在電子制造行業(yè),AOI(自動(dòng)光學(xué)檢測(cè))技術(shù)已然成為保障產(chǎn)品質(zhì)量的力量,愛(ài)為視憑借深厚的技術(shù)積累與創(chuàng)新實(shí)力,穩(wěn)居行業(yè)前列。以插件檢測(cè)場(chǎng)景為例,傳統(tǒng) AOI 設(shè)備往往面臨編程復(fù)雜、檢測(cè)效率低、誤報(bào)率高等難題,愛(ài)為視新一代 AI 視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)通過(guò)深度學(xué)習(xí)算法的深度應(yīng)用,成功突破了這些瓶頸。系統(tǒng)內(nèi)置的一鍵智能搜索功能,能在極短時(shí)間內(nèi)識(shí)別超過(guò) 100 種常見(jiàn)電子器件,無(wú)論是普通電阻電容,還是具有特殊封裝的 IC 芯片,都能快速定位。在某大型電子制造企業(yè)的實(shí)際應(yīng)用中,愛(ài)為視 AOI 設(shè)備使插件檢測(cè)效率提升了 40%,誤報(bào)率降低至原來(lái)的 1/3,大幅減少了人工復(fù)檢成本,為企業(yè)構(gòu)建了更智能、高效的插件檢測(cè)體系,助力其在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中搶占先機(jī)。?AOI軟件定期更新算法,持續(xù)優(yōu)化檢測(cè)度。潮州未來(lái)插件機(jī)AOI
醫(yī)療電子行業(yè)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量有著近乎苛刻的要求,因?yàn)獒t(yī)療設(shè)備的性能直接關(guān)系到患者的生命健康,容不得絲毫差錯(cuò)。愛(ài)為視 AOI 系統(tǒng)憑借強(qiáng)大的檢測(cè)能力,成為醫(yī)療電子企業(yè)質(zhì)量管控的得力助手。在醫(yī)療電子設(shè)備 PCBA 板的檢測(cè)過(guò)程中,系統(tǒng)能夠?qū)υ馁N裝質(zhì)量和焊點(diǎn)情況進(jìn)行、的檢測(cè)。對(duì)于元件的缺件、錯(cuò)件、歪斜、立碑等問(wèn)題,以及焊點(diǎn)的虛焊、短路、孔洞、不出腳等缺陷,都能快速、準(zhǔn)確地識(shí)別。在某醫(yī)療設(shè)備制造商的生產(chǎn)線上,愛(ài)為視 AOI 系統(tǒng)的引入,使 PCBA 板的檢測(cè)不良率從 3% 降至 0.5%,有效保障了醫(yī)療設(shè)備的性能穩(wěn)定性和可靠性,為醫(yī)療行業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量安全保駕護(hù)航,助力企業(yè)贏得市場(chǎng)信任。?淮安日東波峰焊AOIAOI解決方案支持多語(yǔ)言操作界面,方便全球不同地區(qū)客戶部署使用。
愛(ài)為視3D智能AOI的SPC統(tǒng)計(jì)分析功能提供多維度圖表展示,包括不良率趨勢(shì)圖、缺陷類型分布圖等,幫助管理人員直觀了解生產(chǎn)質(zhì)量狀況。在品質(zhì)管控場(chǎng)景中,可通過(guò)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)監(jiān)控及時(shí)發(fā)現(xiàn)某一時(shí)間段內(nèi)連錫缺陷增多的情況,快速追溯到焊膏印刷環(huán)節(jié)的問(wèn)題,及時(shí)調(diào)整工藝參數(shù),避免大規(guī)模不良品產(chǎn)生。同時(shí),歷史數(shù)據(jù)可用于分析生產(chǎn)過(guò)程的穩(wěn)定性,為持續(xù)改進(jìn)提供數(shù)據(jù)支持。愛(ài)為視3D智能AOI支持前后信號(hào)對(duì)接和進(jìn)出方向可選,能靈活搭配不同產(chǎn)線布局,無(wú)論是L型產(chǎn)線、U型產(chǎn)線還是直線型產(chǎn)線,都能無(wú)縫融入。在大型電子制造工廠的自動(dòng)化產(chǎn)線場(chǎng)景中,可與回流焊爐、貼片機(jī)等設(shè)備實(shí)現(xiàn)信號(hào)聯(lián)動(dòng),實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)檢測(cè)流程,減少人工搬運(yùn)和干預(yù),降低人為錯(cuò)誤風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí),設(shè)備的軌道負(fù)載輕,傳輸平穩(wěn),能保護(hù)PCBA板不受損壞,確保產(chǎn)品質(zhì)量。
