當(dāng)前很多線路板FPC生產(chǎn)廠家對于PADS軟件也不熟悉,遇到此類文件都是要求客戶提供gerber文件(我司對PADS的設(shè)計文件,投板時可以提供PCB文件或gerber生產(chǎn)),后來收到兩個PADS用戶輸出gerber文件時出現(xiàn)焊盤丟失的問題,為避免類似問題發(fā)生,下面來分享一下問題發(fā)生原來和解決方案。1、 焊盤丟失。焊盤丟失原因:PADS斜角焊盤在輸出gerber時需要填充,當(dāng)填充的線過大(比焊盤寬度大)就會出現(xiàn)焊盤丟失。問題解決方法:輸出光繪時將“填充線寬”改小。 2、 焊盤變形 發(fā)生原因:輸出gerber D碼錯亂。解決方法:重新生成D碼表。兩塊不一樣的FPC軟板拼板,而且要上貼片機(jī)。這樣的的拼板有什么要求嗎?集成FPC特點
FPC電源板layout注意點:二、驅(qū)動部分,驅(qū)動部分的線首先要考慮整個驅(qū)動回路的面積,要盡可能的小,要遠(yuǎn)離干擾源,離被驅(qū)動的部分盡可能的近。像MOS管之類工功率元件的驅(qū)動,在走線的時候要特別注意G極和D極的走線不要平行走,因為在大多數(shù)情況下MOS管的D極部分的電路是dv/dt的電路,G極是驅(qū)動電路,如果平行走的話,驅(qū)動信號很容易干擾,從而導(dǎo)致MOS的誤動作。三、采樣信號,在功率板中像一些電壓采樣和電流采樣之類的采樣信號也是至關(guān)重要的,因為這些信號準(zhǔn)確與否直接關(guān)系到控制端,所有這些采樣信號也要盡量避開其他信號,如果有條件的話這些采樣信號可以用差分采樣,并且在相對應(yīng)的走線地方能夠給他們一個完整的地平面。江蘇集成FPC批發(fā)廠家樣板柔性線路板FPC的打樣加貼片能做嗎?
FPC板鋪銅規(guī)則,這樣設(shè)置效率才高, 開始設(shè)計電路板時大伙都會遇到這樣的情況, FPC打樣回來后焊接會出現(xiàn)虛焊、一直焊不上的問題。分析主要原因是散熱過孔造成的問題:1、焊接溫度過低,接地散熱快。 2、FPC設(shè)計地孔未使用十字鏈接,焊盤接地面積大散熱快. 解決方法:將焊接溫度調(diào)高至350-400度(400°以上溫度需注意焊接時間不宜過長)。針對此類問題接下來分享一下Altium Designer鋪銅規(guī)則(低版本和高版本參數(shù)設(shè)置): 1、設(shè)置鋪銅項鏈接 :規(guī)則內(nèi)Plane → Polygon Connect style 2、按前面設(shè)置鋪銅后發(fā)現(xiàn)所有地網(wǎng)絡(luò)的孔都以十字架方式鏈接銅皮,這樣的方式過孔(Via)與銅皮的連接接觸面積變小了,過孔(Via)導(dǎo)流下降,我們得在添加一個過孔(Via)的規(guī)則3、用高版本Altium Designer規(guī)則設(shè)置就相對簡單些.
為了減少各種FPC的接地方法:三、串聯(lián)單點接地,這種接地方法是公司大牛推薦的一種接地方法,由于其簡單,在電路板設(shè)計中不用注意那么多,所以會使用的比較多。但是,這種電路容易存在共阻抗耦合,使各個電路模塊相互影響。四、多點接地,多點基地技術(shù)在日常的設(shè)計中會使用的比較多,在多模塊電路設(shè)計中使用的更多,這種接地方法可以有效地減少高頻干擾問題,但是,也容易產(chǎn)生地環(huán)路的設(shè)計問題,這設(shè)計中要充分考慮到這一點,提高系統(tǒng)設(shè)計的穩(wěn)定性。小型高速(>10MHz)設(shè)備的工作地應(yīng)與其金屬機(jī)殼實現(xiàn)多點接地,接地點的間距應(yīng)小于工作頻率波長的1/20,且金屬外殼單點接大地。想了解下8層FPC線路板盲埋孔的價格區(qū)間,計價規(guī)則。
輸入和輸出回路的設(shè)置和連接對于整個印刷線路板FPC來說,是非常重要的,其合理與否將直接關(guān)系到電磁干擾的大小。如果在輸入、輸出回路和電源開關(guān)、整流回路之間的連接無法與電容的接線端直接相連,交流能量將由輸入或輸出濾波電容并輻射到環(huán)境中去。電源開關(guān)交流回路和整流器的交流回路包含高幅梯形電流,這些電流中諧波成分很高,其頻率遠(yuǎn)大于開關(guān)基頻,峰值幅度可高達(dá)持續(xù)輸入、輸出直流電流幅度的5倍,過渡時間通常約為50ns。這兩個回路容易產(chǎn)生電磁干擾,因此必須在電源中其它印制線布線之前先布好這些交流回路。雙層FPC線路板中有部分線路需要后期自行鍍錫處理,包括頂層和底層部分線路都選擇哪個布線層?重慶單面FPC好選擇
四層FPC板的疊層結(jié)構(gòu)示意圖,為什么外層銅厚是1oz, L1只有0.0175mm?集成FPC特點
智能手環(huán)的FPC設(shè)計注意事項:首先,分區(qū)布局,注意走線保護(hù)。從上面的PCB電路板中可以看出,智能手環(huán)的各個部分電路(不同顏色方框標(biāo)記)有很好的分區(qū):由于智能手環(huán)是數(shù)字電路元件在一起,在電路設(shè)計中只要做好配套的電阻和電容分布,就可以完成一定功能的電路模塊,由此使得電路設(shè)計更加簡潔和便于查找。雖然有些傳感器電路單元采用模擬電路技術(shù)進(jìn)行數(shù)據(jù)采集,一旦將該模塊設(shè)計為模塊,那么,通過相應(yīng)的連接接口即可完成數(shù)據(jù)的通信和信息的傳遞。在電路模塊布局時,一方面需要注意時鐘電路和晶振電路要經(jīng)過短的路徑到達(dá)目標(biāo)管教,另一方面,在時鐘走線時還要注意避讓數(shù)據(jù)線,防止干擾影響系統(tǒng)的穩(wěn)定。在走線時,需要對關(guān)鍵走線進(jìn)行保護(hù),比如時鐘產(chǎn)生電路,晶振電路等是否進(jìn)行敷銅保護(hù),是否進(jìn)行環(huán)地保護(hù)等,一般在設(shè)計中會進(jìn)行保護(hù),對于晶振部分是需要挖銅處理。集成FPC特點
深圳市寶利峰實業(yè)有限公司專注技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā),發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊不斷壯大。公司目前擁有專業(yè)的技術(shù)員工,為員工提供廣闊的發(fā)展平臺與成長空間,為客戶提供高質(zhì)的產(chǎn)品服務(wù),深受員工與客戶好評。公司業(yè)務(wù)范圍主要包括:軟硬結(jié)合板,柔性電路板,軟板,PCB線路板等。公司奉行顧客至上、質(zhì)量為本的經(jīng)營宗旨,深受客戶好評。公司深耕軟硬結(jié)合板,柔性電路板,軟板,PCB線路板,正積蓄著更大的能量,向更廣闊的空間、更寬泛的領(lǐng)域拓展。