根據(jù)裂痕形狀：a.分層裂痕:產(chǎn)生分層的原因多數(shù)是由于熱沖擊，但有部分原因為元件制程不良，因為層與層間的壓合Baking制程缺陷造成回焊后分層。b.斜向裂痕:由于彎折的應力在零件下部形成支點，固定的焊點在電極端頭產(chǎn)生斷裂的斜面現(xiàn)象，尤其是與應力方向垂直的大尺寸元件斷裂較為嚴重。c.放射狀裂痕:放射狀裂痕一般都有撞擊點可循，原因多為點狀壓力造成，如頂針、吸嘴、測試治具等。d.完全破裂:完全破裂是較嚴重的破壞模式，甚至經(jīng)常伴隨著PCB電路板的損壞。通常為橫向撞擊或電容裂痕導致元件燒毀等情形。PCB電路板打樣特殊元件：高頻元件。武漢果蔬消毒清洗機電路板設計公司
PCB電路板布線時主要按以下原則進行：1.盡可能采用45°的折線布線，不可使用90°折線，以減小高頻信號的輻射；(要求高的線還要用雙弧線)；2.任何信號線都不要形成環(huán)路，如不可避免，環(huán)路應盡量?。恍盘柧€的過孔要盡量少；3.關鍵的線盡量短而粗，并在兩邊加上保護地；4.通過扁平電纜傳送敏感信號和噪聲場帶信號時，要用“地線-信號-地線”的方式引出；5.關鍵信號應預留測試點，以方便調試、生產(chǎn)和維修檢測用。6.原理圖布線完成后，應對布線進行優(yōu)化；同時，經(jīng)初步網(wǎng)絡檢查和DRC檢查無誤后，對未布線區(qū)域進行地線填充，用大面積銅層作地線用，在印制電路板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用?；蚴亲龀啥鄬影澹娫?，地線各占用一層。武漢智能家居電路板原理電路板在原理圖設計的過程中，ERC檢查不會涉及到零件的封裝問題。
PCB電路板設計線路設計：印制電路板的設計是以電子電路圖為藍本，實現(xiàn)電路使用者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要內部電子元件、金屬連線、通孔和外部連接的布局、電磁保護、熱耗散、串音等各種因素。很好的線路設計可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現(xiàn)，但復雜的線路設計一般也需要借助計算機輔助設計（CAD）實現(xiàn)，而出名的設計軟件有Protel、OrCAD、PowerPCB電路板、FreePCB電路板等。
如何制作PCB電路板設計：制造PCB電路板設計涉及幾個復雜的過程。1：菲林曬板：在這個過程中掩模或光掩模用化學蝕刻組合，以從PCB電路板設計基板中減去銅區(qū)。使用軟件程序使用照片繪圖儀設計創(chuàng)建光掩模。光掩模也是使用激光打印機創(chuàng)建的。2：層壓：多層PCB電路板設計由多層薄層蝕刻板或跡線層組成，并通過層壓工藝粘合在一起。3：鉆孔：PCB電路板設計的每一層都需要一層連接到另一層的能力;這是通過鉆一個叫做“VIAS”的小孔來實現(xiàn)的。鉆孔主要通過使用自動計算機驅動的鉆孔機完成。裸銅不易焊接。它要求表面鍍有便于焊接的材料。
PCB電路板層的參數(shù)、信號線間距、驅動端和接收端的電氣特性、基線端接方式對串擾都有一定的影響。PCB電路板的表面處理工藝及其優(yōu)缺點和適用場景：隨著電子科學技術不斷發(fā)展，PCB電路板技術也隨之發(fā)生了巨大的變化，制造工藝也需要進步。PCB電路板同時每個行業(yè)對PCB電路板線路板的工藝要求也逐漸的提高了，就比如手機和電腦的電路板里，使用了金也使用了銅，導致電路板的優(yōu)劣也逐漸變得更容易分辨。單純的從外表看，電路板的外層主要有三種顏色：金色、銀色、淺紅色。PCB電路板按照價格歸類：金色貴，銀色次之，淺紅色的便宜，從顏色上其實很容易判斷出硬件廠家是否存在偷工減料的行為。不過電路板內部的線路主要是純銅，也就是裸銅板。PCB電路板如果設計的過大，那么封裝技術就要改變，或是重新作分割的動作。江蘇電路板分析
PCB電路板設計測試可以使用測試架測試儀或測試，測試儀是其他計算機操作的電路板測試設備。武漢果蔬消毒清洗機電路板設計公司
印制線路板很早使用的是紙基覆銅印制板。自半導體晶體管于20世紀50年代出現(xiàn)以來，對印制板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發(fā)展及普遍應用，使電子設備的體積越來越小，電路布線密度和難度越來越大，這就要求印制板要不斷更新。目前印制板的品種已從單面板發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板；結構和質量也已發(fā)展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的設計方法、設計用品和制板材料、制板工藝不斷涌現(xiàn)。近年來，各種計算機輔助設計(CAD)印制線路板的應用軟件已經(jīng)在行業(yè)內普及與推廣，在專門化的印制板生產(chǎn)廠家中，機械化、自動化生產(chǎn)已經(jīng)完全取代了手工操作。武漢果蔬消毒清洗機電路板設計公司