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聯(lián)合多層為客戶提供哪些線路板設計支持?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-12

提供 DFM/DFA 分析(可制造性 / 可組裝性評估),協(xié)助優(yōu)化疊層結構、阻抗匹配、散熱設計,支持 Allegro/PADS/Expedition 等設計軟件的 Gerber 文件導入。針對復雜項目提供 Design for Reliability(DFR)服務,降低量產階段的質量風險。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。
簡介: 專注于PCB板制造,廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。
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