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PCB高頻材料在高頻線路板中的重要性
隨著 5G 和毫米波技術(shù)的飛速發(fā)展，高頻材料的研發(fā)對(duì)于高頻線路板的性能起著決定性作用。高頻線路板廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、雷達(dá)系統(tǒng)和衛(wèi)星通信等領(lǐng)域，這些領(lǐng)域?qū)π盘?hào)傳輸?shù)囊髽O高，需要線路板具備出色的信號(hào)傳輸性能。優(yōu)化高頻材料的介電常數(shù)和損耗特性，成為提升線路板整體性能的關(guān)鍵所在。高頻信號(hào)在傳輸過(guò)程中，容易受到材料介電常數(shù)和損耗的影響，導(dǎo)致信號(hào)衰減和失真。因此，研發(fā)具有低介電常數(shù)和低損耗特性的高頻材料至關(guān)重要。例如，一些新型的陶瓷基復(fù)合材料和聚合物基復(fù)合材料，具有優(yōu)異的介電性能和熱穩(wěn)定性，能夠有效降低信號(hào)在傳輸過(guò)程中的衰減，提高信號(hào)的傳輸質(zhì)量。同時(shí)，提高材料的熱穩(wěn)定性也是研發(fā)的重點(diǎn)方向之一。在高頻工作狀態(tài)下，線路板會(huì)產(chǎn)生大量熱量，若材料熱穩(wěn)定性不佳，將導(dǎo)致線路板性能下降甚至損壞。因此，研發(fā)高熱穩(wěn)定性的高頻材料，能夠確保線路板在高溫環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。未來(lái)，隨著對(duì)高頻信號(hào)傳輸設(shè)備需求的持續(xù)增長(zhǎng)，高頻材料市場(chǎng)前景廣闊。行業(yè)內(nèi)企業(yè)應(yīng)高度重視研發(fā)投入，積極探索更多高性能的高頻材料，不斷提升產(chǎn)品性能，以滿足市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求，推動(dòng)高頻線路板技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步。
高頻材料性能直接決定 5G/6G 設(shè)備的通信質(zhì)量。在 28GHz 頻段，基板材料每增加 0.1 的介電常數(shù)（Dk），信號(hào)損耗將增加 12%。為此， Rogers 推出 RO3003 系列，Dk=3.0，Df=0.0013，成為三星 5G 基站的指定材料，較傳統(tǒng) FR-4 損耗降低 40%。
技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)聚焦三大維度：
介電性能：華為與東麗合作開(kāi)發(fā)的碳納米管 / PI 復(fù)合材料，Dk=2.1，Df=0.0008，在 6G 太赫茲測(cè)試中實(shí)現(xiàn) 1.5THz 信號(hào)傳輸，損耗＜0.5dB/cm。熱管理：臺(tái)光電子的 TGM200 材料，導(dǎo)熱系數(shù)達(dá) 1.2W/m?K，通過(guò)微通道液冷設(shè)計(jì)，使 24GHz 射頻模塊結(jié)溫降低 22℃，滿足連續(xù)波功率 50W 的散熱需求。工藝兼容性：Isola 集團(tuán)的 FR408HR，采用低粗糙度銅箔（Rz≤0.5μm）與無(wú)鉛噴錫工藝，在 10GHz 下信號(hào)損耗較普通 FR-4 低 18%，已用于中興通訊的 5G RRU 模塊。
市場(chǎng)格局集中化。全球高頻材料市場(chǎng)由 Rogers、Isola、臺(tái)光電子等主導(dǎo)，合計(jì)份額超 75%。國(guó)內(nèi)企業(yè)加速突破，生益科技的 S7000 系列通過(guò)華為認(rèn)證，Dk=3.5±0.05，成本較進(jìn)口材料低 30%，預(yù)計(jì) 2025 年國(guó)產(chǎn)替代率將達(dá) 25%。
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