封頭表面有涂層時(shí)，等離子切割對(duì)涂層有何影響？如何應(yīng)對(duì)？

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公司2025-04-11

等離子切割時(shí)的高溫會(huì)使封頭表面涂層熔化、碳化，可能產(chǎn)生有害氣體。應(yīng)對(duì)方法是盡量先去除涂層再切割，若無(wú)法去除，可采用低壓、慢切割速度，并加強(qiáng)通風(fēng)，以減少對(duì)涂層的影響及有害氣體的危害。

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