上海來明電子有限公司2025-04-05
熱敏電阻的封裝形式主要有兩種:片式封裝和插件封裝。片式封裝是將熱敏電阻制成薄片形狀,通常使用玻璃、陶瓷等材料封裝,具有體積小、重量輕、響應(yīng)速度快等優(yōu)點(diǎn)。插件封裝是將熱敏電阻封裝在插件中,通常使用金屬、塑料等材料制成,具有結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、易于安裝等優(yōu)點(diǎn)。根據(jù)具體的應(yīng)用需求,可以選擇合適的封裝形式。
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