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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-11
常用 OSP（成本低，保質(zhì)期 6 個月）、ENIG（金厚 0.05-0.15μm，鎳厚 5-8μm）、噴錫（鉛錫合金，熔點 183℃），高頻板用沉銀（銀厚 0.1-0.3μm）。
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聯(lián)系人： 陳小容
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