河南多功能鋁碳化硅方法

目前，常用金屬封裝材料與CaAs芯片的微波器件封裝需求存在性能上的差距，使得研發(fā)一種新型輕質(zhì)金屬封裝材料,滿(mǎn)足航空航天用器件封裝成為急需，引發(fā)相關(guān)部門(mén)調(diào)試重視。經(jīng)過(guò)近些年來(lái)研究所和企業(yè)的深入研究，AlSiC取得了較大的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展，相繼推動(dòng)高體分碳化硅與鋁合金的復(fù)合材料SiC/Al實(shí)用化進(jìn)程。將SiC與Al合金按一定比例和工藝結(jié)合成AlSiC后，可克服目前金屬封裝材料的不足，獲得高K值、低 CTE、高比強(qiáng)度、低密度、導(dǎo)電性好的封裝材料。杭州陶飛侖可根據(jù)客戶(hù)產(chǎn)品技術(shù)要求定制化制備滿(mǎn)足客戶(hù)要求的鋁碳化硅產(chǎn)品。河南多功能鋁碳化硅方法

此外，AlSiC可將多種電子封裝材料并存集成，用作封裝整體化，發(fā)展其他功能及用途。研制成功將高性能、散熱快的Cu基封裝材料塊（Cu-金剛石、Cu-石墨、Cu-BeO等）嵌人SiC預(yù)制件中，通過(guò)金屬Al熔滲制作并存集成的封裝基片。在AlSiC并存集成過(guò)程中，可在**需要的部位設(shè)置這些成本相對(duì)較高的快速散熱材料，降低成本，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，嵌有快速散熱材料的AlSiC倒裝片系統(tǒng)正在接受測(cè)試和評(píng)估。另外，還可并存集成48號(hào)合金、Kovar和不銹鋼等材料，此類(lèi)材料或插件、引線(xiàn)、密封環(huán)、基片等，在熔滲之前插入SiC預(yù)成形件內(nèi)，在AlSiC復(fù)合成形過(guò)程中，經(jīng)濟(jì)地完成并存集成，方便光電器件封裝的激光連接。浙江快速的鋁碳化硅杭州陶飛侖新材料有限公司在鋁碳化硅全部工藝流程的研發(fā)、生產(chǎn)過(guò)程中具有自主研發(fā)、生產(chǎn)、檢測(cè)能力。

a、T/R模塊封裝：機(jī)載雷達(dá)天線(xiàn)安裝在飛機(jī)萬(wàn)向支架上，采用機(jī)電方式掃描，其發(fā)展的重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)是從美國(guó)F-22開(kāi)始應(yīng)用有源電子掃描相控陣天線(xiàn)AESA體制，其探測(cè)距離下表所示：圖三機(jī)載雷達(dá)探測(cè)距離

APG-80捷變波束雷達(dá)、多功能機(jī)頭相控陣一體化航電系統(tǒng)、多功能綜合射頻系統(tǒng)、綜合式射頻傳感器系統(tǒng)、JSF傳感器系統(tǒng)等，所用T/R (發(fā)/收）模塊封裝技術(shù)日趨成熟，每個(gè)T/R模塊成本由研發(fā)初期的10萬(wàn)美元降至600-800美元，數(shù)年內(nèi)可降至約200美元，成為機(jī)載雷達(dá)的**部分。幾乎所有的美國(guó)參戰(zhàn)飛機(jī)都有安裝新的或更新AESA計(jì)劃，使其作戰(zhàn)效能進(jìn)一步發(fā)揮，在多目標(biāo)威脅環(huán)境中先敵發(fā)現(xiàn)、發(fā)射、殺傷，F(xiàn)-22機(jī)載AESA雷達(dá)可同時(shí)探測(cè)**目標(biāo)數(shù)分別為空中30 個(gè)、地面16個(gè)、探測(cè)范圍為360°全周向。

在我國(guó)工業(yè)和信息化部于2019年印發(fā)的《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2019年版）》中，收錄了鋁碳化硅復(fù)合材料，并對(duì)相關(guān)性能提出了明確要求：熱導(dǎo)率 W(m·k)室溫≥200抗彎折強(qiáng)度≥300MPa熱膨脹系數(shù) ppm/℃（RT～200℃）＜9

