上海多功能鋁碳化硅結(jié)構(gòu)設計

來源: 發(fā)布時間:2021-11-18

在我國工業(yè)和信息化部于2019年印發(fā)的《重點新材料首批次應用示范指導目錄(2019年版)》中,收錄了鋁碳化硅復合材料,并對相關(guān)性能提出了明確要求:熱導率 W(m·k)室溫≥200抗彎折強度≥300MPa熱膨脹系數(shù) ppm/℃(RT~200℃)<9

杭州陶飛侖新材料有限公司生產(chǎn)的鋁碳化硅相關(guān)產(chǎn)品性能可完全滿足上述要求,并有大幅優(yōu)勢。

我們相信在全球新時代技術(shù)**的浪潮和我國“十四五”戰(zhàn)略規(guī)劃及**裝備改裝升級的背景下,我司生產(chǎn)的質(zhì)量鋁碳化硅產(chǎn)品做為當下**有潛力的金屬基陶瓷復合新材料,在航空航天及***領(lǐng)域、電子封裝、汽車輕量化等領(lǐng)域有著巨大的市場前景。 鋁碳化硅以其優(yōu)越的熱物理性能被稱為第三代電子封裝材料,廣泛應用于電子封裝領(lǐng)域。上海多功能鋁碳化硅結(jié)構(gòu)設計

2、鋁碳化硅材料成型的關(guān)鍵技術(shù):由于金屬所固有的物理和化學特性,其加工性能不如樹脂好,在制造鋁基碳化硅材料中還需解決一些關(guān)鍵技術(shù),其中主要表現(xiàn)于:加工溫度高,在高溫下易發(fā)生不利的化學反應;增強材料與基體浸潤性差;增強材料在基體中的分布。

(1)、高溫下的不利化學反應問題:在加工過程中,為了確?;w的浸潤性和流動性,需要采用很高的加工溫度(往往接近或高于基體的熔點)。在高溫下,基體與增強材料易發(fā)生界面反應,生成有害的反應產(chǎn)物Al4C3,呈脆性,會成為鋁碳化硅材料整體破壞的裂紋源。因此控制復合材料的加工溫度是一項關(guān)鍵技術(shù)。該問題主要解決方法:①、盡量縮短高溫加工時間,使增強材料與基體界面反應時間降低至比較低程度;②、通過提高工作壓力使增強材料與基體浸潤速度加快;③、采用擴散粘接法可有效地控制溫度并縮短時間。 湖南使用鋁碳化硅電話多少鋁碳化硅可替代鋁、銅、銅鎢、銅鉬等應用于高功率封裝領(lǐng)域。

火星大氣密度約為地球的百分之一,主要成分是二氧化碳。表面平均溫度大約為-60℃,比較低-123℃,比較高為27℃。中國***火星探測任務工程火星探測器*****孫澤洲介紹,為適應火星的特殊環(huán)境,火星車將采用復合記憶纖維、鋁基碳化硅、蜂窩夾層等多種材料制造。它充分結(jié)合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu)勢,具有高導熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)、密度小、重量輕,以及高硬度和高抗彎強度。其特性主要取決于碳化硅的體積分數(shù)(含量)及分布和粒度大小,以及鋁合金成份。

