD無用端要接高，或接地，或定義成輸出端，集成電路上該接電源地的端都要接，不要懸空.(9)閑置不用的門電路輸入端不要懸空，閑置不用的運(yùn)放正輸入端接地，負(fù)輸入端接輸出端。(10)印制板盡量使用45折線而不用90折線布線以減小高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射與耦合。(11)印制板按頻率和電流開關(guān)特性分區(qū)，噪聲元件與非噪聲元件要距離再遠(yuǎn)一些。(12)單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地、電源線、地線盡量粗，經(jīng)濟(jì)是能承受的話用多層板以減小電源，地的容生電感。(13)時(shí)鐘、總線、片選信號(hào)要遠(yuǎn)離I/O線和接插件。江西高頻軟硬結(jié)合板分類
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