SMT貼片加工是電子制造行業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)力量

在如今電子產(chǎn)品和人們的生活正在形成一個(gè)整體，科技也在不斷的更新發(fā)展，特別是在電子產(chǎn)品領(lǐng)域如雨后春筍般不斷的更新迭代，產(chǎn)品性能體積越來(lái)越往智能化、迷你型發(fā)展，尤其是在3C智能產(chǎn)品上，如手機(jī)、平板電腦、
智能穿戴設(shè)備等充斥著我們的生活。這些電子產(chǎn)品的背后，離不開一項(xiàng)關(guān)鍵的制造技術(shù) ——SMT 貼片加工。它是將細(xì)小的電子元器件如電阻、電容、電感、芯片等，通過smt貼裝設(shè)備準(zhǔn)確地放置在印制好的（PCB）電路板
的指定位置上。它就像一個(gè)無(wú)名英雄一樣默默地為電子制造業(yè)奉獻(xiàn)著，默默推動(dòng)著電子產(chǎn)品不斷向小型化、高性能化邁進(jìn)。接下來(lái)就由深圳昌鴻鑫電子帶您一起詳細(xì)了解一下smt貼片加工是什么，以及它的流程是怎么樣的。

（一）SMT 貼片加工是什么？

SMT，即 Surface Mount Technology 的縮寫，中文名為表面貼裝技術(shù)。SMT 貼片加工就是將無(wú)引腳或短引腳的表面組裝元器件（SMC/SMD，俗稱片式元器件），通過回流焊接或浸焊等方式，貼裝在印制電路板（PCB）表面或其他基板上，
并進(jìn)行焊接組裝的電路裝配技術(shù)。這種技術(shù)摒棄了傳統(tǒng)的穿孔插件方式，有效提高了電子組裝的效率和密度。

（二）SMT 貼片加工的流程

1、準(zhǔn)備階段

① 電路板信息（Gerber）：標(biāo)準(zhǔn)電路圖的電子文件至少應(yīng)包含 4 層，即焊盤文件、穿孔文件、文本文件和阻焊文件。若 PCB 板廠能提供拼板 Gerber 則更佳。同時(shí)，還需遵循標(biāo)準(zhǔn)的板邊、定位孔和視覺標(biāo)記點(diǎn)規(guī)范，如板邊上下各留 10mm，同一板邊左右兩側(cè)各有一個(gè)定位孔，
圓心距板邊兩側(cè) 5mm，直徑為 4mm 的圓孔；對(duì)角不對(duì)稱的 1mm 實(shí)心噴錫圓點(diǎn)，外環(huán)為直徑 3mm 的透明環(huán)等。

② 材料表（BOM）：電子文件中要包含元器件的位置坐標(biāo)（CAD 格式，擴(kuò)展名為 “.txt” 的文本文件），以及 SMT 和 DIP 元器件的混合清單（需提供元器件編碼原則及區(qū)分正反面的方法），也可提供 SMT 正反面及 DIP 元器件分開的清單（注明正反面元器件的分辨方式）。

③ 輔助數(shù)據(jù)：準(zhǔn)備好爐溫測(cè)試板（含重要元器件的報(bào)廢板）和印刷鋼網(wǎng)。

2、貼片加工階段

① 物料采購(gòu)、加工與檢驗(yàn)：根據(jù)客戶提供的 BOM 清單，采購(gòu)人員進(jìn)行原材料采購(gòu)，確保生產(chǎn)用料準(zhǔn)確無(wú)誤。采購(gòu)回來(lái)后，對(duì)物料進(jìn)行檢驗(yàn)和預(yù)處理，如引腳整形、剪腳，電阻引腳成型等，這一步驟是為了更好地保證生產(chǎn)質(zhì)量。許多專業(yè)的 SMT 貼片代工廠都有成熟穩(wěn)定的供應(yīng)商體系，以確保物料供應(yīng)的質(zhì)量和及時(shí)性。

② 絲?。哼@是 SMT 流程的第一步，通過絲印機(jī)將焊膏或貼片膠漏印到電路板的焊盤上，為元器件焊接做準(zhǔn)備。借助焊膏印刷機(jī)，焊膏透過不銹鋼或鎳鋼網(wǎng)附著在焊盤上。若客戶未提供絲印用的鋼網(wǎng)，加工方需根據(jù)鋼網(wǎng)文件制作。同時(shí)，由于焊膏需冷凍保存，使用前要提前解凍至合適溫度。焊膏印刷厚度與刮刀也有關(guān)系，需精確控制。

③ 貼片：利用貼片機(jī)將表面貼裝元器件準(zhǔn)確安裝到 PCB 板上的固定位置。貼片機(jī)是 SMT 生產(chǎn)線的關(guān)鍵設(shè)備之一，其貼裝速度和精度直接影響生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。隨著技術(shù)發(fā)展，新型貼片機(jī)朝著柔性貼裝系統(tǒng)和多模塊結(jié)構(gòu)發(fā)展，以適應(yīng)不斷變化的元器件封裝形式，如 BGA、CSP、FC 等。

