軟板圖設(shè)計(jì)中應(yīng)注意下列幾點(diǎn):４．電位器：IC座的放置原則; （１）電位器：在穩(wěn)壓器中用來(lái)調(diào)節(jié)輸出電壓，故設(shè)計(jì)電位器應(yīng)滿中順時(shí)針調(diào)節(jié)時(shí)輸出電壓升高，反時(shí)針調(diào)節(jié)器節(jié)時(shí)輸出電壓降低；在可調(diào)恒流充電器中電位器用來(lái)調(diào)節(jié)充電電流折大小，設(shè)計(jì)電位器時(shí)應(yīng)滿中順時(shí)針調(diào)節(jié)時(shí)，電流增大。電位器安放位軒應(yīng)當(dāng)滿中整機(jī)結(jié)構(gòu)安裝及面板布局的要求，因此應(yīng)盡可能放軒在板的邊緣，旋轉(zhuǎn)柄朝外。（２）IC座：設(shè)計(jì)印刷板圖時(shí)，在使用IC座的場(chǎng)合下，一定要特別注意IC座上定位槽放置的方位是否正確，并注意各個(gè)IC腳位是否正確，例如第1腳只能位于IC座的右下角線或者左上角，而且緊靠定位槽（從焊接面看）。柔性線路軟板設(shè)計(jì)中合理布置各元件方法。廣東什么是軟板
柔性線路軟板裝配時(shí)，不要在頂層或者底層的焊盤上涂覆任何焊料。使用具有內(nèi)嵌墊圈的螺釘來(lái)實(shí)現(xiàn)軟板與金屬機(jī)箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。在每一層的機(jī)箱地和電路地之間，要設(shè)置相同的“隔離區(qū)”；如果可能，保持間隔距離為0.64mm。在卡的頂層和底層靠近安裝孔的位置，每隔 100mm 沿機(jī)箱地線將機(jī)箱地和電路地用1.27mm 寬的線連接在一起。與這些連接點(diǎn)的相鄰處，在機(jī)箱地和電路地之間放置用于安裝的焊盤或安裝孔。這些地線連接可以用刀片劃開(kāi)，以保持開(kāi)路，或用磁珠/高頻電容的跳接。 電源軟板材料直接畫(huà)FPC軟板時(shí)，如何為一個(gè)電路接點(diǎn)定義網(wǎng)絡(luò)名？
高頻柔性線路軟板電路往往集成度較高,布線密度大,采用多層板既是布線所必須的,也是降低干擾的有效手段. Protel for Windows V1.5能提供 16個(gè)銅線層和4個(gè)電源層,合理選擇層數(shù)能大幅度降低印板尺寸,能充分利用中間層來(lái)設(shè)置屏蔽,能更好地實(shí)現(xiàn)就近接地,能有效地降低寄生電感,能有效縮短信號(hào)的傳輸長(zhǎng)度,能大幅度地降低信號(hào)間的交叉干擾等等,所有這些都對(duì)高頻電路的可靠工作有利.有資料顯示,同種材料時(shí),四層板要比雙面板的噪聲低20dB.但是,板層數(shù)越高,制造工藝越復(fù)雜,成本越高.?
軟板為了控制共模EMI，電源層要有助于去耦和具有足夠低的電感，這個(gè)電源層必須是一個(gè)設(shè)計(jì)相當(dāng)好的電源層的配對(duì)。有人可能會(huì)問(wèn)，好到什么程度才算好？問(wèn)題 的答案取決于電源的分層、層間的材料以及工作頻率(即IC上升時(shí)間的函數(shù))。通常，電源分層的間距是6mil，夾層是FR4材料，則每平方英寸電源層的等 效電容約為75pF。顯然，層間距越小電容越大,上升時(shí)間為100到300ps的器件并不多，但是按照目前IC的發(fā)展速度，上升時(shí)間在 100到300ps范圍的器件將占有很高的比例。對(duì)于100到 300ps上升時(shí)間的電路，3mil層間距對(duì)大多數(shù)應(yīng)用將不再適用。那時(shí)，有必要采用層間距小于1mil的分層技術(shù)，并用介電常數(shù)很高的材料代替FR4介 電材料?，F(xiàn)在，陶瓷和加陶塑料可以滿足100到300ps上升時(shí)間電路的設(shè)計(jì)要求。如何把布好FPC軟板走線的細(xì)線條部分地改為粗線條。
通過(guò)計(jì)算可以看出,直角走線在FPC軟板中帶來(lái)的電容效應(yīng)是極其微小的。由于直角走線的線寬增加,該處的阻抗將減小,于是會(huì)產(chǎn)生一定的信號(hào)反射現(xiàn)象,我們可以根據(jù)傳輸線章節(jié)中提到的阻抗計(jì)算公式來(lái)算出線寬增加后的等效阻抗,然后根據(jù)經(jīng)驗(yàn)公式計(jì)算反射系數(shù)：ρ=(Zs-Z0)/(Zs+Z0),一般直角走線導(dǎo)致的阻抗變化在7%-20%之間,因而反射系數(shù)為0.1左右。而且,可以看到,在W/2線長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)傳輸線阻抗變化到小,再經(jīng)過(guò)W/2時(shí)間又恢復(fù)到正常的阻抗,整個(gè)發(fā)生阻抗變化的時(shí)間極短,往往在10ps之內(nèi),這樣快而且微小的變化對(duì)一般的信號(hào)傳輸來(lái)說(shuō)幾乎是可以忽略的。如何在使用一個(gè)印制電路軟板的銅鉑作為散熱器時(shí)是否可以正常工作。挑選軟板誠(chéng)信推薦
還想請(qǐng)教一下99se中橢圓型焊盤如何制作？放置連續(xù)焊盤的方法不可取，可否在下一版中加入這個(gè)設(shè)置項(xiàng)？廣東什么是軟板
多層板是高性能、高速度的系統(tǒng)。對(duì)于較高的頻率，信號(hào)的上升時(shí)間減少，因而信號(hào)反射和線長(zhǎng)的控制變得至關(guān)重要。多基板系統(tǒng)中，對(duì)于電子元器件可控阻抗性能的要求很嚴(yán)格，設(shè)計(jì)要滿足以上要求。決定阻抗的因素是基板和預(yù)浸材料的介電常數(shù)、同一層面上的導(dǎo)線間距、層間介質(zhì)厚度和銅導(dǎo)體厚度。在高速應(yīng)用中，多基板中導(dǎo)體的層壓順序和信號(hào)網(wǎng)的連接順序也是至關(guān)重要的。介電常數(shù):基板材料的介電常數(shù)是確定阻抗、傳播延遲和電容的重要因素。使用環(huán)氧玻璃的基板和預(yù)浸材料的介電常數(shù)可通過(guò)改變樹(shù)脂含量的百分比進(jìn)行控制。廣東什么是軟板
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