多孔陶瓷是指經(jīng)過特殊成型和高溫?zé)Y(jié)工藝制備的一種具有較多孔洞的無機非金屬材料。具有耐高溫、開口孔隙率高、比表面積大、孔結(jié)構(gòu)可控等特點，因而在吸附、分離、過濾、分散、滲透、換熱隔熱、吸聲、隔音、催化載體、傳感以及生物醫(yī)學(xué)等方面都有著***的應(yīng)用。商業(yè)化的多孔陶瓷以碳化硅、二氧化硅、三氧化二鋁等材質(zhì)為主。
多孔碳化硅陶瓷還具有高溫強度高、抗氧化、耐磨蝕、抗熱震好、比重小、較高的熱導(dǎo)率及微波吸收能力等特點，在過濾材料、催化劑載體、吸聲材料和復(fù)合材料骨架材料方面應(yīng)用***。 顆粒增強鋁基復(fù)合材料是利用顆粒自身的強度，其基體起著把顆粒組合在一起的作用，采用多種顆粒直徑搭配。北京質(zhì)量碳化硅預(yù)制件常見問題
新型特種陶瓷——多孔陶瓷件
性能優(yōu)點:采用自主研發(fā)的創(chuàng)性型工藝方法研制，工藝過程未產(chǎn)生二氧化硅，提高MMCs熱導(dǎo)率；開氣孔率高，提高MMCs致密度；抗彎強度高，浸滲過程不易變形、斷裂，提高MMCs成品率及結(jié)構(gòu)復(fù)雜度。可根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求，采用多種級配和顆粒粒徑，陶瓷體分可從50%到75%之間調(diào)配。
主要應(yīng)用:高體分MMCs浸滲工藝預(yù)制件；液體提純、過濾領(lǐng)域功能件；氣體吸附領(lǐng)域功能件。
主要性能指標(biāo)（SiC）：
體分%：50-75%；體密度（g/cm3）：1.6-2.4；抗彎強度（MPa）：≥5；開孔率%：≥99
山西通用碳化硅預(yù)制件設(shè)計杭州陶飛侖新材料公司生產(chǎn)的多孔陶瓷結(jié)構(gòu)件不含對復(fù)合材料性能有抑制作用的雜質(zhì)。
孔率是指多孔材料中孔隙所占體積與多孔材料總體積的百分比（包括開口孔、半開孔和閉合孔3種）。研究表明，多孔材料的性能主要取決于孔率?？紫缎蚊彩侵付嗫滋沾芍锌紫兜男螒B(tài)。當(dāng)孔隙為等軸孔隙時，材料整體性能呈各向同性；但當(dāng)孔隙為條狀或扁平狀時，如通過碳化后的木材經(jīng)由滲硅反應(yīng)燒結(jié)制備的多孔SiC陶瓷，其孔隙結(jié)構(gòu)呈一定的方向性?？紫吨睆叫∮?nm的為微孔材料，孔隙尺寸在2~50nm之間的為介孔材料，尺寸大于20nm的為宏孔材料。受孔徑及分布影響較大的性能包括透過性、滲透速率和過濾性能。
碳化硅的硬度很大,莫氏硬度為9.5級，*次于世界上**硬的金剛石（10級），具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能，是一種半導(dǎo)體，高溫時能抗氧化。
碳化硅歷程表1905年***次在隕石中發(fā)現(xiàn)碳化硅1907年***只碳化硅晶體發(fā)光二極管誕生1955年理論和技術(shù)上重大突破，LELY提出生長***碳化概念，從此將SiC作為重要的電子材料1958年在波士頓召開***次世界碳化硅會議進行學(xué)術(shù)交流1978年六、七十年代碳化硅主要由前蘇聯(lián)進行研究。到1978年***采用“LELY改進技術(shù)”的晶粒提純生長方法。
碳化硅預(yù)制體材料性能檢測結(jié)果不準(zhǔn)確，將直接導(dǎo)致鋁碳化硅浸滲工藝過程鋁液含量和工藝參數(shù)設(shè)計的準(zhǔn)確性。
3D打印法制備多孔碳化硅陶瓷是近些年發(fā)展起來的一種新型制備工藝。該工藝借助于計算機輔助設(shè)計的三維數(shù)據(jù)模型，通過打印頭噴射結(jié)合劑將原料粉體層層堆疊成三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。3D打印法與反應(yīng)燒結(jié)工藝相結(jié)合，可實現(xiàn)復(fù)雜形狀陶瓷的無模制造與近凈尺寸成型。[7]3D打印法制備多孔碳化硅陶瓷具有成型工藝簡單、制備和加工效率高且無需模具等特點，不僅可用來制備形狀復(fù)雜、顯微結(jié)構(gòu)均勻和孔連通性好的多孔碳化硅陶瓷，而且多孔陶瓷的孔隙率和孔徑大小均可控可調(diào)。但是，該方法目前仍處于探索研究階段，工藝參數(shù)還需進一步優(yōu)化。另外，該方法很難一步制備出**度的多孔碳化硅陶瓷，需要輔助其他工藝來制備所需制品，成本較高。采用顆粒堆積法制得的制品易于加工成型，強度也想對比較高。多功能碳化硅預(yù)制件廠家現(xiàn)貨
碳化硅陶瓷骨架燒結(jié)曲線設(shè)計不合理，將導(dǎo)致坯體強度過高或過低、坯體中SiO2含量過高等情況發(fā)生。北京質(zhì)量碳化硅預(yù)制件常見問題
1.直寫成型（DIW）：DIW 技術(shù)的打印原理是在計算機的輔助下，將具有高粘度的材料通過噴頭擠壓成長絲，按照計算機輸出的模型橫截面進行構(gòu)建，然后逐層“書寫”建立三維結(jié)構(gòu)，***將制得的預(yù)制件進行熱解、燒結(jié)。DIW技術(shù)制備碳化硅陶瓷的優(yōu)點主要是簡易、便宜、快捷，對打印具有周期性規(guī)律結(jié)構(gòu)、網(wǎng)狀多孔結(jié)構(gòu)的材料具有較大優(yōu)勢，常用于制備具有大孔結(jié)構(gòu)、桁架結(jié)構(gòu)的陶瓷部件；但是存在致密度低、打印精度低、產(chǎn)品表面質(zhì)量差、氣孔率高、強度低等缺點。北京質(zhì)量碳化硅預(yù)制件常見問題
杭州陶飛侖新材料有限公司屬于電子元器件的高新企業(yè)，技術(shù)力量雄厚。公司致力于為客戶提供安全、質(zhì)量有保證的良好產(chǎn)品及服務(wù)，是一家有限責(zé)任公司（自然）企業(yè)。公司擁有專業(yè)的技術(shù)團隊，具有鋁碳化硅，鋁碳化硼，銅碳化硅，碳化硅陶瓷等多項業(yè)務(wù)。陶飛侖新材料以創(chuàng)造***產(chǎn)品及服務(wù)的理念，打造高指標(biāo)的服務(wù)，引導(dǎo)行業(yè)的發(fā)展。