無硅離型膜的特點及用途都有哪些

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廣州市宇興紙塑制品有限公司2025-08-13

無硅離型膜是以高平整、高潔凈聚酯薄膜為基材，厚度有12μ-188μ透明基材和12μ-100μ啞光基材，涂布進(jìn)口無硅離型劑結(jié)合多年實踐經(jīng)驗，研發(fā)出在市場上位于頂端的無硅離型膜。下面就講解無硅離型膜的特點及用途。一、產(chǎn)品成分檢***無有機(jī)硅殘留，離型效果穩(wěn)定，綠色環(huán)保。二、離型膜是**壓合隔離材料，具有極高的填充型，能完全替代銅箔，PTX壓板，啞光離型膜是環(huán)氧枝酯的印制線路板加工的上選，隔離材料，具有高抗拉強(qiáng)度和撕裂度，收縮率小，防粘離高等特性。三、表面潔凈、無刮傷，涂布均勻，無轉(zhuǎn)移，收縮率小。產(chǎn)品用途：無硅離型膜，用于FPC/PCB/HDI/LCL/壓層及積壓線路板制造，表面采用無硅涂層工藝，杜絕了硅油殘留污染問題，無硅離型膜正是為了滿足此苛刻工藝而提供給客戶的***環(huán)保產(chǎn)品。