拓撲結構和時序要求:滿足時序要求是系統(tǒng)能正常穩(wěn)定工作的關鍵，時延控制反應到軟硬結合板設計上就是走線的等長控制，繞等長甚至已經成為布線工程師掛在嘴邊你的一個術語。時序設計也是非常復雜的系統(tǒng)要求，軟硬結合板設計工程師不僅要會繞等長，還要真正理解等長后面的時序要求。電源以及功率信號的布線要求:電源入口電路要做好防護后濾波原則,芯片及其濾波電容的引腳要盡量短粗，儲能電容要多打孔，減小布線帶來的安裝電感,考慮安規(guī)要求，電源網絡壓差較大時需要遠離，高壓網絡插件引腳和過孔需要做挖空處理.軟硬結合板敷銅是采用網格還是全銅皮比較好，貴司推薦哪種敷銅方式？優(yōu)勢軟硬結合板特點
關于軟硬結合板設計必須掌握的基礎知識, 4、鄰層之間走線采用交叉方式：既可減少并行導線之間的電磁干擾，又方便走線。5、模擬數字要隔離，怎么個隔離法?布局時將用于模擬信號的器件與數字信號的器件分開，然后從AD芯片中間一刀切!6、基于PCB設計軟件的PCB設計也可看做是一種軟件開發(fā)過程，軟件工程注重的思想，減少PCB錯誤的概率?！?、晶振離芯片盡量近，且晶振下盡量不走線，鋪地網絡銅皮。多處使用的時鐘使用樹形時鐘樹方式布線。 8、連接器上信號的排布對布線的難易程度影響較大，因此要邊布線邊調整原理圖上的信號(但千萬不能重新對元器件編號)。9、多板接插件的設計：四川多層軟硬結合板配件做軟硬結合板的芯板，PP膠片的規(guī)格說明麻煩發(fā)一份，網站上找不到。
軟硬結合板基板設計原則：3、板框內，要確定正負面，將所有器件都擺放在同一面，該面用三個XXX標識，4、基板所用的焊盤比起一般焊盤較大，有特殊的封裝，為CX0201，X標識與C0201的區(qū)別。5、DIE的要求如下：綁定焊盤（單根線）小尺寸0.2mmX0.09mm90度，各焊盤的間距做到2MILS，內排的地線和電源線焊盤寬度也要求做到0.2mm。綁定焊盤的角度要根據元件拉線的角度來調整。做Substrate時綁線不易太長，主控DIE與內層綁定焊盤小距離為0.4mm，FLASHDIE與綁定焊盤距離小為0.2mm。兩者綁線長不宜超過3mm。兩排綁定焊盤之間的間距應相隔0.27mm以上。
軟硬結合板布線中電氣特性要求:1、阻抗控制以及阻抗連續(xù)性.2、串擾或者EMC等其他干擾的控制要求.在功率電感，變壓器等感性器件的投影區(qū)下方不要走線鋪銅。（由于線圈間會有寄生電容，與其電感產生并聯(lián)諧振，因此會有SRF，而SRF與EPC有關，因此EPC越小越好，即可確保電感性的頻率范圍越廣。而SRF需至少為DC-DC Converter切換頻率的十倍，例如若切換頻率為 1.2MHz，則SRF至少需 12MHZ。因此Layout 時，其功率電感下方要挖空，不要有金屬，避免產生額外的EPC，導致電感性的頻率范圍縮減）.10層軟硬結合板從下單到收貨需要多少時間？
布局規(guī)則：1、在通常情況下，所有的元件均應布置在軟硬結合板的同一面上，只有頂層元件過密時，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在低層。2、在保證電氣性能的前提下，元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，在一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊，元件在整個版面上應分布均勻、疏密一致。3、電路板上不同組件相臨焊盤圖形之間的小間距應在1MM以上。4、離電路板邊緣一般不小于2MM.電路板的形狀為矩形，長寬比為3:2或4:3.電路板面尺大于200MM乘150MM時，應考慮電路板所能承受的機械強度。6層軟硬結合板支持激光孔嗎？福建印制軟硬結合板功率
如果使用AD16的焊盤功能，軟硬結合板將孔設置成長方形是否可以？優(yōu)勢軟硬結合板特點
軟硬結合板元件布局基本規(guī)則:7.發(fā)熱元件不能緊鄰導線和熱敏元件；高熱器件要均衡分布；8.電源插座要盡量布置在印制板的四周，電源插座與其相連的匯流條接線端應布置在同側。特別應注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間，以利于這些插座、連接器的焊接及電源線纜設計和扎線。電源插座及焊接連接器的布置間距應考慮方便電源插頭的插拔；9.其它元器件的布置：10、板面布線應疏密得當，當疏密差別太大時應以網狀銅箔填充，網格大于8mil(或0.2mm)；11、貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號線不準從插座腳間穿過；12、貼片單邊對齊，字符方向一致，封裝方向一致；優(yōu)勢軟硬結合板特點
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