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新型線路板板材的研發(fā)方向主要有哪些？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-08-06

朝著更低的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗方向發(fā)展，以滿足 5G、毫米波等高頻通信需求 。追求更高的熱導(dǎo)率，解決散熱難題，提高線路板在高功率應(yīng)用中的可靠性 。研發(fā)更環(huán)保、無鹵且可回收的材料，符合環(huán)保趨勢 。探索提高板材機械性能，如強度、韌性，同時保持輕薄的方法 。

本回答由 深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司 提供

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。
簡介： 專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。
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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司

聯(lián)系人： 陳小容

手   機： 15361003592

網(wǎng)   址： http://www.lhdcpcb.com/

地   址：
廣東省深圳市市轄區(qū)深圳市寶安區(qū)沙井街道大李山社區(qū)西環(huán)路1001-1號上星西部A棟廠房一層
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