在PCB電路板設(shè)計(jì)超音波系統(tǒng)的前端PCB電路板電路時(shí)，制造商必須審慎考慮幾項(xiàng)重要因素，以便進(jìn)行適當(dāng)?shù)娜∩?。醫(yī)務(wù)人員能否作出正確的診斷，乃取決于模擬PCB電路板電路在這個(gè)過程當(dāng)中關(guān)鍵性的作用。模擬PCB電路板電路的表現(xiàn)則取決于許多不同的參數(shù)，其中包括通道之間的串音干擾、無雜散訊號(hào)動(dòng)態(tài)范圍(SFDR)以及總諧波失真。因此制造商在決定選用何種模擬PCB電路板電路之前，必須詳細(xì)考慮這些參數(shù)。以模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器為例來說，如果加設(shè)串行LVDS驅(qū)動(dòng)器等先進(jìn)PCB電路板電路，便可縮小PCB電路板，以及壓制電磁波等噪聲的干擾，有助于進(jìn)一步改善系統(tǒng)的PCB電路板設(shè)計(jì)。PCB電路板設(shè)計(jì)兩個(gè)貼片連接盤之間的導(dǎo)線布設(shè)應(yīng)盡量短，敏感的信號(hào)、小信號(hào)先走。湖北果蔬消毒清洗機(jī)電路板設(shè)計(jì)公司
PCB電路板設(shè)計(jì)中布線的幾大測：（1）在滿足使用要求的前提下，布線應(yīng)盡可能簡單。選擇布線方式的順序?yàn)閱螌?雙層-多層。（2）兩個(gè)貼片連接盤之間的導(dǎo)線布設(shè)應(yīng)盡量短，敏感的信號(hào)、小信號(hào)先走，以減少小信號(hào)的延遲與干擾。模擬電路的輸入線旁應(yīng)布設(shè)接地線屏蔽；同一層導(dǎo)線的布設(shè)應(yīng)分布均勻；各層上的導(dǎo)電面積要相對(duì)均衡，以防PCB電路板a加工中電路板翹曲。（3）信號(hào)線改變方向應(yīng)走斜線或圓滑過渡，而且曲率半徑大一些好，避免電場集中、信號(hào)反射和產(chǎn)生額外的阻抗。（4）數(shù)字電路與模擬電路在布線上應(yīng)分隔開，以免互相干，如在同一層則應(yīng)將兩種電路的地線系統(tǒng)和電源系統(tǒng)的導(dǎo)線分開布設(shè)，不同頻率的信號(hào)線中間應(yīng)布設(shè)接地線隔開，免發(fā)生串?dāng)_。為了測試方便，設(shè)計(jì)上應(yīng)設(shè)定必要的斷點(diǎn)和測試點(diǎn)。溫州電茶爐電路板設(shè)計(jì)價(jià)格PCB電路板快板就是所謂的快速樣板。
一些元器件或?qū)Ь€有可能有較高的電位差，應(yīng)加大他們的距離，以免放電引起意外短路。高電壓的元器件應(yīng)盡量放在手觸及不到的地方。重量超過15G的元器件，可用支架加以固定，然后焊接。那些又重又熱的元器件，不應(yīng)放到電路板上，應(yīng)放到主機(jī)箱的底版上，且考慮散熱問題。熱敏元器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元器件。對(duì)與電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開關(guān)等可調(diào)元器件的布局應(yīng)考慮整塊板子的結(jié)構(gòu)要求，一些經(jīng)常用到的開關(guān)，在結(jié)構(gòu)允許的情況下，應(yīng)放置到手容易接觸到的地方。元器件的布局到均衡，疏密有度，不能頭重腳輕。一個(gè)產(chǎn)品的成功，一是要注重內(nèi)在質(zhì)量。而是要兼顧整體的美觀，兩者都比較完美的板子，才能成為成功的產(chǎn)品。