杭州陶飛侖新材料有限公司生產(chǎn)的鋁碳化硅相關(guān)產(chǎn)品性能可完全滿(mǎn)足上述要求，并有大幅優(yōu)勢(shì)。

我們相信在全球新時(shí)代技術(shù)**的浪潮和我國(guó)“十四五”戰(zhàn)略規(guī)劃及**裝備改裝升級(jí)的背景下，我司生產(chǎn)的質(zhì)量鋁碳化硅產(chǎn)品做為當(dāng)下**有潛力的金屬基陶瓷復(fù)合新材料，在航空航天及***領(lǐng)域、電子封裝、汽車(chē)輕量化等領(lǐng)域有著巨大的市場(chǎng)前景。 高體分鋁碳化硅用于光學(xué)遙感衛(wèi)星光學(xué)反射鏡中。

更為引人注目的是，在20世紀(jì)90年代末，鋁碳化硅在大型客機(jī)上獲得正式應(yīng)用。普惠公司從PW4084發(fā)動(dòng)機(jī)開(kāi)始，將DWA公司生產(chǎn)的擠壓態(tài)顆粒增強(qiáng)變形鋁合金基復(fù)合材料（6092/SiC/17.5p-T6）作為風(fēng)扇出口導(dǎo)流葉片，用于所有采用PW4000系發(fā)動(dòng)機(jī)的波音777上。普惠公司的研發(fā)工作表明：作為風(fēng)扇出口導(dǎo)流葉片或壓氣機(jī)靜子葉片，鋁基復(fù)合材料耐沖擊（冰雹、鳥(niǎo)撞等外物損傷）能力比樹(shù)脂基（石墨纖維/環(huán)氧）復(fù)合材料好，且任何損傷易于發(fā)現(xiàn)。此外，還具有七倍于樹(shù)脂基復(fù)合材料的抗沖蝕（沙子、雨水）能力，并使成本下降三分之一以上。因鋁碳化硅具有輕量化、高剛度、熱穩(wěn)定性?xún)?yōu)異的特點(diǎn)，在航空、航天領(lǐng)域已廣泛應(yīng)用。浙江快速的鋁碳化硅

鋁碳化硅可替代鋁、銅、銅鎢、銅鉬等應(yīng)用于高功率封裝領(lǐng)域。河南多功能鋁碳化硅方法

倒裝芯片封裝FCP技術(shù)優(yōu)勢(shì)在于能大幅度提高產(chǎn)品的電性能、散熱效能，適合高引腳數(shù)、高速、多功 能的器件。AlSiC的CTE能夠與介電襯底、焊球陣列、低溫?zé)Y(jié)陶瓷以及印刷電路板相匹配，同時(shí)還具有髙熱傳導(dǎo)率、**度和硬度，是倒裝焊蓋板的理想材料，為芯片提供高可靠保護(hù)。AlSiC可制作出復(fù)雜的外形，例如，AlSiC外殼產(chǎn)品有多個(gè)空腔，可容納多塊芯片，用于提供器件連接支柱、填充材料的孔以及不同的凸緣設(shè)計(jì)。AlSiC外形表面支持不同的標(biāo)識(shí)和表面處理方法，包括激光打印、油漆、油墨、絲網(wǎng)印刷、電鍍，完全滿(mǎn)足FCP工藝要求。河南多功能鋁碳化硅方法

杭州陶飛侖新材料有限公司主要經(jīng)營(yíng)范圍是電子元器件，擁有一支專(zhuān)業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)和良好的市場(chǎng)口碑。公司業(yè)務(wù)涵蓋鋁碳化硅，鋁碳化硼，銅碳化硅，碳化硅陶瓷等，價(jià)格合理，品質(zhì)有保證。公司將不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力，努力學(xué)習(xí)行業(yè)知識(shí)，遵守行業(yè)規(guī)范，植根于電子元器件行業(yè)的發(fā)展。陶飛侖新材料秉承“客戶(hù)為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營(yíng)理念，全力打造公司的重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力。