④ 固化（針對(duì)貼片膠）：若使用貼片膠固定元器件，需通過固化爐將貼片膠熔化，使表面貼裝元器件與 PCB 板牢固粘結(jié)在一起。固化爐一般位于貼片機(jī)之后。

⑤ 回流焊接：回流焊是 SMT 貼片加工的關(guān)鍵工序，其作用是將焊膏熔化，使元器件與 PCB 板實(shí)現(xiàn)電氣連接和機(jī)械固定?；亓骱笭t通過對(duì)爐內(nèi)溫度曲線的精確控制，使焊膏經(jīng)歷預(yù)熱、升溫、回流、冷卻等階段，完成焊接過程。

⑥ 清洗：焊接完成后，需對(duì)組裝好的 PCB 板進(jìn)行清洗，去除殘留的助焊劑等對(duì)人體有害的焊渣。清洗設(shè)備可選用洗衣機(jī)等，清洗位置可在線進(jìn)行，也可離線操作。

⑦ 檢測(cè)：采用多種檢測(cè)設(shè)備對(duì)組裝好的 PCB 板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量檢測(cè)，如放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、電流測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X 射線檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。檢測(cè)環(huán)節(jié)可在生產(chǎn)線上的合適位置進(jìn)行配置，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并剔除不良品，保證產(chǎn)品質(zhì)量。

（三）、SMT 貼片加工的應(yīng)用領(lǐng)域

1、消費(fèi)電子：智能手機(jī)、平板電腦、智能手表、耳機(jī)、電視、游戲機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品是 SMT 貼片加工的主要應(yīng)用領(lǐng)域。這些產(chǎn)品市場(chǎng)需求大、更新?lián)Q代快，對(duì) SMT 貼片技術(shù)的高效性和小型化優(yōu)勢(shì)依賴明顯。

2、通信設(shè)備：在 5G 通信時(shí)代，基站設(shè)備、路由器、交換機(jī)、光模塊等通信產(chǎn)品對(duì) SMT 貼片加工的需求持續(xù)增長(zhǎng)。SMT 技術(shù)能夠滿足通信設(shè)備對(duì)高性能、高可靠性和小型化的要求，保障通信信號(hào)的穩(wěn)定傳輸。

3、汽車電子：汽車電子領(lǐng)域涵蓋了發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)、車載娛樂系統(tǒng)、安全氣囊系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng)等眾多應(yīng)用。SMT 貼片加工在汽車電子中的應(yīng)用，不僅提高了汽車電子設(shè)備的性能和可靠性，還為汽車的智能化、輕量化發(fā)展提供了有力支持。由于汽車使用環(huán)境復(fù)雜，對(duì)電子設(shè)備的穩(wěn)定性要求極高，
SMT 貼片技術(shù)憑借其良好的電氣性能和抗干擾能力，成為汽車電子制造的關(guān)鍵技術(shù)。

4、醫(yī)療電子：醫(yī)療設(shè)備如血糖儀、血壓計(jì)、心電圖機(jī)、超聲診斷儀、核磁共振成像設(shè)備等都離不開 SMT 貼片加工。醫(yī)療電子對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和安全性要求近乎苛刻，SMT 技術(shù)的高精度、高可靠性特點(diǎn)，確保了醫(yī)療設(shè)備的精確檢測(cè)和數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性，為醫(yī)療行業(yè)的發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)保障。

5、工業(yè)控制：工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備、機(jī)器人、數(shù)控機(jī)床、智能電表等工業(yè)控制產(chǎn)品中，SMT 貼片加工同樣發(fā)揮著重要作用。它能夠提高工業(yè)設(shè)備的集成度和穩(wěn)定性，適應(yīng)復(fù)雜的工業(yè)生產(chǎn)環(huán)境，助力工業(yè)智能化升級(jí)。

（四）SMT 貼片加工的優(yōu)勢(shì)

1、小型化：SMT 元器件無(wú)引腳或引腳短，能夠?qū)崿F(xiàn)高密度組裝，有效減小了電子產(chǎn)品的體積和重量，滿足了現(xiàn)代電子產(chǎn)品輕薄化的發(fā)展趨勢(shì)，如智能手機(jī)、平板電腦等產(chǎn)品內(nèi)部的電路板，通過 SMT 貼片技術(shù)實(shí)現(xiàn)了高度集成，使得產(chǎn)品更加便攜。

