主要性能參數(shù)產(chǎn)品型號(hào)CTI-GlassCut皮秒激光器激光器波長1064 nm激光器脈寬10 ps平均峰值功率50W切割頭切割焦深5 mm**小光斑1-2 um切割精度±20 um崩邊<5 um切割速度100mm/s (3mm白玻璃)工作平臺(tái)參數(shù)平臺(tái)形式XY直線電機(jī)基座高精度大理石平臺(tái)加工范圍400×400 mm（可定制）定位精度±3 um重復(fù)定位精度±2 um比較大速度1000 mm/sCCD工業(yè)相機(jī)600W鏡頭遠(yuǎn)心鏡頭系統(tǒng)屬性支持文件格式DXF等常規(guī)CAD格式環(huán)境要求溫度：20-30℃，濕度：<60%電力需求380V/50Hz/10KVA超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備如何選擇？無錫超通智能告訴您。天津自制超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備價(jià)格表
芯片制造的工藝復(fù)雜、流程眾多，而晶圓切割就是半導(dǎo)體封測工藝中不可或缺的一道工序，晶圓切割就是將單一晶圓進(jìn)行切割制作成一個(gè)個(gè)晶粒單元，但由于晶粒本身比較脆弱、相互之間距離小，并且切割時(shí)還需要注意晶粒不被污染、避免出現(xiàn)崩塌或者裂痕現(xiàn)象，因此晶圓切割對(duì)于技術(shù)和切割設(shè)備的要求都極高。在晶圓切割過程中，通常要用到的一項(xiàng)精密切割設(shè)備就是晶圓切割機(jī)，晶圓切割機(jī)可使安裝在主軸上的砥石高速旋轉(zhuǎn)，從而切斷硅晶圓。近幾年，隨著激光技術(shù)的發(fā)展，激光切割機(jī)逐漸成為了芯片制作領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。由于激光切割為非接觸式加工過程，其不僅切割精度高、效率高，而且可以避免對(duì)晶體硅表面造成損傷，大幅提升芯片生產(chǎn)制造的質(zhì)量和效率。北京制造超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備價(jià)格表超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備的廠家哪個(gè)好？無錫超通智能告訴您。
激光劃片是利用高能激光束照射工件表面，使被照射區(qū)域局部熔化、氣化，從而達(dá)到去除材料，實(shí)現(xiàn)劃片的過程。激光劃片是非接觸式加工，無機(jī)械應(yīng)力損傷，加工方式靈活，不存在刀具損耗和水污染，設(shè)備使用維護(hù)成本低。為避免激光劃透晶圓時(shí)損傷支撐膜，采用耐高溫?zé)g的UV膜。目前，激光劃片設(shè)備采用工業(yè)激光器，波長主要有1064nm、532nm、355nm三種，脈寬為納秒、皮秒和飛秒級(jí)。理論上，激光波長越短、脈寬越短，加工熱效應(yīng)越小，有利于微細(xì)精密加工，但成本相對(duì)較高。355nm的紫外納秒激光器因其技術(shù)成熟、成本低、加工熱效應(yīng)小，應(yīng)用非常***。近幾年1064nm的皮秒激光器技術(shù)發(fā)展迅速，應(yīng)用到很多新領(lǐng)域，獲得了很好的效果。
超通智能自主研發(fā)超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備，隨著市場的持續(xù)增長，LED制造業(yè)對(duì)于產(chǎn)能和成品率的要求變得越來越高。激光加工技術(shù)迅速成為LED制造業(yè)普遍的工具，甚者成為了高亮度LED晶圓加工的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。激光刻劃LED刻劃線條較傳統(tǒng)的機(jī)械刻劃窄得多，所以使得材料利用率顯著提高，因此提高產(chǎn)出效率。另外激光加工是非接觸式工藝，刻劃帶來晶圓微裂紋以及其他損傷更小，這就使得晶圓顆粒之間更緊密，產(chǎn)出效率高、產(chǎn)能高，同時(shí)成品LED器件的可靠性也**提高。超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備的選材要求是什么？無錫超通智能告訴您。
晶圓精密劃片切割中，總會(huì)遇到各種情況，而**常見的就是工件的崩邊問題，崩邊包括：正崩，背崩，掉角及裂痕等。而有很多種不同因素都會(huì)導(dǎo)致崩邊的產(chǎn)生，比如工件表面情況、粘膜情況、冷卻水、刀片等。如何提高切割品質(zhì)，盡可能減少崩邊產(chǎn)生對(duì)劃片機(jī)來說是至關(guān)重要的，超通智能針對(duì)這一行業(yè)狀況，也一直在不斷的摸索各種激光切割工藝，以提高切割品質(zhì)并為客戶提供質(zhì)量服務(wù)為己任。超通智能通過不斷開拓創(chuàng)新，提高劃片機(jī)切割不同材質(zhì)的效率。晶圓精密劃片切割已有比較完善的解決方案。超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備哪個(gè)性價(jià)比高？無錫超通智能告訴您。湖北自動(dòng)化超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備價(jià)錢
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晶圓是半導(dǎo)體產(chǎn)品與芯片的基礎(chǔ)材料，晶圓生長后需要經(jīng)過機(jī)械拋光，后期尤為重要的是晶圓切割加工，也叫晶圓劃片。早期短脈沖DPSS激光器切割晶圓技術(shù)已經(jīng)在歐洲、美國發(fā)展成熟。隨著超快激光器的快速發(fā)展和功率提升，超快激光切割晶圓未來將會(huì)逐漸成為主流，特別在晶圓切割、微鉆孔、封測等工序上，設(shè)備需求潛力較大。目前國內(nèi)已經(jīng)有精密激光設(shè)備廠家能夠提供晶圓開槽設(shè)備，可應(yīng)用于28nm制程以下12寸晶圓的表面開槽，以及激光晶圓隱切設(shè)備應(yīng)用于MEMS傳感器芯片，存儲(chǔ)芯片等**芯片制造領(lǐng)域。天津自制超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備價(jià)格表
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