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選擇適合特定應(yīng)用的 BeamHere 光斑分析儀需綜合考量光束特性、應(yīng)用場景及功能需求: 1. 光束特性分析 光斑尺寸:亞微米級(jí)光斑(如半導(dǎo)體加工)優(yōu)先選擇狹縫式(支持 2.5μm 精度),毫米級(jí)光斑(如激光焊接)推薦相機(jī)式(覆蓋 10mm 量程)。 功率等級(jí):高功率激光(如工業(yè)切割)應(yīng)選狹縫式(直接測量近 10W),微瓦級(jí)弱光(如科研實(shí)驗(yàn))可采用相機(jī)式(通過 6 片衰減片適配)。 光束形態(tài):高斯或規(guī)則光斑兩者均可(狹縫式更經(jīng)濟(jì)),非高斯光束(如貝塞爾光束)需相機(jī)式保留細(xì)節(jié)。 脈沖特性:單脈沖分析選相機(jī)式(觸發(fā)同步),連續(xù)或高頻脈沖適配狹縫式(需匹配掃描頻率)。 2. 應(yīng)用場景適配 工業(yè)制造:高功率加工(>1W)選狹縫式,動(dòng)態(tài)監(jiān)測與大光斑校準(zhǔn)選相機(jī)式,組合方案可覆蓋全流程需求。 醫(yī)療設(shè)備:眼科準(zhǔn)分子激光需相機(jī)式實(shí)時(shí)監(jiān)測能量分布,脈沖激光適配觸發(fā)模式,確保手術(shù)精度。 :超短脈沖測量、復(fù)雜光束分析(如 M2 因子)依賴相機(jī)式,材料加工優(yōu)化可結(jié)合狹縫式高精度掃描。 光通信:光纖端面檢測選相機(jī)式分析光斑形態(tài),激光器表征適配狹縫式高靈敏度測量。光斑分析儀培訓(xùn)服務(wù)?維度光電提供線上 + 線下技術(shù)培訓(xùn),包教包會(huì)。光束直徑光斑分析儀測量
Dimension-Labs維度光電重磅推出Beamhere光斑分析儀系列產(chǎn)品,配合通用軟件實(shí)現(xiàn)完整的光束質(zhì)量分析功能。 光斑能量分布與光東發(fā)散角、M2因子是激光光東質(zhì)量檢測中的組成部分,高效的測量與分析是充分利用激光的前提。Beamhere系列產(chǎn)品功能完善,能夠?qū)馐巍⒕劢构獍吲c光束準(zhǔn)直等場景進(jìn)行檢驗(yàn)評(píng)估,并提供符ISO11146標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的光斑參數(shù),如光東寬度、峰值中心與橢圓率等。系列產(chǎn)品均可選配M2因子測試模塊,實(shí)現(xiàn)光東傳播方向上的束腰位置、光東發(fā)散角與M2因子的測量。BeamHere把對(duì)于激光光束的評(píng)價(jià)進(jìn)行量化,并由軟件一鍵輸出測試報(bào)告,且高效的完成光束分析。光束直徑光斑分析儀測量有沒有一體化的光斑分析儀和 M2 因子測量模塊產(chǎn)品?
維度光電Dimension-Labs BeamHere 系列作為全光譜光束分析解決方案,致力于為激光技術(shù)應(yīng)用提供 "一站式" 質(zhì)量管控工具。產(chǎn)品矩陣覆蓋 190-2700nm 超寬光譜,融合掃描狹縫式(2.5μm-10mm 光斑)與相機(jī)式(400-1700nm 成像)兩大技術(shù)平臺(tái),形成從亞微米級(jí)高功率檢測到毫米級(jí)動(dòng)態(tài)監(jiān)測的立體覆蓋。通過 ISO 11146 認(rèn)證的 M2 因子測試模塊,結(jié)合 AI 算法,實(shí)現(xiàn)光束質(zhì)量的量化評(píng)估與預(yù)測。模塊化設(shè)計(jì)支持設(shè)備功能動(dòng)態(tài)擴(kuò)展,適配激光加工、醫(yī)療、科研等多場景需求,助力客戶構(gòu)建智能化光束檢測體系。