AESA由數(shù)以千計的T/R模塊(有的高達9 000 個左右)構(gòu)成,在每個T/R模塊內(nèi)部都有用GaAs 技術(shù)制作的功率發(fā)射放大器、低噪聲接收放大器、T/ R開關(guān)、多功能增益/相位控制等電路芯片,**終生產(chǎn)關(guān)鍵在其封裝技術(shù)上,因機載對其體積與重量的限制極為苛刻。AlSiC集低熱脹、高導熱、輕質(zhì)于一體,采用AlSiC外殼封裝T/R模塊,包括S、C、X、Ku波段產(chǎn)品,可滿足實用需求。雷達APG-77是一部典型多功能、多工作方式雷達,其AESA直 徑約1m,用2 000個T/R模塊構(gòu)成,每個T/R模塊 輸出功率10W,移相器6位,接收噪聲系數(shù)2.9dB,體積6.4cm3,重14.88g,平均故障間隔MTBF20萬h,其發(fā)射功率比初期產(chǎn)品增加16倍,接收噪聲系數(shù)降低1倍,體積重量減少83%,成本下降82%。以1000個T/R模塊構(gòu)成機載AESA雷達為例,用 AlSiC替代Kovar,雷達重量可減輕34kg,而熱導率比Kovar提高10余倍,且提高整機可靠性MTBF達2000h以上。試驗表明,即使AESA中10%的T/R模塊產(chǎn)生故障,對系統(tǒng)無***影響,30%失效時,仍可維持基本工作性能,具有所謂的“完美降級” 能力。高體分鋁碳化硅已經(jīng)用于天空二號太陽板支架中。

目前,鋁碳化硅制備工藝中,在制備55vol%~ 75vol% SiC高含量的封裝用AlSiC產(chǎn)品時多采用熔滲法,其實質(zhì)是粉末冶金法的延伸。它通過先制備一定密度、強度的多孔碳化硅基體預制件,再滲以熔點比其低的金屬填充預制件,其理論基礎(chǔ)是在金屬液潤濕多孔基體時,在毛細管力作用下,金屬液會沿顆粒間隙流動填充多孔預制作孔隙,脫模無需機械加工,在其表面上覆蓋有一層0.13mm-0.25mm厚的完美鋁層,按用途電鍍上Ni、Au、Cd、Ag等,供封裝使用。杭州陶飛侖是專業(yè)從事金屬陶瓷復合材料研發(fā)、生產(chǎn)、銷售一體型新材料公司。安徽優(yōu)勢鋁碳化硅生產(chǎn)過程

杭州陶飛侖公司鋁碳化硅相關(guān)方產(chǎn)品主要應用于航空、航天、電子、電力等多個行業(yè)。上海多功能鋁碳化硅結(jié)構(gòu)設計

鋁基碳化硅(AlSiC)的全稱是鋁基碳化硅顆粒增強復合材料,采用鋁合金作為基體,按設計要求,以一定形式、比例和分布狀態(tài),用SiC顆粒作為增強體,構(gòu)成有明顯界面的多組相復合材料,兼具單一金屬不具備的綜合優(yōu)越性能。它充分結(jié)合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu)勢,具有高導熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)、密度小、重量輕,以及高硬度和高抗彎強度。其特性主要取決于碳化硅的體積分數(shù)(含量)及分布和粒度大小,以及鋁合金成份等因素。上海多功能鋁碳化硅結(jié)構(gòu)設計

杭州陶飛侖新材料有限公司辦公設施齊全,辦公環(huán)境優(yōu)越,為員工打造良好的辦公環(huán)境。在陶飛侖新材料近多年發(fā)展歷史,公司旗下現(xiàn)有品牌陶飛侖等。公司堅持以客戶為中心、一般項目:技術(shù)服務、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣;新材料技術(shù)研發(fā);模具銷售;新型陶瓷材料銷售;金屬基復合材料和陶瓷基復合材料銷售;特種陶瓷制品銷售(除依法須經(jīng)批準的項目外,憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動)。以下限分支機構(gòu)經(jīng)營:一般項目:金屬材料制造;特種陶瓷制品制造;模具制造;金屬工具制造(除依法須經(jīng)批準的項目外,憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動)。市場為導向,重信譽,保質(zhì)量,想客戶之所想,急用戶之所急,全力以赴滿足客戶的一切需要。誠實、守信是對企業(yè)的經(jīng)營要求,也是我們做人的基本準則。公司致力于打造***的鋁碳化硅,鋁碳化硼,銅碳化硅,碳化硅陶瓷。