四川集成軟板材料

來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-09-12

高頻柔性線路軟板電路往往集成度較高,布線密度大,采用多層板既是布線所必須的,也是降低干擾的有效手段. Protel for Windows V1.5能提供 16個(gè)銅線層和4個(gè)電源層,合理選擇層數(shù)能大幅度降低印板尺寸,能充分利用中間層來設(shè)置屏蔽,能更好地實(shí)現(xiàn)就近接地,能有效地降低寄生電感,能有效縮短信號(hào)的傳輸長(zhǎng)度,能大幅度地降低信號(hào)間的交叉干擾等等,所有這些都對(duì)高頻電路的可靠工作有利.有資料顯示,同種材料時(shí),四層板要比雙面板的噪聲低20dB.但是,板層數(shù)越高,制造工藝越復(fù)雜,成本越高.?在軟板上敷銅有什么作用,應(yīng)該注意些什么?四川集成軟板材料

軟板圖設(shè)計(jì)中應(yīng)注意下列幾點(diǎn):4.電位器:IC座的放置原則; (1)電位器:在穩(wěn)壓器中用來調(diào)節(jié)輸出電壓,故設(shè)計(jì)電位器應(yīng)滿中順時(shí)針調(diào)節(jié)時(shí)輸出電壓升高,反時(shí)針調(diào)節(jié)器節(jié)時(shí)輸出電壓降低;在可調(diào)恒流充電器中電位器用來調(diào)節(jié)充電電流折大小,設(shè)計(jì)電位器時(shí)應(yīng)滿中順時(shí)針調(diào)節(jié)時(shí),電流增大。電位器安放位軒應(yīng)當(dāng)滿中整機(jī)結(jié)構(gòu)安裝及面板布局的要求,因此應(yīng)盡可能放軒在板的邊緣,旋轉(zhuǎn)柄朝外。(2)IC座:設(shè)計(jì)印刷板圖時(shí),在使用IC座的場(chǎng)合下,一定要特別注意IC座上定位槽放置的方位是否正確,并注意各個(gè)IC腳位是否正確,例如第1腳只能位于IC座的右下角線或者左上角,而且緊靠定位槽(從焊接面看)。福建萬用軟板大概價(jià)格軟板FPC網(wǎng)絡(luò)表管理器有什么作用?

軟板為了控制共模EMI,電源層要有助于去耦和具有足夠低的電感,這個(gè)電源層必須是一個(gè)設(shè)計(jì)相當(dāng)好的電源層的配對(duì)。有人可能會(huì)問,好到什么程度才算好?問題 的答案取決于電源的分層、層間的材料以及工作頻率(即IC上升時(shí)間的函數(shù))。通常,電源分層的間距是6mil,夾層是FR4材料,則每平方英寸電源層的等 效電容約為75pF。顯然,層間距越小電容越大,上升時(shí)間為100到300ps的器件并不多,但是按照目前IC的發(fā)展速度,上升時(shí)間在 100到300ps范圍的器件將占有很高的比例。對(duì)于100到 300ps上升時(shí)間的電路,3mil層間距對(duì)大多數(shù)應(yīng)用將不再適用。那時(shí),有必要采用層間距小于1mil的分層技術(shù),并用介電常數(shù)很高的材料代替FR4介 電材料?,F(xiàn)在,陶瓷和加陶塑料可以滿足100到300ps上升時(shí)間電路的設(shè)計(jì)要求。

FPC軟板表面貼裝電源器件的散熱設(shè)計(jì): 1.系統(tǒng)要求:VOUT=5.0V;VIN(MAX)=9.0V;VIN(MIN)=5.6V;IOUT=700mA;運(yùn)行周期=100%;TA=50℃根據(jù)上面的系統(tǒng)要求選擇750mA MIC2937A-5.0BU穩(wěn)壓器,其參數(shù)為:VOUT=5V±2%(過熱時(shí)的情況)TJ MAX=125℃。采用TO-263封裝,θJC=3℃/W;θCS≈0℃/W(直接焊接在電路板上)。 2.初步計(jì)算:VOUT(MIN)=5V-5×2%=4.9VPD=(VIN(MAX)-VOUT(MIN))+IOUT+(VIN(MAX)×I)=[9V-4.9V]×700mA+(9V×15mA)=3W溫度上升的值, ΔT=TJ(MAX)-TA = 125℃-50℃=75℃;熱阻θJAΔT/PD=75℃/3.0W=25℃/W。散熱器的熱阻, θSA=θJA-(θJC+θCS);θSA=25-(3+0)=22℃/W()。      由于軟板的密度越來越高,很多PCB LAYOUT工程師在走線的過程中,很容易出現(xiàn)這種失誤。

軟板圖設(shè)計(jì)中應(yīng)注意下列幾點(diǎn):1.布線方向:從焊接面看,元件的排列方位盡可能保持與原理圖相一致,布線方向與電路圖走線方向相一致,因生產(chǎn)過程中通常需要在焊接面進(jìn)行各種參數(shù)的檢測(cè),故這樣做便于生產(chǎn)中的檢查,調(diào)試及檢修(注:指在滿足電路性能及整機(jī)安裝與面板布局要求的前提下)。2.各元件排列,分布要合理和均勻,力求整齊,美觀,結(jié)構(gòu)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓に囈蟆? 3.電阻,二極管的放置方式:分為平放與豎放兩種:(1)平放:當(dāng)電路元件數(shù)量不多,而且電路板尺寸較大的情況下,一般是采用平放較好;對(duì)于1/4W以下的電阻平放時(shí),兩個(gè)焊盤間的距離一般取4/10英寸,1/2W的電阻平放時(shí),兩焊盤的間距一般取5/10英寸;二極管平放時(shí),1N400X系列整流管,一般取3/10英寸;1N540X系列整流管,一般取4~5/10英寸。  軟板內(nèi)層和中間層有什么區(qū)別?廣東雙面軟板怎么收費(fèi)

怎么讓做的柔性線路板軟板資料中有孔徑顯示或符號(hào)標(biāo)志,同allego一樣。四川集成軟板材料

軟板設(shè)計(jì)中合理布置各元件方法:3.決定散熱器物理尺寸,采用一個(gè)方形、單面、水平具有阻焊層的銅箔散熱層與一個(gè)有黑色油性涂料覆蓋的散熱銅箔,并采用1.3米/秒的空氣散熱的方案相比較,后者的散熱效果好。4.采用SO-8和SOT-223封裝的散熱要求:在下面的條件下計(jì)算散熱面積大?。篤OUT=5.0V;VIN(MAX)=14V;VIN(MIN)=5.6V;IOUT=150mA;占空比=100%;TA=50℃。在允許的條件下,電路板生產(chǎn)設(shè)備更容易處理雙列式SO-8封裝的器件。SO-8能滿足這個(gè)要求嗎?采用MIC2951-03BM(SO-8封裝),可以得到以下參數(shù): 四川集成軟板材料

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