軟板尺寸應(yīng)根據(jù)應(yīng)用需求、系統(tǒng)箱尺寸、電路板制造者的局限性和制造能力進(jìn)行選擇。大電路板有許多優(yōu)點(diǎn)，例如較少的基板、許多元器件之間較短的電路路徑，這樣就可以有更高的操作速度，井且每塊板子可以具有更多的輸入輸出連接，所以在許多應(yīng)用中應(yīng)大電路板，例如在個(gè)人計(jì)算機(jī)中，看到的都是較大的母板。然而，設(shè)計(jì)大板子上的信號線布局是比較困難的，需要更多的信號層或內(nèi)部連線或空間，熱處理的難度也較大。因此，設(shè)計(jì)者一定要考慮各種因素，例如標(biāo)準(zhǔn)板尺寸、制作設(shè)備的尺寸和制作過程的局限性。在1PC-D-322 中給出了關(guān)于選擇標(biāo)準(zhǔn)的印制電路/板尺寸的一些指導(dǎo)原則。線路板軟板補(bǔ)淚滴后再鋪銅，有時(shí)鋪出來的網(wǎng)格會殘缺，怎么辦？四川哪里軟板誠信推薦
在FPC軟板電路設(shè)計(jì)中,一般差分走線之間的耦合較小,往往只占10~20%的耦合度,更多的還是對地的耦合,所以差分走線的主要回流路徑還是存在于地平面。當(dāng)?shù)仄矫姘l(fā)生不連續(xù)的時(shí)候,無參考平面的區(qū)域,差分走線之間的耦合才會提供主要的回流通路。盡管參考平面的不連續(xù)對差分走線的影響沒有對普通的單端走線來的嚴(yán)重,但還是會降低差分信號的質(zhì)量,增加EMI,要盡量避免。也有些設(shè)計(jì)人員認(rèn)為,可以去掉差分走線下方的參考平面,以抑制差分傳輸中的部分共模信號,但從理論上看這種做法是不可取的,阻抗如何控制？不給共模信號提供地阻抗回路,勢必會造成EMI輻射,這種做法弊大于。四川國產(chǎn)軟板功率用PROTEL畫圖，反復(fù)修改后，發(fā)現(xiàn)線路板軟板文件體積非常大（虛腫），導(dǎo)出后再導(dǎo)入就小了許多。
多邊形柵格(條)銅箔面,如果在放置它時(shí)就把多邊形取為整個(gè)印板的一個(gè)面,并把此柵格(條)與電路軟板的GND網(wǎng)絡(luò)連通,那么,該功能將能實(shí)現(xiàn)整塊電路板的某一面的“鋪銅”操作,經(jīng)過“鋪銅”的電路板除能提高剛才所講的高頻抗干擾能力外,還對散熱、印板強(qiáng)度等有很大好處,另外,在電路板金屬機(jī)箱上的固定處若加上鍍錫柵條,不僅可以提高固定強(qiáng)度,保障接觸良好,更可利用金屬機(jī)箱構(gòu)成合適的公共線.在軟件菜單中打開此功能后可見到一個(gè)“Place Polygon Plane對話框,它會問你是否要把所放置的多邊形柵格(條)與網(wǎng)絡(luò)接通(connect net),若接通該項(xiàng),退出對話框時(shí)將提示你給出欲接通的網(wǎng)絡(luò)名,給定接通GND網(wǎng)絡(luò)將能起到屏蔽層的作用.同時(shí)還會問你“鋪銅”的圖案是用水平條(horizonta)、豎直條(vertica)還是柵格(兩者都選即可).選用柵格將會有較好的屏蔽效果,同時(shí),柵格網(wǎng)的尺寸(習(xí)慣稱作為“目”)確定依據(jù)所要重點(diǎn)屏蔽的干擾頻率而定.?
過孔（via）是多層軟板的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡單的說來，F(xiàn)PC上的每一個(gè)孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個(gè)內(nèi)層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個(gè)線路板，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實(shí)現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。以下所說的過孔，沒有特殊說明的，均作為通孔考慮。做線路板軟板資料我用的p 99 版加入漢字就死機(jī),是什么原因?
電路軟板設(shè)計(jì)中厚度、過孔制程和電路板的層數(shù)不是解決問題的關(guān)鍵，優(yōu)良的分層堆疊是保證電源匯流排的旁路和去耦、使電源層或接地層上的瞬態(tài)電壓很小并將信 號和電源的電磁場屏蔽起來的關(guān)鍵。理想情況下，信號走線層與其回路接地層之間應(yīng)該有一個(gè)絕緣隔離層，配對的層間距(或一對以上)應(yīng)該越小越好。根據(jù)這些基 本概念和原則，才能設(shè)計(jì)出總能達(dá)到設(shè)計(jì)要求的柔性電路軟板?，F(xiàn)在，IC的上升時(shí)間已經(jīng)很短并將更短，本文討論的技術(shù)對解決EMI屏蔽問題是必不可少的。板邊有電鍍孔，軟板此處過V-CUT會引起翹銅等現(xiàn)象.重慶挑選軟板誠信推薦
直接畫FPC軟板時(shí)，如何為一個(gè)電路接點(diǎn)定義網(wǎng)絡(luò)名？四川哪里軟板誠信推薦
高頻柔性線路軟板電路布線要注意信號線近距離平行走線所引入的“交叉干擾”,若無法避免平行分布,可在平行信號線的反面布置大面積“地”來大幅度減少干擾.同一層內(nèi)的平行走線幾乎無法避免,但是在相鄰的兩個(gè)層,走線的方向務(wù)必取為相互垂直,這在Protel中不難辦到但卻容易忽視.在“Auto”菜單的“Setup Autorouter…項(xiàng)所打開的Routing Lagers對話框中允許對每一層的走線方向進(jìn)行預(yù)定,供預(yù)選的方向有三種:“Horizontal、Vertical和 No Prefer-ence”,不少用戶習(xí)慣選用“No Preference(無特定取向)”,認(rèn)為這樣布通率高,但是,在高頻電路布線中在相鄰層分別取水平和豎直布線交替進(jìn)行.同一層內(nèi)的平行走線無法避免,但可以在印板反面大面積敷設(shè)地線來降低干擾(這是針對常用的雙面板而言,多層板可利用中間的電源層來實(shí)現(xiàn)這一功能),Protel軟件過去只提供了簡單的“Fill”功能來應(yīng)付這種需求,四川哪里軟板誠信推薦
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