在一塊開關(guān)電源常用到的FPC板中,通常每一個(gè)開關(guān)電源都有四個(gè)電流回路,它們分別是輸入信號(hào)源電流回路、電源開關(guān)交流回路、輸出整流交流回路、輸出負(fù)載電流回路。輸入回路通過一個(gè)近似直流的電流對(duì)輸入電容充電,濾波電容主要起到一個(gè)寬帶儲(chǔ)能作用。與之類似地,輸出濾波電容也用來儲(chǔ)存來自輸出整流器的高頻能量,同時(shí)消除輸出負(fù)載回路的直流能量。所以,輸入和輸出濾波電容的接線端十分重要,輸入及輸出電流回路應(yīng)分別只從濾波電容的接線端連接到電源。在LED開關(guān)電源的輸入、輸入回路中,每個(gè)回路都由三種主要的元件來構(gòu)成,這三種元件分別是濾波電容、電源開關(guān)或整流器、電感或變壓器。這三種重要的元件應(yīng)彼此相鄰地進(jìn)行放置,調(diào)整元件位置使它們之間的電流路徑盡可能短。建立開關(guān)電源布局的方法與其電氣設(shè)計(jì)相似,設(shè)計(jì)流程如下:放置變壓器→設(shè)計(jì)電源開關(guān)電流回路→設(shè)計(jì)輸出整流器電流回路→連接到交流電源電路的控制電路→設(shè)計(jì)輸入電流源回路和輸入濾波器。軟性線路板FPC能做OSP 工藝及有生益TG150的板料嗎?四川關(guān)于FPC誠(chéng)信推薦
FPC板鋪銅規(guī)則,這樣設(shè)置效率才高, 開始設(shè)計(jì)電路板時(shí)大伙都會(huì)遇到這樣的情況, FPC打樣回來后焊接會(huì)出現(xiàn)虛焊、一直焊不上的問題。分析主要原因是散熱過孔造成的問題:1、焊接溫度過低,接地散熱快。 2、FPC設(shè)計(jì)地孔未使用十字鏈接,焊盤接地面積大散熱快. 解決方法:將焊接溫度調(diào)高至350-400度(400°以上溫度需注意焊接時(shí)間不宜過長(zhǎng))。針對(duì)此類問題接下來分享一下Altium Designer鋪銅規(guī)則(低版本和高版本參數(shù)設(shè)置): 1、設(shè)置鋪銅項(xiàng)鏈接 :規(guī)則內(nèi)Plane → Polygon Connect style 2、按前面設(shè)置鋪銅后發(fā)現(xiàn)所有地網(wǎng)絡(luò)的孔都以十字架方式鏈接銅皮,這樣的方式過孔(Via)與銅皮的連接接觸面積變小了,過孔(Via)導(dǎo)流下降,我們得在添加一個(gè)過孔(Via)的規(guī)則3、用高版本Altium Designer規(guī)則設(shè)置就相對(duì)簡(jiǎn)單些.四川關(guān)于FPC誠(chéng)信推薦線路板FPC制作也包括BOM元件的焊接嗎?
