FPC柔性印制板制造工藝所特有的工藝之一就是覆蓋層的加工工序。而在加工之前，需要對(duì)覆蓋膜相應(yīng)的位置進(jìn)行窗口切割。近些年來，采用覆蓋膜激光分板機(jī)切割FPC覆蓋膜逐漸成為主流，深得廠家喜愛。首先我們要了解在FPC柔性印制板中覆蓋膜的作用是什么，它主要有三個(gè)作用：1、在后續(xù)的表面貼裝工序中，阻焊作用；2、保護(hù)銅箔不暴露在空氣中，避免銅箔的氧化；3、為后續(xù)的表面處理進(jìn)行覆蓋，如不需要鍍金的區(qū)域用PI覆蓋起來。非接觸式激光加工，不會(huì)產(chǎn)生任何機(jī)械應(yīng)力與變形；可加工任意復(fù)雜圖形，較大縮短了交貨周期；全進(jìn)口圖像定位系統(tǒng)，滿足高精度加工需求；切割熱影響區(qū)域小，能更有效的加工高密度，高集成的產(chǎn)品電路板精密激光切割機(jī)解決方案。歡迎來電咨詢超通智能！北京銷售精密激光分切機(jī)推薦廠家
超通智能針對(duì)PCB電路板（帶V-cut、郵票孔）的切割成型和開窗開蓋、已封裝電路板的分板、普通光板的分板等市場(chǎng)需求，研發(fā)出PCB/FPC精密激光加工設(shè)備。解決了傳統(tǒng)工藝技術(shù)造成的精度差、制造成本高等問題。該設(shè)備主要應(yīng)用于PCB、FPC、軟硬結(jié)合板、FR4、覆蓋膜、復(fù)合材料、銅基板等材料的電路板激光切割、分板。可實(shí)現(xiàn)大范圍材料的精密加工，包括精細(xì)打孔、精細(xì)切割、微細(xì)加工等，一方面使得電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展，另一方面也很大程度上提升客戶的生產(chǎn)效率。北京CVD金剛石精密激光分切機(jī)方案超通智能PCB精密激光切割機(jī)優(yōu)勢(shì)。歡迎來電咨詢！
設(shè)備參數(shù)：工作平臺(tái)部分：定位精度：±2um。重復(fù)定位精度：±1um。
視覺系統(tǒng)部分：像素：500萬。采集模式：同軸、旁軸（選配）。匹配精度：＜20um。定位方式：多點(diǎn)抓取，自動(dòng)矯正。
冷卻系統(tǒng)部分：水冷。
系統(tǒng)屬性：電源：4.5KW/AC220/50Hz。
尺寸：1248*1200*1800mm（尺寸也可根據(jù)客戶訂制）
重量：約1150kg
環(huán)境要求：10-35℃
使用CAM軟件為超通智能自主研發(fā)的，功能強(qiáng)大，操作簡(jiǎn)單，加工狀態(tài)實(shí)時(shí)反饋。
售后服務(wù)系統(tǒng)完善，響應(yīng)速度快，快速解決問題。
適用于PCB電路板的精密切割成型和開窗、開蓋，已封裝電路板的分板、 普通光板的分板等。PCB電路板激光切割、分板效果圖 那么采用綠光/紫外PCB激光切割機(jī)加工PCB電路板的優(yōu)勢(shì)在哪里呢？與CO2激光相比適用的材料更加較為寬泛，除了鋁基板，幾乎所有材料產(chǎn)品都可以加工，如FR4、玻纖板、紙基板、覆銅板等。另外紫外光和綠光的波長(zhǎng)更短，脈寬小，熱影響小，不會(huì)出現(xiàn)燒焦現(xiàn)象。2.非接觸式加工，可針對(duì)任意圖形加工不受影響，因而在PCB電路板行業(yè)中相比較于傳統(tǒng)加工方式無需做任何調(diào)整，能夠有效提升響應(yīng)速度，針對(duì)任何曲線加工。超通智能PCB精密激光切割機(jī),精密切割更高效！
采用綠光/紫外PCB激光切割機(jī)加工PCB電路板的優(yōu)勢(shì)在哪里呢？3.加工效果好，激光的波長(zhǎng)短，熱影響小，切割邊緣是光滑的，無毛刺，加工過程中不會(huì)產(chǎn)生粉塵。不會(huì)對(duì)PCB電路板產(chǎn)生任何應(yīng)力，不會(huì)使板子變形。4.切割精度高，采用相機(jī)定位，切割縫隙小于50微米，切割位置精度高。特別適用于加工程度要求高的某些特定PCB分板行業(yè)。5.操作過程簡(jiǎn)便，軟件自動(dòng)控制，可對(duì)接自動(dòng)上下料機(jī)構(gòu)，節(jié)省人工成本。以上是PCB激光切割、分板機(jī)的優(yōu)勢(shì)，也是各PCB電路板分板需求廠家選擇激光設(shè)備的主要原因。PCB精密激光切割機(jī)技術(shù)哪家強(qiáng)？超通智能告訴您。歡迎來電咨詢精密激光切割機(jī)！北京進(jìn)口精密激光分切機(jī)哪個(gè)好
PCB精密激光切割機(jī)可以用在哪些領(lǐng)域？超通智能告訴您。北京銷售精密激光分切機(jī)推薦廠家
超通智能FPC覆蓋膜激光切割機(jī)主要針對(duì)FPC、PCB、陶瓷等材料，利用高功率紫外激光器實(shí)現(xiàn)快速精密切割及鉆孔，應(yīng)用領(lǐng)域十分寬泛。應(yīng)用領(lǐng)域：FPC、PCB、軟硬結(jié)合板切割、指紋芯片模塊切割、軟陶瓷切割、覆蓋膜開窗。FPC覆蓋膜激光切割工藝主要是利用激光進(jìn)行PI 覆蓋膜切割，不僅切割精度高，還可省去高額的模具費(fèi)用，產(chǎn)品合格率亦高，能夠很大程度降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品質(zhì)量。高負(fù)壓抽塵過濾系統(tǒng)，防止加工過程中粉塵飛濺與工件污染問題。北京銷售精密激光分切機(jī)推薦廠家
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