廣東中翔新材料簽約德米薩智能ERP加強(qiáng)企業(yè)管理水平
碩鋮工業(yè)簽約德米薩智能進(jìn)銷存系統(tǒng)提升企業(yè)管理水平
燊川實(shí)業(yè)簽約德米薩醫(yī)療器械管理軟件助力企業(yè)科學(xué)發(fā)展
森尼電梯簽約德米薩進(jìn)銷存系統(tǒng)優(yōu)化企業(yè)資源管控
喜報(bào)!熱烈祝賀德米薩通過(guò)國(guó)際CMMI3認(rèn)證
德米薩推出MES系統(tǒng)助力生產(chǎn)制造企業(yè)規(guī)范管理
德米薩醫(yī)療器械管理軟件通過(guò)上海市醫(yī)療器械行業(yè)協(xié)會(huì)評(píng)審認(rèn)證
德米薩ERP助力客戶成功對(duì)接中石化易派客平臺(tái)
選擇進(jìn)銷存軟件要考慮哪些因素
德米薩告訴您為什么說(shuō)ERP系統(tǒng)培訓(xùn)很重要?
維度光電國(guó)產(chǎn)光束質(zhì)量分析解決方案破局之路 國(guó)內(nèi)激光光束質(zhì)量分析市場(chǎng)長(zhǎng)期被歐美品牌壟斷,存在三大痛點(diǎn):產(chǎn)品型號(hào)單一(無(wú)法兼顧亞微米光斑與高功率檢測(cè))、定制周期漫長(zhǎng)(3-6 個(gè)月周期)、服務(wù)響應(yīng)滯后(返廠維修影響生產(chǎn) 35 天 / 次)。 全場(chǎng)景產(chǎn)品矩陣 狹縫式:0.1μm 分辨率,直接測(cè) 10W 激光,支持 ±90° 任意角度掃描,滿足半導(dǎo)體加工等亞微米級(jí)需求 相機(jī)式:5.5μm 像元精度,6 片濾光片轉(zhuǎn)輪實(shí)現(xiàn) 1μW-1W 寬功率檢測(cè),擅長(zhǎng)復(fù)雜光斑分析 定制化服務(wù):12 項(xiàng)定制選項(xiàng)(波長(zhǎng)擴(kuò)展、自動(dòng)化接口等),短交付周期 5 天 未來(lái)將聚焦多模態(tài)光束分析與智能化診斷,為智能制造、醫(yī)療科技等提供技術(shù)支撐。可用于產(chǎn)線檢測(cè)的光斑分析儀。激光加工光斑分析儀購(gòu)買
使用維度光電BeamHere 光斑分析儀開(kāi)展光斑與光束質(zhì)量測(cè)量的流程 系統(tǒng)搭建:將 BeamHere 相機(jī)式光斑分析儀的傳感器置于激光束路徑,通過(guò)支架調(diào)節(jié)位置確保光斑完整覆蓋 sensor。使用 USB 3.0 數(shù)據(jù)線連接設(shè)備與電腦,安裝 BeamHere V3.2 軟件并完成驅(qū)動(dòng)校準(zhǔn)。 數(shù)據(jù)采集:開(kāi)啟半導(dǎo)體激光器至穩(wěn)定輸出狀態(tài),軟件選擇 "連續(xù)采集" 模式,設(shè)置曝光時(shí)間 50μs,幀率 100fps,同步觸發(fā)激光器確保單脈沖捕捉。 參數(shù)提?。很浖詣?dòng)識(shí)別光斑區(qū)域,計(jì)算 FWHM 直徑(XY 軸)、橢圓率、能量集中度等 12 項(xiàng)基礎(chǔ)參數(shù),同時(shí)基于 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)算法生成 M2 因子、瑞利長(zhǎng)度等光束質(zhì)量指標(biāo)。 可視化分析:切換至 3D 視圖旋轉(zhuǎn)觀察能量分布,通過(guò) "刀邊法" 驗(yàn)證光斑對(duì)稱性,標(biāo)記異常區(qū)域進(jìn)行局部放大分析。 報(bào)告輸出:點(diǎn)擊 "生成報(bào)告" 按鈕,自動(dòng)插入測(cè)試日期、激光器參數(shù)、測(cè)量曲線等內(nèi)容,支持 PDF/A4 排版或自定義 LOGO 導(dǎo)出。激光聚焦直徑光斑分析儀發(fā)展用于激光加工測(cè)試的光斑質(zhì)量分析儀。
