聯(lián)合多層線路板的盲孔填孔工藝如何避免氣泡？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-18

采用真空壓力（-0.09MPa）+ 階梯式預(yù)固化（70℃/15min→120℃/10min），選擇低粘度填充樹脂（30-50Pa?s），孔深徑比控制在 6:1 以內(nèi)，氣泡率可降至＜0.5%。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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