手機FPC柔性線路板的電磁兼容性設計:1、選擇合理的導線寬度.由于瞬變電流在印制線條上所產(chǎn)生的沖擊干擾主要是由印制導線的電感成分造成的，因此應盡量減小印制導線的電感量。印制導線的電感量與其長度成正比，與其寬度成反比，因而短而精的導線對抑制干擾是有利的。時鐘引線、行驅(qū)動器或總線驅(qū)動器的信號線常常載有大的瞬變電流，印制導線要盡可能地短。對于分立元件電路，印制導線寬度在1.5mm左右時，即可完全滿足要求；對于集成電路，印制導線寬度可在0.2～1.0mm之間選擇。樣品.批量FPC現(xiàn)在交期有提升了嗎，有沒有新的交期參考呢？湖北多層FPC
軟性線路板FPC設計時，我們布線考慮比較多的是如何把各個層同網(wǎng)絡信號線合理的連接上，高速FPC板線路越密集過孔（VIA）放置的密度就越大，過孔能起到各層間電氣連接的作用。多層線路板FPC打樣經(jīng)常會收到板廠反饋“孔到線過近，超出了制程能力”，那么過孔過近對生產(chǎn)會有什么難點，對產(chǎn)品可靠性又有什么影響呢？1、兩個孔過近會影響FPC鉆孔工序時效。前面巾個孔鉆完后鉆第二個孔時一邊方向的材質(zhì)過薄，鉆咀受力不均及鉆咀散熱不一，從而導致斷鉆咀，由此造成FPC孔崩不美觀或漏鉆孔不導通。2、多層板中過孔會在每層線路上都有孔環(huán)，且每個層孔環(huán)周圍環(huán)境有夾線也有不夾線，環(huán)境各不一。出現(xiàn)夾線過近或者孔與孔過近的情況，F(xiàn)PC板廠CAM工程師優(yōu)化文件的時候會將孔環(huán)削掉一部分，確保焊環(huán)到不同網(wǎng)絡銅/線的安全間距（3mil）。上海挑選FPC廠家電話FPC柔性線路板做阻抗匹配另收費么？
電解電容在FPC電路板設計中的判斷方法：電解電容常見的故障有，容量減少，容量消失、擊穿短路及漏電，其中容量變化是因電解電容在使用或放置過程中其內(nèi)部的電解液逐漸干涸引起，而擊穿與漏電一般為所加的電壓過高或本身質(zhì)量不佳引起。判斷PCB打樣電源電容的好壞一般采用萬用表的電阻檔進行測量。具體方法為：將電容兩管腳短路進行放電，用萬用表的黑表筆接電解電容的正極。紅表筆接負極（對指針式萬用表，用數(shù)字式萬用表測量時表筆互調(diào)），正常時表針應先向電阻小的方向擺動，然后逐漸返回直至無窮大處。表針的擺動幅度越大或返回的速度越慢，說明電容的容量越大，反之則說明電容的容量越小。如表針指在中間某處不再變化，說明此電容漏電，如電阻指示值很小或為零，則表明此電容已擊穿短路。因萬用表使用的電池電壓一般很低，所以在測量低耐壓的電容時比較準確，而當電容的耐壓較高時，打時盡管測量正常，但加上高壓時則有可能發(fā)生漏電或擊穿現(xiàn)象。
FPC板鋪銅規(guī)則，這樣設置效率才高, 開始設計電路板時大伙都會遇到這樣的情況， FPC打樣回來后焊接會出現(xiàn)虛焊、一直焊不上的問題。分析主要原因是散熱過孔造成的問題：1、焊接溫度過低，接地散熱快。 2、FPC設計地孔未使用十字鏈接，焊盤接地面積大散熱快. 解決方法：將焊接溫度調(diào)高至350-400度（400°以上溫度需注意焊接時間不宜過長）。針對此類問題接下來分享一下Altium Designer鋪銅規(guī)則（低版本和高版本參數(shù)設置）： 1、設置鋪銅項鏈接 ：規(guī)則內(nèi)Plane → Polygon Connect style 2、按前面設置鋪銅后發(fā)現(xiàn)所有地網(wǎng)絡的孔都以十字架方式鏈接銅皮，這樣的方式過孔（Via）與銅皮的連接接觸面積變小了，過孔（Via）導流下降，我們得在添加一個過孔（Via）的規(guī)則3、用高版本Altium Designer規(guī)則設置就相對簡單些.FPC做好快遞可以寄國外嗎？
在柔性線路板FPC的布局設計中要分析電路板的單元，依據(jù)起功能進行布局設計，對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則：1、按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。2、以每個功能單元的元器件為中心，圍繞他來進行布局。元器件應均勻、整體、緊湊的排列在柔性線路板FPC上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。對于IC、非定位接插件等大器件，可以選用50~100mil的格點精度進行布局，而對于電阻電容和電感等無源小器件，可采用25mil的格點進行布局。大格點的精度有利于器件的對齊和布局的美觀。軟性線路板FPC能做OSP 工藝及有生益TG150的板料嗎？江西什么是FPC配件
阻抗板怎么下單？用Altium Designer畫圖，怎么表示FPC線路板阻抗要求的走線？湖北多層FPC
元器件離FPC板邊緣的距離,可能的話所有的元器件均放置在離PCB板的邊緣3mm以內(nèi)或至少大于PCB板厚，這是由于在大批量生產(chǎn)的流水線插件和進行波峰焊時，要提供給導軌槽使用，同時也為了防止由于外形加工引起邊緣部分的缺損，如果PCB板上元器件過多，不得已要超出3mm范圍時，可以在PCB板的邊緣加上3mm的輔邊，輔邊開V形槽，在生產(chǎn)時用手掰斷即可。印制導線的間距,相鄰導線間距必須能滿足電氣安全要求，而且為了便于操作和生產(chǎn)，間距也應盡量寬些。小間距至少要能適合承受的電壓。這個電壓一般包括工作電壓、附加波動電壓以及其它原因引起的峰值電壓。如果有關技術條件允許導線之間存在某種程度的金屬殘粒，則其間距就會減小。因此設計者在考慮電壓時應把這種因素考慮進去。在布線密度較低時，信號線的間距可適當?shù)丶哟?，對高、低電平懸殊的信號線應盡可能地短且加大間距。 湖北多層FPC
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