電解電容在FPC電路板設(shè)計(jì)中的使用注意事項(xiàng):1、電解電容由于有正負(fù)極性,因此在電路中使用時(shí)不能顛倒聯(lián)接。在電源電路中,輸出正電壓時(shí)電解電容的正極接電源輸出端,負(fù)極接地。輸出負(fù)電壓時(shí)則負(fù)極接輸出端,正極接地。當(dāng)電源電路中的濾波電容極性接反時(shí),因電容的濾波作用降低。一方面引起電源輸出電壓波動(dòng),另一方面又因反向通電使此時(shí)相當(dāng)于一個(gè)電阻的電解電容發(fā)熱。當(dāng)反向電壓超過某值時(shí),電容的反向漏電電阻將變得很小,這樣通電工作不久,即可使電容因過熱而炸裂損壞。2、電容器外殼、輔助引出端子與正、負(fù)極 以及電路板間必須完全隔離。
高頻柔性線路板FPC設(shè)計(jì)的實(shí)用技巧總結(jié):5、對(duì)信號(hào)過孔而言,要避免在敏感板上使用過孔加工(pth)工藝,因?yàn)樵摴に嚂?huì)導(dǎo)致過孔處產(chǎn)生引線電感。如一個(gè)20 層板上的一個(gè)過孔用于連接1至3層時(shí),引線電感可影響4到19層。 6、要提供豐富的接地層。要采用模壓孔將這些接地層連接起來防止3 維電磁場(chǎng)對(duì)電路板的影響。7、要選擇非電解鍍鎳或浸鍍金工藝,不要采用HASL法進(jìn)行電鍍。這種電鍍表面能為高頻電流提供更好的趨膚效應(yīng)。此外,這種高可焊涂層所需引線較少,有助于減少環(huán)境污染。8、阻焊層可防止焊錫膏的流動(dòng)。但是,由于厚度不確定性和絕緣性能的未知性,整個(gè)板表面都覆蓋阻焊材料將會(huì)導(dǎo)致微帶設(shè)計(jì)中的電磁能量的較大變化。一般采用焊壩(solderdam)來作阻焊層。不同F(xiàn)PC板子拼到一起可以嗎?比如A加B我自己拼在一起了.
印制導(dǎo)線的屏蔽與接地,印制導(dǎo)線的公共地線,應(yīng)盡量布置在印制線路板的邊緣部分。在PCB板上應(yīng)盡可能多地保留銅箔做地線,這樣得到的屏蔽效果,比一長(zhǎng)條地線要好,傳輸線特性和屏蔽作用將得到改善,另外起到了減小分布電容的作用。印制導(dǎo)線的公共地線形成環(huán)路或網(wǎng)狀,這是因?yàn)楫?dāng)在同一塊板上有許多集成電路,特別是有耗電多的元件時(shí),由于圖形上的限制產(chǎn)生了接地電位差,從而引起噪聲容限的降低,當(dāng)做成回路時(shí),接地電位差減小。另外,接地和電源的圖形盡可能要與數(shù)據(jù)的流動(dòng)方向平行,這是抑制噪聲能力增強(qiáng)的秘訣;多層FPC板可采取其中若干層作屏蔽層,電源層、地線層均可視為屏蔽層,一般地線層和電源層設(shè)計(jì)在多層FPC板的內(nèi)層,信號(hào)線設(shè)計(jì)在內(nèi)層和外層。我需要定制一批FPC板,圖紙等技術(shù)要求怎么提供給你們?軟硬結(jié)合FPC功率
能不能給圖紙定做柔性線路板FPC。四川關(guān)于FPC誠(chéng)信推薦
軟性線路板FPC設(shè)計(jì)時(shí),我們布線考慮比較多的是如何把各個(gè)層同網(wǎng)絡(luò)信號(hào)線合理的連接上,高速FPC板線路越密集過孔(VIA)放置的密度就越大,過孔能起到各層間電氣連接的作用。多層線路板FPC打樣經(jīng)常會(huì)收到板廠反饋“孔到線過近,超出了制程能力”,那么過孔過近對(duì)生產(chǎn)會(huì)有什么難點(diǎn),對(duì)產(chǎn)品可靠性又有什么影響呢?1、兩個(gè)孔過近會(huì)影響FPC鉆孔工序時(shí)效。前面巾個(gè)孔鉆完后鉆第二個(gè)孔時(shí)一邊方向的材質(zhì)過薄,鉆咀受力不均及鉆咀散熱不一,從而導(dǎo)致斷鉆咀,由此造成FPC孔崩不美觀或漏鉆孔不導(dǎo)通。2、多層板中過孔會(huì)在每層線路上都有孔環(huán),且每個(gè)層孔環(huán)周圍環(huán)境有夾線也有不夾線,環(huán)境各不一。出現(xiàn)夾線過近或者孔與孔過近的情況,F(xiàn)PC板廠CAM工程師優(yōu)化文件的時(shí)候會(huì)將孔環(huán)削掉一部分,確保焊環(huán)到不同網(wǎng)絡(luò)銅/線的安全間距(3mil)。四川關(guān)于FPC誠(chéng)信推薦
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