FSX-3M 支持哪些封裝特性？是否便于貼片？

深圳市匯浩電子科技發(fā)展有限公司2025-04-20

FSX-3M 采用標準 3225 四引腳陶瓷貼片封裝（SMD），引腳分布與業(yè)界主流晶振兼容，適用于自動化回流焊生產(chǎn)工藝。封裝高度一般為 0.9mm，可適配多數(shù)高度受限的板載設(shè)計。FCom 提供完整的封裝圖紙、推薦焊盤（Land Pattern）及焊接工藝參數(shù)，支持客戶在高速SMT產(chǎn)線上穩(wěn)定貼裝，提升貼片合格率并縮短工時，降低成本。

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