過孔（via）是多層軟板的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡(jiǎn)單的說來，F(xiàn)PC上的每一個(gè)孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會(huì)延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會(huì)重疊做好幾個(gè)內(nèi)層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個(gè)線路板，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實(shí)現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。以下所說的過孔，沒有特殊說明的，均作為通孔考慮。如何將一塊實(shí)物軟板線路板的布線快速、原封不動(dòng)地做到電腦之中？浙江優(yōu)勢(shì)軟板怎么收費(fèi)
高頻柔性線路軟板電路布線要注意信號(hào)線近距離平行走線所引入的“交叉干擾”,若無(wú)法避免平行分布,可在平行信號(hào)線的反面布置大面積“地”來大幅度減少干擾.同一層內(nèi)的平行走線幾乎無(wú)法避免,但是在相鄰的兩個(gè)層,走線的方向務(wù)必取為相互垂直,這在Protel中不難辦到但卻容易忽視.在“Auto”菜單的“Setup Autorouter…項(xiàng)所打開的Routing Lagers對(duì)話框中允許對(duì)每一層的走線方向進(jìn)行預(yù)定,供預(yù)選的方向有三種:“Horizontal、Vertical和 No Prefer-ence”,不少用戶習(xí)慣選用“No Preference(無(wú)特定取向)”,認(rèn)為這樣布通率高,但是,在高頻電路布線中在相鄰層分別取水平和豎直布線交替進(jìn)行.同一層內(nèi)的平行走線無(wú)法避免,但可以在印板反面大面積敷設(shè)地線來降低干擾(這是針對(duì)常用的雙面板而言,多層板可利用中間的電源層來實(shí)現(xiàn)這一功能),Protel軟件過去只提供了簡(jiǎn)單的“Fill”功能來應(yīng)付這種需求,浙江優(yōu)勢(shì)軟板怎么收費(fèi)高速FPC柔性線路軟板的設(shè)計(jì)EMI規(guī)則探討。
首先需要對(duì)所選用元件器及各種插座的規(guī)格、尺寸、面積等有完全的了解；對(duì)各部件的位置安排作合理的、仔細(xì)的考慮，主要是從電磁場(chǎng)兼容性、抗干擾的角度，走線短，交叉少，電源，地的路徑及去耦等方面考慮。各部件位置定出后，就是各部件的連線，按照電路圖連接有關(guān)引腳，完成的方法有多種，印刷線路軟板圖的設(shè)計(jì)有計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)與手工設(shè)計(jì)方法兩種。原始的是手工排列布圖。這比較費(fèi)事，往往要反復(fù)幾次，才能完成，這在沒有其它繪圖設(shè)備時(shí)也可以，這種手工排列布圖方法對(duì)剛學(xué)習(xí)印刷板圖設(shè)計(jì)者來說也是很有幫助的。計(jì)算機(jī)輔助制圖，現(xiàn)在有多種繪圖軟件，功能各異，但總的說來，繪制、修改較方便，并且可以存盤貯存和打印.
在FPC軟板電路設(shè)計(jì)中,一般差分走線之間的耦合較小,往往只占10~20%的耦合度,更多的還是對(duì)地的耦合,所以差分走線的主要回流路徑還是存在于地平面。當(dāng)?shù)仄矫姘l(fā)生不連續(xù)的時(shí)候,無(wú)參考平面的區(qū)域,差分走線之間的耦合才會(huì)提供主要的回流通路。盡管參考平面的不連續(xù)對(duì)差分走線的影響沒有對(duì)普通的單端走線來的嚴(yán)重,但還是會(huì)降低差分信號(hào)的質(zhì)量,增加EMI,要盡量避免。也有些設(shè)計(jì)人員認(rèn)為,可以去掉差分走線下方的參考平面,以抑制差分傳輸中的部分共模信號(hào),但從理論上看這種做法是不可取的,阻抗如何控制？不給共模信號(hào)提供地阻抗回路,勢(shì)必會(huì)造成EMI輻射,這種做法弊大于。軟板FPC網(wǎng)絡(luò)表管理器有什么作用？
FPC軟板表面貼裝電源器件的散熱設(shè)計(jì): 1.系統(tǒng)要求:VOUT=5.0V；VIN(MAX)=9.0V；VIN(MIN)=5.6V；IOUT=700mA；運(yùn)行周期=100%；TA=50℃根據(jù)上面的系統(tǒng)要求選擇750mA MIC2937A-5.0BU穩(wěn)壓器，其參數(shù)為：VOUT=5V±2%(過熱時(shí)的情況)TJ MAX=125℃。采用TO-263封裝，θJC=3℃/W；θCS≈0℃/W(直接焊接在電路板上)。 2.初步計(jì)算：VOUT(MIN)=5V-5×2%=4.9VPD=(VIN(MAX)-VOUT(MIN))+IOUT+(VIN(MAX)×I)=[9V-4.9V]×700mA+(9V×15mA)=3W溫度上升的值, ΔT=TJ(MAX)-TA = 125℃-50℃=75℃；熱阻θJAΔT/PD=75℃/3.0W=25℃/W。散熱器的熱阻, θSA=θJA-(θJC+θCS)；θSA=25-(3+0)=22℃/W()。 net名與port同名，軟板FPC中可否連接。福建品質(zhì)軟板特點(diǎn)
柔性線路FPC軟板內(nèi)層分割有什么用處？浙江優(yōu)勢(shì)軟板怎么收費(fèi)
軟板尺寸應(yīng)根據(jù)應(yīng)用需求、系統(tǒng)箱尺寸、電路板制造者的局限性和制造能力進(jìn)行選擇。大電路板有許多優(yōu)點(diǎn)，例如較少的基板、許多元器件之間較短的電路路徑，這樣就可以有更高的操作速度，井且每塊板子可以具有更多的輸入輸出連接，所以在許多應(yīng)用中應(yīng)大電路板，例如在個(gè)人計(jì)算機(jī)中，看到的都是較大的母板。然而，設(shè)計(jì)大板子上的信號(hào)線布局是比較困難的，需要更多的信號(hào)層或內(nèi)部連線或空間，熱處理的難度也較大。因此，設(shè)計(jì)者一定要考慮各種因素，例如標(biāo)準(zhǔn)板尺寸、制作設(shè)備的尺寸和制作過程的局限性。在1PC-D-322 中給出了關(guān)于選擇標(biāo)準(zhǔn)的印制電路/板尺寸的一些指導(dǎo)原則。浙江優(yōu)勢(shì)軟板怎么收費(fèi)
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