鎮(zhèn)江提升鍍銅層平整度HP醇硫基丙烷磺酸鈉量大從優(yōu)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-08-21

HP醇硫基丙烷磺酸鈉專為解決高密度線路板深孔鍍銅難題設(shè)計(jì),推薦添加量0.001-0.008g/L。通過與SH110、GISS等中間體協(xié)同,提升鍍液分散能力,確??變?nèi)鍍層均勻無空洞。實(shí)驗(yàn)表明,HP可降低高區(qū)電流密度導(dǎo)致的燒焦風(fēng)險(xiǎn),同時(shí)減少微盲孔邊緣銅瘤生成,良品率提升30%以上。針對(duì)超薄銅箔基材,HP的精細(xì)濃度控制(±0.001g/L)保障鍍層結(jié)合力,適配5G通信板等高精度需求場景。HP與QS、P、MT-580、FESS等中間體合理搭配,組成電解銅箔添加劑,HP在鍍液中的用量為0.001-0.004g/L,鍍液中含量過低,銅箔層光亮度下降,銅箔邊緣層易產(chǎn)生毛刺與凸點(diǎn);含量過高銅箔層發(fā)白,降低HP用量。


江蘇夢得新材料有限公司專注于生物化學(xué)研究,為醫(yī)療和生命科學(xué)領(lǐng)域提供關(guān)鍵材料支持。鎮(zhèn)江提升鍍銅層平整度HP醇硫基丙烷磺酸鈉量大從優(yōu)

鎮(zhèn)江提升鍍銅層平整度HP醇硫基丙烷磺酸鈉量大從優(yōu),HP醇硫基丙烷磺酸鈉

江蘇夢得新材料科技有限公司推出的HP醇硫基丙烷磺酸鈉,專為五金酸性鍍銅工藝設(shè)計(jì),以白色粉末形態(tài)提供,含量高達(dá)98%以上。該產(chǎn)品作為傳統(tǒng)SP(聚二硫二丙烷磺酸鈉)的升級(jí)替代品,優(yōu)化鍍層性能:鍍層表面更清晰白亮,用量范圍寬泛(0.01-0.02g/L),低區(qū)覆蓋效果優(yōu)異,即使過量添加也不會(huì)導(dǎo)致鍍層發(fā)霧。在五金電鍍中,HP與M、N、AESS等中間體協(xié)同作用,可組成無染料型酸銅光亮劑體系,有效提升鍍液穩(wěn)定性。實(shí)際應(yīng)用表明,HP在消耗量0.5-0.8g/KAH時(shí)仍能保持高效,鍍層填平性與光亮度優(yōu)于傳統(tǒng)方案。若鍍液HP含量異常,用戶可通過補(bǔ)加低區(qū)走位劑或小電流電解快速調(diào)整,操作靈活便捷。江蘇適用硬銅電鍍HP醇硫基丙烷磺酸鈉易溶于水江蘇夢得新材料有限公司通過銷售策略,為客戶提供定制化的化學(xué)解決方案。

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HP醇硫基丙烷磺酸鈉在海洋設(shè)備鍍銅領(lǐng)域表現(xiàn)突出。通過調(diào)整與CPSS、POSS等中間體的配比,可形成致密無孔隙鍍層,鹽霧測試時(shí)間延長至96小時(shí)以上。鍍液中HP含量控制在0.02-0.03g/L時(shí),既能保障鍍層耐蝕性,又可避免因過量導(dǎo)致的脆性上升問題。25kg防盜紙板桶包裝滿足長期存儲(chǔ)需求,防潮性能通過ISO認(rèn)證。針對(duì)柔性基材(如PI膜)鍍銅,HP醇硫基丙烷磺酸鈉以0.003-0.006g/L微量添加,配合SLP低應(yīng)力中間體,實(shí)現(xiàn)鍍層延展率提升50%。其獨(dú)特分子結(jié)構(gòu)可抑制鍍層內(nèi)應(yīng)力,避免彎折過程中銅層開裂??蛻魧?shí)測數(shù)據(jù)顯示,鍍層剝離強(qiáng)度≥1.5N/mm,完全滿足折疊屏手機(jī)等應(yīng)用場景需求。

