有全自動影像儀在半導體行業(yè)的應用嗎？

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東莞市源欣光電儀器有限公司2025-04-11

檢測晶圓切割道寬度（±0.5μm）、芯片焊球共面性（≤2μm），每小時可完成300片晶圓全檢，助力半導體封裝質量控制。

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簡介：從事光學精密測量及檢測儀器研發(fā)制造的國家高新技術企業(yè)，深耕光電測量領域二十余載。

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