如何使用光斑分析儀 Step 1 準(zhǔn)備設(shè)備 將 BeamHere 光斑分析儀固定在光具座上,調(diào)整高度使激光束中心與 sensor 靶面重合。用 Type-C 線連接分析儀與電腦,打開 BeamHere 軟件等待設(shè)備識(shí)別。 Step 2 采集數(shù)據(jù) 開啟激光器預(yù)熱 10 分鐘,點(diǎn)擊軟件 "開始采集" 按鈕。實(shí)時(shí)觀察 2D 成像界面,確保光斑無過曝或欠曝,可通過轉(zhuǎn)輪調(diào)節(jié)衰減片至合適狀態(tài)。 Step 3 分析參數(shù) 在 "高級(jí)分析" 模塊勾選所需參數(shù),軟件自動(dòng)計(jì)算光斑尺寸(±0.5μm 精度)、能量均勻性(CV 值)及光束質(zhì)量因子。3D 視圖支持手勢縮放,便于觀察高階橫模分布。 Step 4 驗(yàn)證結(jié)果 切換至 "歷史記錄" 對(duì)比多次測量數(shù)據(jù),使用 "統(tǒng)計(jì)分析" 功能生成標(biāo)準(zhǔn)差曲線。若發(fā)現(xiàn)異常,可調(diào)用 "單點(diǎn)測量" 工具檢查特定位置能量值。 Step 5 導(dǎo)出報(bào)告 在 "報(bào)告模板" 中選擇 "科研版" 或 "工業(yè)版",自動(dòng)生成帶水印的 PDF 報(bào)告,包含光斑圖像、參數(shù)表格、趨勢圖表及 QC 判定結(jié)果。用于準(zhǔn)直器生產(chǎn)的光斑質(zhì)量分析儀。
全系列產(chǎn)品矩陣與智能分析系統(tǒng) Dimension-Labs BeamHere 系列產(chǎn)品通過全光譜覆蓋與模塊化設(shè)計(jì),構(gòu)建起完整的光束質(zhì)量測量生態(tài)系統(tǒng): 1. 全場景產(chǎn)品體系 光譜覆蓋:190-2700nm 超寬響應(yīng)范圍,滿足紫外到遠(yuǎn)紅外波段的測試需求 技術(shù)方案: 掃描狹縫式:支持 2.5μm-10mm 光斑檢測,0.1μm 超高分辨率,可測近 10W 高功率激光,適合半導(dǎo)體加工、高功率焊接等場景 相機(jī)式:400-1700nm 實(shí)時(shí)成像,5.5μm 像元精度,標(biāo)配 6 片濾光片轉(zhuǎn)輪實(shí)現(xiàn) 1μW-1W 寬功率測量,擅長復(fù)雜光斑分析與脈沖激光檢測 結(jié)構(gòu)創(chuàng)新:掃描狹縫式采用 ±90° 轉(zhuǎn)筒調(diào)節(jié)與可調(diào)光闌設(shè)計(jì),相機(jī)式支持濾光片轉(zhuǎn)輪與相機(jī)分離,拓展科研成像功能 2. M2 因子測試模塊 兼容全系產(chǎn)品,基于 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)算法實(shí)現(xiàn)光束質(zhì)量參數(shù)測量 可獲取: 光束發(fā)散角(mrad) 束腰位置(mm) M2 因子(無量綱) 瑞利長度(mm) 支持光束傳播方向上的全鏈路分析,為激光系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供數(shù)據(jù)光斑分析儀應(yīng)該怎么選?準(zhǔn)直器生產(chǎn)光斑分析儀測量
M2因子測量模塊,兼顧光斑與光束質(zhì)量一站式測試。光束直徑光斑分析儀測量
維度光電BeamHere 光斑分析儀系列,提供全場景激光光束質(zhì)量分析解決方案。產(chǎn)品覆蓋 190-2700nm 光譜,包括掃描狹縫式和相機(jī)式技術(shù),實(shí)現(xiàn)亞微米至毫米級(jí)光斑測量。掃描狹縫式支持 2.5μm-10mm 光斑檢測,具備 0.1μm 分辨率,適用于高功率激光。相機(jī)式提供 400-1700nm 響應(yīng),實(shí)現(xiàn) 2D/3D 成像分析,測量功率范圍 1μW-1W。M2 因子測試模塊基于 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn),評(píng)估光束質(zhì)量。軟件提供自動(dòng)化分析和標(biāo)準(zhǔn)化報(bào)告。技術(shù)創(chuàng)新包括正交狹縫轉(zhuǎn)動(dòng)輪結(jié)構(gòu)和適應(yīng)復(fù)雜光斑的面陣傳感器。產(chǎn)品適用于光束整形檢驗(yàn)、光鑷系統(tǒng)檢測和準(zhǔn)直監(jiān)測。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)化,通過 CE/FCC 認(rèn)證,應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域,助力光束質(zhì)量分析和工藝優(yōu)化。光束直徑光斑分析儀測量