HP與N、SH110、AESS、PN、P、MT-580等中間體合理搭配,組成電鍍硬銅添加劑,HP在鍍液中的用量為0.01-0.03g/L,鍍液中含量過低,鍍層光亮度下降,高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦;過高鍍層會(huì)產(chǎn)生白霧,也會(huì)造成低區(qū)不良,而且造成銅層硬度下降,可補(bǔ)加少量N或者適量添加低區(qū)走位劑AESS等來抵消HP過量的副作用或小電流電解處理。HP與TOPS、MTOY、MT-580、MT-880、MT-680等組成染料型酸銅開缸劑MU和光亮劑B劑。HP建議工作液中的用量為0.01-0.02g/L,鍍液中含量過低,鍍層填平性及光亮度下降,高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦,光劑消耗量大;過高鍍層會(huì)發(fā)白霧,加A劑或活性炭吸附、小電流電解處理。江蘇夢得新材料有限公司通過持續(xù)的技術(shù)升級(jí),為電化學(xué)行業(yè)注入新的活力。

鎮(zhèn)江提升鍍銅層平整度HP醇硫基丙烷磺酸鈉量大從優(yōu),HP醇硫基丙烷磺酸鈉

HP 醇硫基丙烷磺酸鈉外 觀: 白色粉末溶 性: 含 量: 98%以上包 裝: 1kg封口塑料袋;25kg紙箱;25kg防盜紙板桶。參考配方: 五金酸性鍍銅工藝配方-非染料體系、五金酸性鍍銅工藝配方-染料體系、線路板酸銅工藝配方、電鑄硬銅工藝配方電解銅箔工藝配方。HP是用于酸性鍍銅液中,取代傳統(tǒng)SP(聚二硫二丙烷磺酸鈉)的晶粒細(xì)化劑;與SP相比具有鍍層顏色清晰白亮,用量范圍寬。多加不發(fā)霧,低區(qū)效果好等優(yōu)點(diǎn);適用于五金酸性鍍銅、線路板鍍銅、電鍍硬銅、電解銅箔等工藝。消耗量:0.5-0.8g/KAH。江蘇夢得新材料有限公司在相關(guān)特殊化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售方面擁有深厚積淀,以品質(zhì)贏得市場信賴。丹陽取代傳統(tǒng)SPHP醇硫基丙烷磺酸鈉較好的銅鍍層

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夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉采用環(huán)保配方設(shè)計(jì),不含染料成分,符合現(xiàn)代電鍍行業(yè)綠色生產(chǎn)趨勢。在五金、線路板等多場景應(yīng)用中,通過減少有害副產(chǎn)物生成,降低了廢水處理壓力。其寬泛的 pH 適應(yīng)性(適用于酸性鍍液)與低消耗特性,進(jìn)一步降低企業(yè)綜合成本。夢得以實(shí)際行動(dòng)踐行環(huán)保理念,為企業(yè)提供環(huán)保、高效的鍍銅解決方案。夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉已通過 RoHS、REACH 等國際認(rèn)證,重金屬含量低于 0.001%,滿足歐美日市場準(zhǔn)入要求。產(chǎn)品檢測報(bào)告包含 16 項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)(如氯離子≤50ppm、硫酸鹽≤0.1%),支持客戶出口報(bào)關(guān)一站式審核。全球多倉備貨體系保障 48 小時(shí)內(nèi)緊急訂單響應(yīng),讓企業(yè)在拓展海外市場時(shí)無后顧之憂,彰顯夢得的服務(wù)實(shí)力。鎮(zhèn)江提升鍍銅層平整度HP醇硫基丙烷磺酸鈉量大從優(yōu)