生產(chǎn)方式：簡介SMT和DIP都是在PCB電路板上集成零件的方式，其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB電路板上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。SMT(SurfaceMountedTechnology)表面貼裝技術(shù)，主要利用貼裝機(jī)是將一些微小型的零件貼裝到PCB電路板上，其生產(chǎn)流程為：PCB電路板定位、印刷錫膏、貼裝機(jī)貼裝、過回焊爐和制成檢驗(yàn)。隨著科技的發(fā)展，SMT也可以進(jìn)行一些大尺寸零件的貼裝，例如主機(jī)板上可貼裝一些較大尺寸的機(jī)構(gòu)零件。SMT集成時(shí)對(duì)定位及零件的尺寸很敏感，此外錫膏的質(zhì)量及印刷質(zhì)量也起到關(guān)鍵作用。超音波系統(tǒng)一般會(huì)配備多個(gè)不同的轉(zhuǎn)換器探頭。
自動(dòng)布線時(shí)供觀察用的類似橡皮筋的網(wǎng)絡(luò)連線，在通過網(wǎng)絡(luò)表調(diào)入元件并做了初步布局后，用“Show命令就可以看到該布局下的網(wǎng)絡(luò)連線的交叉狀況，不斷調(diào)整元件的位置使這種交叉少，以獲得大的自動(dòng)布線的布通率。這一步很重要，可以說是磨刀不誤砍柴功，多花些時(shí)間，值！另外，自動(dòng)布線結(jié)束，還有哪些網(wǎng)絡(luò)尚未布通，也可通過該功能來查找。找出未布通網(wǎng)絡(luò)之后，可用手工補(bǔ)償，實(shí)在補(bǔ)償不了就要用到“飛線”的第二層含義，就是在將來的印板上用導(dǎo)線連通這些網(wǎng)絡(luò)。要交待的是，如果該電路板是大批量自動(dòng)線生產(chǎn)，可將這種飛線視為0歐阻值、具有統(tǒng)一焊盤間距的電阻元件來進(jìn)行設(shè)計(jì)。PCB電路板如果設(shè)計(jì)的過大，那么封裝技術(shù)就要改變，或是重新作分割的動(dòng)作。長沙電餅銷電路板開發(fā)價(jià)格
仿真也不是傳統(tǒng)意義的簡單的對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行驗(yàn)證，而是嵌入整個(gè)設(shè)計(jì)流程的前仿真得到規(guī)則。湖北果蔬消毒清洗機(jī)電路板設(shè)計(jì)公司
PCB電路板打樣注意事項(xiàng)：避免在PCB電路板邊緣安排重要的信號(hào)線，如時(shí)鐘和復(fù)位信號(hào)等。機(jī)殼地線與信號(hào)線間隔至少為4毫米；保持機(jī)殼地線的長寬比小于5:1以減少電感效應(yīng)。已確定位置的器件和線用LOCK功能將其鎖定，使之以后不被誤動(dòng)。導(dǎo)線的寬度小不宜小于0.2mm（8mil），在高密度高精度的印制線路中，導(dǎo)線寬度和間距一般可取12mil。在DIP封裝的IC腳間走線，可應(yīng)用10－10與12－12原則，即當(dāng)兩腳間通過2根線時(shí)，焊盤直徑可設(shè)為50mil、線寬與線距都為10mil，當(dāng)兩腳間只通過1根線時(shí)，焊盤直徑可設(shè)為64mil、線寬與線距都為12mil。當(dāng)焊盤直徑為1.5mm時(shí)，為了增加焊盤抗剝強(qiáng)度，可采用長不小于1.5mm，寬為1.5mm和長圓形焊盤。設(shè)計(jì)遇到焊盤連接的走線較細(xì)時(shí)，要將焊盤與走線之間的連接設(shè)計(jì)成水滴狀，這樣焊盤不容易起皮，走線與焊盤不易斷開。大面積敷銅設(shè)計(jì)時(shí)敷銅上應(yīng)有開窗口，加散熱孔，并將開窗口設(shè)計(jì)成網(wǎng)狀。湖北果蔬消毒清洗機(jī)電路板設(shè)計(jì)公司