SMT打樣小批量加工及PCBA加工工藝流程是什么？

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深圳市嘉速萊科技有限公司2025-04-05

SMT打樣小批量加工及PCBA加工工藝流程主要包括以下幾個(gè)步驟： 1. PCB制板：根據(jù)電路設(shè)計(jì)圖，制作出符合要求的PCB板。 2. 貼片：將電子元器件通過自動(dòng)化貼片機(jī)貼到PCB板上，包括貼片機(jī)的調(diào)試和元器件的選型。 3. 焊接：將貼好的電子元器件通過回流焊接或波峰焊接的方式與PCB板焊接在一起。回流焊接是將整個(gè)PCB板放入回流爐中進(jìn)行焊接，而波峰焊接是將PCB板放在波峰焊接機(jī)上，通過浸波焊接的方式進(jìn)行焊接。 4. 檢測(cè)：對(duì)焊接后的PCB板進(jìn)行檢測(cè)，包括外觀檢測(cè)、電氣性能測(cè)試等。外觀檢測(cè)主要是檢查焊接質(zhì)量和元器件的位置是否正確；電氣性能測(cè)試主要是檢查電路板的電氣性能是否符合要求。 5. 組裝：將焊接好的PCB板組裝成成品，包括外殼、電源、屏幕等組件的安裝。 6. 測(cè)試：對(duì)成品進(jìn)行測(cè)試，包括功能測(cè)試、可靠性測(cè)試等。功能測(cè)試主要是檢查產(chǎn)品的各項(xiàng)功能是否正常；可靠性測(cè)試主要是檢查產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。 7. 包裝：對(duì)測(cè)試合格的成品進(jìn)行包裝，包括內(nèi)包裝和外包裝。內(nèi)包裝主要是將產(chǎn)品放入包裝盒中，外包裝主要是將包裝盒放入外包裝箱中。