哪里軟板分類(lèi)

布線(xiàn)圖柔性線(xiàn)路板軟板設(shè)計(jì)的基本方法:（５）強(qiáng)電流引線(xiàn)（公共地線(xiàn)，功放電源引線(xiàn)等）應(yīng)盡可能寬些，以降低布線(xiàn)電阻及其電壓降，可減小寄生耦合而產(chǎn)生的自激。（６）阻抗高的走線(xiàn)盡量短，阻抗低的走線(xiàn)可長(zhǎng)一些，因?yàn)樽杩垢叩淖呔€(xiàn)容易發(fā)笛和吸收信號(hào)，引起電路不穩(wěn)定。電源線(xiàn)、地線(xiàn)、無(wú)反饋元件的基極走線(xiàn)、發(fā)射極引線(xiàn)等均屬低阻抗走線(xiàn)，射極跟隨器的基極走線(xiàn)、收錄機(jī)兩個(gè)聲道的地線(xiàn)必須分開(kāi)，各自成一路，一直到功效末端再合起來(lái)，如兩路地線(xiàn)連來(lái)連去，極易產(chǎn)生串音，使分離度下降。高速軟板信號(hào)，在層與層之間切換的時(shí)候必須保證特性阻抗的連續(xù)，否則會(huì)增加EMI的輻射。哪里軟板分類(lèi)

同樣，當(dāng)信號(hào)的走線(xiàn)方向變化時(shí)， 應(yīng)該藉由過(guò)孔從第8層軟板和第10層軟板或從第4層軟板到第7層軟板。這樣布線(xiàn)可確保信號(hào)的前向通路和回路之間的耦合緊。例如，如果信號(hào)在第1層上走線(xiàn)，回路在第2層且 只在第2層上走線(xiàn)，那麼第1層上的信號(hào)即使是藉由“過(guò)孔"轉(zhuǎn)到了第3層上，其回路仍在第2層，從而保持低電感、大電容的特性以及良好的電磁屏蔽性能。如果實(shí)際走線(xiàn)不是這樣，怎麼辦?比如第1層上的信號(hào)線(xiàn)經(jīng)由過(guò)孔到第10層，這時(shí)回路信號(hào)只好從第9層尋找接地平面，回路電流要找到比較近的接地過(guò) 孔 (如電阻或電容等元件的接地引腳)。如果碰巧附近存在這樣的過(guò)孔，則真的走運(yùn)。假如沒(méi)有這樣近的過(guò)孔可用，電感就會(huì)變大，電容要減小，EMI一定會(huì)增加。 湖北國(guó)產(chǎn)軟板好選擇如何在使用一個(gè)印制電路軟板的銅鉑作為散熱器時(shí)是否可以正常工作。

由于FPC軟板直角走線(xiàn)的線(xiàn)寬增加，該處的阻抗將減小，于是會(huì)產(chǎn)生一定的信號(hào)反射現(xiàn)象，我們可以根據(jù)傳輸線(xiàn)章節(jié)中提到的阻抗計(jì)算公式來(lái)算出線(xiàn)寬增加后的等效阻抗，然后根據(jù)經(jīng)驗(yàn)公式計(jì)算反射系數(shù)：ρ=(Zs-Z0)/(Zs+Z0)，一般直角走線(xiàn)導(dǎo)致的阻抗變化在7%-20%之間，因而反射系數(shù)為0.1左右。而且，從下圖可以看到，在W/2線(xiàn)長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)傳輸線(xiàn)阻抗變化到小，再經(jīng)過(guò)W/2時(shí)間又恢復(fù)到正常的阻抗，整個(gè)發(fā)生阻抗變化的時(shí)間極短，往往在10ps之內(nèi)，這樣快而且微小的變化對(duì)一般的信號(hào)傳輸來(lái)說(shuō)幾乎是可以忽略的。

布線(xiàn)圖設(shè)計(jì)的基本方法:（１）印刷電路軟板中不允許有交叉電路，對(duì)于可能交叉的線(xiàn)條，可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。即，讓某引線(xiàn)從別的電阻、電容、三極管腳下的空隙處“鉆”過(guò)去，或從可能交叉的某條引線(xiàn)的一端“繞”過(guò)去，在特殊情況下如何電路很復(fù)雜，為簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)也允許用導(dǎo)線(xiàn)跨接，解決交叉電路問(wèn)題。（２）電阻、二極管、管狀電容器等元件有“立式”，“臥式”兩種安裝方式。立式指的是元件體垂直于電路板安裝、焊接，其優(yōu)點(diǎn)是節(jié)省空間，臥式指的是元件體平行并緊貼于電路板安裝，焊接，其優(yōu)點(diǎn)是元件安裝的機(jī)械強(qiáng)度較好。這兩種不同的安裝元件，印刷電路板上的元件孔距是不一樣的。高速FPC柔性線(xiàn)路軟板的設(shè)計(jì)EMI規(guī)則探討。

軟板為了控制共模EMI，電源層要有助于去耦和具有足夠低的電感，這個(gè)電源層必須是一個(gè)設(shè)計(jì)相當(dāng)好的電源層的配對(duì)。有人可能會(huì)問(wèn)，好到什么程度才算好？問(wèn)題 的答案取決于電源的分層、層間的材料以及工作頻率(即IC上升時(shí)間的函數(shù))。通常，電源分層的間距是6mil，夾層是FR4材料，則每平方英寸電源層的等 效電容約為75pF。顯然，層間距越小電容越大,上升時(shí)間為100到300ps的器件并不多，但是按照目前IC的發(fā)展速度，上升時(shí)間在 100到300ps范圍的器件將占有很高的比例。對(duì)于100到 300ps上升時(shí)間的電路，3mil層間距對(duì)大多數(shù)應(yīng)用將不再適用。那時(shí)，有必要采用層間距小于1mil的分層技術(shù)，并用介電常數(shù)很高的材料代替FR4介 電材料?，F(xiàn)在，陶瓷和加陶塑料可以滿(mǎn)足100到300ps上升時(shí)間電路的設(shè)計(jì)要求。軟板信號(hào)完整性分析的資料在什么地方購(gòu)買(mǎi)？福建現(xiàn)代化軟板哪幾種

由于軟板的密度越來(lái)越高，很多PCB LAYOUT工程師在走線(xiàn)的過(guò)程中，很容易出現(xiàn)這種失誤。哪里軟板分類(lèi)

首先需要對(duì)所選用元件器及各種插座的規(guī)格、尺寸、面積等有完全的了解；對(duì)各部件的位置安排作合理的、仔細(xì)的考慮，主要是從電磁場(chǎng)兼容性、抗干擾的角度，走線(xiàn)短，交叉少，電源，地的路徑及去耦等方面考慮。各部件位置定出后，就是各部件的連線(xiàn)，按照電路圖連接有關(guān)引腳，完成的方法有多種，印刷線(xiàn)路軟板圖的設(shè)計(jì)有計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)與手工設(shè)計(jì)方法兩種。原始的是手工排列布圖。這比較費(fèi)事，往往要反復(fù)幾次，才能完成，這在沒(méi)有其它繪圖設(shè)備時(shí)也可以，這種手工排列布圖方法對(duì)剛學(xué)習(xí)印刷板圖設(shè)計(jì)者來(lái)說(shuō)也是很有幫助的。計(jì)算機(jī)輔助制圖，現(xiàn)在有多種繪圖軟件，功能各異，但總的說(shuō)來(lái)，繪制、修改較方便，并且可以存盤(pán)貯存和打印.哪里軟板分類(lèi)

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