全系列產(chǎn)品矩陣與智能分析系統(tǒng) Dimension-Labs BeamHere 系列產(chǎn)品通過(guò)全光譜覆蓋與模塊化設(shè)計(jì),構(gòu)建起完整的光束質(zhì)量測(cè)量生態(tài)系統(tǒng): 1. 全場(chǎng)景產(chǎn)品體系 光譜覆蓋:190-2700nm 超寬響應(yīng)范圍,滿足紫外到遠(yuǎn)紅外波段的測(cè)試需求 技術(shù)方案: 掃描狹縫式:支持 2.5μm-10mm 光斑檢測(cè),0.1μm 超高分辨率,可測(cè)近 10W 高功率激光,適合半導(dǎo)體加工、高功率焊接等場(chǎng)景 相機(jī)式:400-1700nm 實(shí)時(shí)成像,5.5μm 像元精度,標(biāo)配 6 片濾光片轉(zhuǎn)輪實(shí)現(xiàn) 1μW-1W 寬功率測(cè)量,擅長(zhǎng)復(fù)雜光斑分析與脈沖激光檢測(cè) 結(jié)構(gòu)創(chuàng)新:掃描狹縫式采用 ±90° 轉(zhuǎn)筒調(diào)節(jié)與可調(diào)光闌設(shè)計(jì),相機(jī)式支持濾光片轉(zhuǎn)輪與相機(jī)分離,拓展科研成像功能 2. M2 因子測(cè)試模塊 兼容全系產(chǎn)品,基于 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)算法實(shí)現(xiàn)光束質(zhì)量參數(shù)測(cè)量 可獲?。?光束發(fā)散角(mrad) 束腰位置(mm) M2 因子(無(wú)量綱) 瑞利長(zhǎng)度(mm) 支持光束傳播方向上的全鏈路分析,為激光系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供數(shù)據(jù)
維度光電-BeamHere光斑分析儀通過(guò)測(cè)量光束質(zhì)量參數(shù),為激光技術(shù)在多領(lǐng)域的高效應(yīng)用提供支撐。工業(yè)加工中,其亞微米級(jí)光斑校準(zhǔn)能力幫助優(yōu)化切割、焊接與打標(biāo)工藝,確保光束輪廓一致性,保障加工質(zhì)量。醫(yī)療領(lǐng)域用于眼科準(zhǔn)分子激光手術(shù)設(shè)備校準(zhǔn),實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)光束能量分布,確保手術(shù)安全性??蒲袌?chǎng)景中支持皮秒級(jí)脈沖激光測(cè)量,為物理與材料提供高精度數(shù)據(jù),推動(dòng)新型激光器件。光通信領(lǐng)域可實(shí)現(xiàn)光纖端面光斑形態(tài)分析,保障光信號(hào)傳輸穩(wěn)定性。農(nóng)業(yè)與生命中,通過(guò)分析激光誘變育種光束參數(shù),優(yōu)化植物生長(zhǎng)調(diào)控效率。全系產(chǎn)品覆蓋200-2600nm寬光譜,支持千萬(wàn)級(jí)功率測(cè)量,結(jié)合M2因子測(cè)試模塊與AI分析軟件,為各行業(yè)提供從光斑形態(tài)到傳播特性的全鏈路檢測(cè)方案,助力客戶提升產(chǎn)品性能與生產(chǎn)效率。光斑分析儀國(guó)產(chǎn)替代都有哪些廠家?
