重慶軟板哪幾種

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-09-12

多層板是高性能、高速度的系統(tǒng)。對(duì)于較高的頻率,信號(hào)的上升時(shí)間減少,因而信號(hào)反射和線(xiàn)長(zhǎng)的控制變得至關(guān)重要。多基板系統(tǒng)中,對(duì)于電子元器件可控阻抗性能的要求很?chē)?yán)格,設(shè)計(jì)要滿(mǎn)足以上要求。決定阻抗的因素是基板和預(yù)浸材料的介電常數(shù)、同一層面上的導(dǎo)線(xiàn)間距、層間介質(zhì)厚度和銅導(dǎo)體厚度。在高速應(yīng)用中,多基板中導(dǎo)體的層壓順序和信號(hào)網(wǎng)的連接順序也是至關(guān)重要的。介電常數(shù):基板材料的介電常數(shù)是確定阻抗、傳播延遲和電容的重要因素。使用環(huán)氧玻璃的基板和預(yù)浸材料的介電常數(shù)可通過(guò)改變樹(shù)脂含量的百分比進(jìn)行控制。由于軟板的密度越來(lái)越高,很多PCB LAYOUT工程師在走線(xiàn)的過(guò)程中,很容易出現(xiàn)這種失誤。重慶軟板哪幾種

電路軟板設(shè)計(jì)中厚度、過(guò)孔制程和電路板的層數(shù)不是解決問(wèn)題的關(guān)鍵,優(yōu)良的分層堆疊是保證電源匯流排的旁路和去耦、使電源層或接地層上的瞬態(tài)電壓很小并將信 號(hào)和電源的電磁場(chǎng)屏蔽起來(lái)的關(guān)鍵。理想情況下,信號(hào)走線(xiàn)層與其回路接地層之間應(yīng)該有一個(gè)絕緣隔離層,配對(duì)的層間距(或一對(duì)以上)應(yīng)該越小越好。根據(jù)這些基 本概念和原則,才能設(shè)計(jì)出總能達(dá)到設(shè)計(jì)要求的柔性電路軟板?,F(xiàn)在,IC的上升時(shí)間已經(jīng)很短并將更短,本文討論的技術(shù)對(duì)解決EMI屏蔽問(wèn)題是必不可少的。重慶軟板哪幾種net名與port同名,軟板FPC中可否連接。

FPC軟板表面貼裝電源器件的散熱設(shè)計(jì): 1.系統(tǒng)要求:VOUT=5.0V;VIN(MAX)=9.0V;VIN(MIN)=5.6V;IOUT=700mA;運(yùn)行周期=100%;TA=50℃根據(jù)上面的系統(tǒng)要求選擇750mA MIC2937A-5.0BU穩(wěn)壓器,其參數(shù)為:VOUT=5V±2%(過(guò)熱時(shí)的情況)TJ MAX=125℃。采用TO-263封裝,θJC=3℃/W;θCS≈0℃/W(直接焊接在電路板上)?!?.初步計(jì)算:VOUT(MIN)=5V-5×2%=4.9VPD=(VIN(MAX)-VOUT(MIN))+IOUT+(VIN(MAX)×I)=[9V-4.9V]×700mA+(9V×15mA)=3W溫度上升的值, ΔT=TJ(MAX)-TA = 125℃-50℃=75℃;熱阻θJAΔT/PD=75℃/3.0W=25℃/W。散熱器的熱阻, θSA=θJA-(θJC+θCS);θSA=25-(3+0)=22℃/W()。      

高頻柔性線(xiàn)路軟板電路器件管腳間的引線(xiàn)越短越好.Protel滿(mǎn)足布線(xiàn)短化的有效手段是在自動(dòng)市線(xiàn)前對(duì)個(gè)別重點(diǎn)的高速網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行“布線(xiàn)”預(yù)約.首先,打開(kāi)“Netlst”菜單的“Edit Net”子菜單,會(huì)出現(xiàn)一個(gè)“Change Net”對(duì)話(huà)框,把此對(duì)話(huà)框中的“OptimizeMethod(布線(xiàn)優(yōu)化模式)”選為“Shortest(短化)”Rp可.其次,從整體考慮,元件布局時(shí)用“Auto”中Placement Tools-Shove’和“Auto”中的“Density(密度檢查)”來(lái)對(duì)比調(diào)整,使元件排列緊湊,并配合“Netlist”菜單中的“Length”功能和“Info”菜單中的Lengthof selection”功能,對(duì)所選定的需短化的重點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行布線(xiàn)長(zhǎng)度測(cè)量.?柔性線(xiàn)路板軟板powpcb的文件怎樣用PROTEL打開(kāi)?

直角走線(xiàn)并不是想象中的那么可怕。至少在GHz以下的應(yīng)用中,其產(chǎn)生的任何諸如電容,反射,EMI等效應(yīng)在TDR測(cè)試中幾乎體現(xiàn)不出來(lái),高速PCB設(shè)計(jì)工程師的重點(diǎn)還是應(yīng)該放在布局,電源/地設(shè)計(jì),走線(xiàn)設(shè)計(jì),過(guò)孔等其他方面。當(dāng)然,盡管直角走線(xiàn)帶來(lái)的影響不是很?chē)?yán)重,但并不是說(shuō)我們以后都可以走直角線(xiàn),注意細(xì)節(jié)是每個(gè)工程師必備的基本素質(zhì),而且,隨著數(shù)字電路的飛速發(fā)展,F(xiàn)PC柔性線(xiàn)路軟板工程師處理的信號(hào)頻率也會(huì)不斷提高,到10GHz以上的RF設(shè)計(jì)領(lǐng)域,這些小小的直角都可能成為高速問(wèn)題的重點(diǎn)對(duì)象。在高速的軟板設(shè)計(jì)中,時(shí)鐘等關(guān)鍵的高速信號(hào)線(xiàn),需要進(jìn)行屏蔽處理,如果沒(méi)有,都是會(huì)造成EMI的泄漏。河南印制軟板分類(lèi)

柔性線(xiàn)路FPC軟板內(nèi)層分割有什么用處?重慶軟板哪幾種

軟板設(shè)計(jì)中合理布置各元件方法:一、美觀(guān)不僅要考慮元件放置的整齊有序,更要考慮走線(xiàn)的優(yōu)美流暢。由于一般外行人有時(shí)更強(qiáng)調(diào)前者,以此來(lái)片面評(píng)價(jià)電路設(shè)計(jì)的優(yōu)劣,為了產(chǎn)品的形象,在性能要求不苛刻時(shí)要優(yōu)先考慮前者。但是,在高性能的場(chǎng)合,如果不得不采用雙面板,而且也封裝在里面,平時(shí)看不見(jiàn),就應(yīng)該優(yōu)先強(qiáng)調(diào)走線(xiàn)的美觀(guān)。二、受力電路板應(yīng)能承受安裝和工作中所受的各種外力和震動(dòng)。為此電路板應(yīng)具有合理的形狀,板上的各種孔(螺釘孔、異型孔)的位置要合理安排。一般孔與板邊距離至少要大于孔的直徑。同時(shí)還要注意異型孔造成的板的薄弱截面也應(yīng)具有足夠的抗彎強(qiáng)度。板上直接"伸"出設(shè)備外殼的接插件尤其要合理固定,保證長(zhǎng)期使用的可靠性。重慶軟板哪幾種

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