深圳市和田古德自動化設(shè)備有限公司2025-04-05
SPI在市面上常見的分為兩大類,主要區(qū)分為離線式錫膏檢查機(jī)和在線型錫膏檢測機(jī)。設(shè)備大部分均采用3D圖像處理技術(shù),3D錫膏檢查機(jī)能通過自動X-Y平臺的移動及激光掃描SMT貼片錫膏焊點(diǎn)獲得每個點(diǎn)的3D數(shù)據(jù),同時也可用來測量整個焊盤貼片加工過程中施加錫膏的平均厚度,使SMT貼片加工錫膏印刷過程能夠良好受控3DSPH采用程序化設(shè)計方式,同種產(chǎn)品一次編程成功,可以無限量掃描,速度較快。
而2D錫膏檢查設(shè)備只是測量錫膏上的某一條線的高度,來作為依據(jù)整個焊盤的錫膏厚度。其工作原理是激光發(fā)射器發(fā)射出來的激光束照射到PCB、銅和錫膏三個不同平面上,依靠不同平面反射回來的激光亮度值換算出錫膏的相對高度。由于2DSPI是點(diǎn)掃描方式,錫膏拉尖或者錫膏斜面都會導(dǎo)致錫膏厚度的測量結(jié)果不準(zhǔn)確。2DSPI多采用手動旋鈕來調(diào)整PCB平臺來對正需要測量的錫膏點(diǎn),速度較慢。
本回答由 深圳市和田古德自動化設(shè)備有限公司 提供
深圳市和田古德自動化設(shè)備有限公司
聯(lián)系人: 鄒女士
手 機(jī): 13712227697
網(wǎng) 址: http://www.sz-htgd.com