Dimension-Labs 針對(duì)高功率激光檢測(cè)難題推出 BeamHere 大功率光束取樣系統(tǒng),突破傳統(tǒng)面陣傳感器在 10μW/cm2 飽和閾值的限制,通過(guò)創(chuàng)新狹縫物理衰減機(jī)制實(shí)現(xiàn) 10W 級(jí)激光直接測(cè)量,配合可疊加的單次(DL-LBA-1)與雙次(DL-LBA-2)取樣配件形成多級(jí)衰減方案,衰減達(dá) 10??,可測(cè)功率超 1000W。該系統(tǒng)采用 45° 傾斜設(shè)計(jì)的單次取樣配件支持 4%-5% 取樣率,雙次配件內(nèi)置雙片透鏡實(shí)現(xiàn) 0.16%-0.25% 取樣率,均配備 C 口通用接口和鎖緊環(huán)結(jié)構(gòu),支持任意角度入射光束檢測(cè)。其優(yōu)化設(shè)計(jì)的 68mm(單次)和 53mm(雙次)取樣光程確保聚焦光斑完整投射至傳感器,解決傳統(tǒng)外搭光路光程不足問(wèn)題,緊湊結(jié)構(gòu)減少 70% 空間占用。系統(tǒng)覆蓋 190-2500nm 寬光譜范圍,通過(guò) CE/FCC 認(rèn)證,可在 - 40℃至 85℃環(huán)境穩(wěn)定工作,已成功應(yīng)用于工業(yè)激光加工(熱影響區(qū)≤30μm)、科研超快激光(皮秒脈沖分析)及醫(yī)療設(shè)備校準(zhǔn)(能量均勻性誤差<2%),幫助客戶提升 3 倍檢測(cè)效率并降** 30% 檢測(cè)成本。極小光斑測(cè)量的光斑分析儀。大靶面光斑分析儀怎么樣
國(guó)產(chǎn)光斑分析儀哪個(gè)好?維度光電光斑分析儀全系列。激光加工光斑分析儀購(gòu)買
維度光電聚焦激光領(lǐng)域應(yīng)用,推出覆蓋千瓦高功率、微米小光斑及脈沖激光的光束質(zhì)量測(cè)量解決方案。全系產(chǎn)品包含掃描狹縫式與相機(jī)式兩大技術(shù)平臺(tái):狹縫式通過(guò)正交狹縫轉(zhuǎn)動(dòng)輪實(shí)現(xiàn) 0.1μm 超高分辨率,可直接測(cè)量近 10W 激光,適用于半導(dǎo)體晶圓切割等亞微米級(jí)場(chǎng)景;相機(jī)式采用面陣傳感器實(shí)時(shí)捕獲光斑形態(tài),支持皮秒級(jí)觸發(fā)同步,分析脈沖激光能量分布。技術(shù)突破包括:基于 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)的 M2 因子算法,實(shí)現(xiàn)光束發(fā)散角、束腰位置等 18 項(xiàng)參數(shù)測(cè)量;AI 缺陷診斷系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別光斑異常,率達(dá) 97.2%。在工業(yè)實(shí)戰(zhàn)中,狹縫式設(shè)備通過(guò)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)光斑橢圓率,幫助某汽車零部件廠商將激光切割合格率提升至 99.6%;科研場(chǎng)景下,相機(jī)式與 M2 模塊組合成功解析飛秒激光傳輸特性,相關(guān)成果發(fā)表于《Nature Photonics》。針對(duì)不同需求,維度光電提供 "檢測(cè)設(shè)備 + 自動(dòng)化接口 + 云平臺(tái)" 工業(yè)方案及 "全功能主機(jī) + 定制模塊" 科研方案,助力客戶縮短周期 40% 以上。未來(lái)將多模態(tài)融合設(shè)備與手持式分析儀,推動(dòng)激光測(cè)量技術(shù)智能化升級(jí)。激光加工光斑分析儀購(gòu)買