深圳市匯浩電子科技發(fā)展有限公司2025-04-18
HCM49S晶振雖然為無(wú)源器件,但由于采用金屬外殼封裝,具備一定的電磁屏蔽能力,可有效減少外部高頻輻射干擾對(duì)晶體性能的影響。在設(shè)計(jì)電路時(shí),建議合理布局PCB走線(xiàn),避開(kāi)強(qiáng)耦合的射頻器件、高速開(kāi)關(guān)電源區(qū)域,并為晶振周?chē)A(yù)留接地保護(hù)區(qū)域,以進(jìn)一步提升EMI抗擾性能。FCom也支持提供外殼接地版本(帶接地腳),用于對(duì)抗惡劣環(huán)境中產(chǎn)生的低頻共模干擾或系統(tǒng)靜電耦合,各個(gè)行業(yè)應(yīng)用于安防監(jiān)控、工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)等對(duì)干擾要求較高的產(chǎn)品方案中。
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