2、提高生產(chǎn)效率：SMT 貼片代加工過程高度自動(dòng)化，貼片機(jī)等設(shè)備能夠快速、準(zhǔn)確地完成元器件貼裝，相比傳統(tǒng)的穿孔插件方式，生產(chǎn)效率大幅提高。一條現(xiàn)代化的 SMT 生產(chǎn)線，每小時(shí)能夠貼裝數(shù)萬(wàn)甚至數(shù)十萬(wàn)個(gè)元器件，極大地縮短了產(chǎn)品的生產(chǎn)周期。

3、降低成本：雖然 SMT 設(shè)備的前期投入較大，但從長(zhǎng)期來(lái)看，由于其生產(chǎn)效率高、節(jié)省原材料（如無(wú)需大量的引腳材料）、減少人工成本等因素，綜合成本得到有效降低。同時(shí)，SMT 技術(shù)減少了電路板的尺寸和層數(shù)，也降低了 PCB 板的制造成本。

4、提高產(chǎn)品質(zhì)量：SMT 貼片加工過程中，元器件與 PCB 板的連接更加牢固，電氣性能更加穩(wěn)定。自動(dòng)化的生產(chǎn)設(shè)備和精確的工藝控制，減少了人為因素對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的影響，提高了產(chǎn)品的一致性和可靠性。例如，在汽車電子、醫(yī)療電子等對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求極高的領(lǐng)域，SMT 貼片技術(shù)得到了廣泛應(yīng)用。

（五）、SMT 貼片加工行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)

1、元器件小型化與集成化：隨著電子產(chǎn)品不斷向小型化、高性能化發(fā)展，SMT 元器件將朝著更小尺寸、更高集成度方向邁進(jìn)。如目前已經(jīng)出現(xiàn)的 0201、01005 等超小型封裝元器件，以及將多種功能集成在一個(gè)芯片內(nèi)的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)，都對(duì) SMT 貼片加工的設(shè)備精度和工藝水平提出了更高挑戰(zhàn)。

2、智能化與自動(dòng)化：未來(lái) SMT 貼片加工生產(chǎn)線將更加智能化和自動(dòng)化。通過引入人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過程的實(shí)時(shí)監(jiān)控、智能調(diào)度和故障預(yù)測(cè)。自動(dòng)化設(shè)備之間的協(xié)同工作能力將進(jìn)一步提升，減少人工干預(yù)，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性。例如，智能貼片機(jī)能夠根據(jù)元器件類型和 PCB 板布局自
動(dòng)優(yōu)化貼裝路徑，提高貼裝效率；在線檢測(cè)設(shè)備通過人工智能算法快速準(zhǔn)確地識(shí)別焊接缺陷，實(shí)現(xiàn)質(zhì)量的精確控制。

3、綠色環(huán)保：在全球環(huán)保意識(shí)日益增強(qiáng)的背景下，SMT 貼片加工行業(yè)也將朝著綠色環(huán)保方向發(fā)展。一方面，采用無(wú)鉛焊料、環(huán)保型助焊劑等綠色材料，減少電子廢棄物對(duì)環(huán)境的污染；另一方面，優(yōu)化生產(chǎn)工藝，降低能源消耗，實(shí)現(xiàn)節(jié)能減排。例如，一些企業(yè)通過改進(jìn)回流焊爐的加熱方式，提高能源利用率，減少碳排放。

4、新興應(yīng)用領(lǐng)域的拓展：隨著 5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等新興技術(shù)的快速發(fā)展，將催生出更多對(duì) SMT 貼片加工有需求的新興應(yīng)用領(lǐng)域。如智能家居、智能安防、可穿戴醫(yī)療設(shè)備、無(wú)人機(jī)等，這些領(lǐng)域的發(fā)展將為 SMT 貼片加工行業(yè)帶來(lái)新的市場(chǎng)機(jī)遇。

SMT 貼片加工技術(shù)為現(xiàn)代電子制造業(yè)制造業(yè)的發(fā)展起到了關(guān)鍵的作用，它憑借自身靈活獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，在眾多領(lǐng)域當(dāng)中得到了非常好的應(yīng)用，同時(shí)也在不停地推動(dòng)著電子產(chǎn)品在不同方向的創(chuàng)新與發(fā)展。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的變化，SMT 貼片
代加工行業(yè)也將持續(xù)變革與創(chuàng)新，為電子產(chǎn)業(yè)的繁榮注入源源不斷的動(dòng)力。深圳昌鴻鑫電子有限公司從成立至今已有十二載，在smt貼片加工行業(yè)不論是經(jīng)驗(yàn)還是技術(shù)都擁有舉足輕重的分量，服務(wù)于全球客戶，獲得非常不錯(cuò)的口碑，在今后的發(fā)展中昌
鴻鑫將繼續(xù)發(fā)揮自己的余熱，為今后的發(fā)展獻(xiàn)上一份綿薄之力，同時(shí)也歡迎有需要的朋友一起攜手發(fā)展。