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,愛(ài)為視 AOI 系統(tǒng)憑借的檢測(cè)性能,為芯片制造的高精度要求提供了可靠解決方案。半導(dǎo)體封裝工藝精細(xì)復(fù)雜,芯片鍵合、引線框架焊接等環(huán)節(jié)對(duì)檢測(cè)精度要求極高。愛(ài)為視 AOI 系統(tǒng)搭載超高分辨率顯微成像模塊,配合納米級(jí)位移控制系統(tǒng),能夠?qū)π酒砻嫖⑿澓邸⒑更c(diǎn)空洞等缺陷進(jìn)行檢測(cè)。例如,在先進(jìn)的倒裝芯片封裝工藝中,系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)對(duì)間距為 20 微米的凸點(diǎn)連接質(zhì)量檢測(cè),通過(guò)多角度立體成像技術(shù),從三維層面分析焊點(diǎn)形態(tài),確保封裝質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)。某半導(dǎo)體企業(yè)引入該系統(tǒng)后,芯片封裝不良率降低了 40%,提升了產(chǎn)品良率,助力企業(yè)在芯片市場(chǎng)占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位。?AOI系統(tǒng)助力PCB板批量檢測(cè),減少人工漏檢誤判問(wèn)題。
愛(ài)為視3D智能AOI通過(guò)深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法和計(jì)算機(jī)視覺(jué)技術(shù),對(duì)PCBA的零件翹起、浮高、多件、立碑、歪斜、異物、污損等缺陷實(shí)現(xiàn)檢測(cè)。在消費(fèi)電子如智能手機(jī)主板生產(chǎn)場(chǎng)景中,對(duì)于01005等微小元件,也能清晰識(shí)別其偏移、缺件等問(wèn)題,避免因微小缺陷導(dǎo)致的產(chǎn)品功能故障。設(shè)備的高分辨率相機(jī)和先進(jìn)算法,讓檢測(cè)精度達(dá)到微米級(jí),滿足電子產(chǎn)品的精密制造需求。愛(ài)為視3D智能AOI的多線體集中復(fù)判功能,讓維修站電腦可遠(yuǎn)程對(duì)不同車間或產(chǎn)線的多臺(tái)設(shè)備進(jìn)行復(fù)判,統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn),避免不同人員判定差異。在集團(tuán)化企業(yè)多廠區(qū)生產(chǎn)場(chǎng)景中,能確保各廠區(qū)的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)一致,提升產(chǎn)品質(zhì)量統(tǒng)一性。同時(shí),遠(yuǎn)程調(diào)試功能可讓技術(shù)人員在總部即可解決各廠區(qū)設(shè)備的技術(shù)問(wèn)題,減少現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)成本和時(shí)間,提高設(shè)備維護(hù)效率。AOI解決方案助力企業(yè)通過(guò)ISO、IATF等質(zhì)量管理體系認(rèn)證,提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。3dAOI測(cè)試
AOI設(shè)備占地面積小,適合各類廠房布局安裝。潮州未來(lái)插件機(jī)AOI
針對(duì)汽車動(dòng)力電池的生產(chǎn)檢測(cè)需求,愛(ài)為視 AOI 系統(tǒng)開(kāi)發(fā)了專業(yè)的電芯外觀與極耳焊接檢測(cè)方案。動(dòng)力電池的電芯表面劃痕、破損以及極耳焊接不良,都可能引發(fā)安全隱患。愛(ài)為視 AOI 系統(tǒng)配備高靈敏度紅外成像傳感器和高速線陣相機(jī),可同時(shí)對(duì)電芯表面缺陷和極耳焊接質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)。在電芯外觀檢測(cè)中,系統(tǒng)能夠識(shí)別 0.1 毫米以下的細(xì)微劃痕;在極耳焊接檢測(cè)方面,通過(guò)檢測(cè)焊接區(qū)域的溫度分布和焊點(diǎn)形態(tài),判斷焊接強(qiáng)度是否達(dá)標(biāo)。某新能源汽車電池生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)用該系統(tǒng)后,電芯不良品率從 1.5% 降至 0.5%,有效提升了動(dòng)力電池的安全性和可靠性。?潮州未來(lái)插件機(jī)AOI