東微半導(dǎo)是一家以高性能功率器件研發(fā)與銷售為主的技術(shù)驅(qū)動型半導(dǎo)體企業(yè)，于2021年6月獲科創(chuàng)板受理。在首輪問詢中，審核機構(gòu)要求發(fā)行人說明：發(fā)明專利申請均在2017年之前的原因，發(fā)明專利及對應(yīng)的**技術(shù)是否仍具有先進性，發(fā)明專利數(shù)量與可比公司的比較情況，是否具備持續(xù)研發(fā)能力？在第二輪問詢中，審核機構(gòu)又要求發(fā)行人說明：研發(fā)費用率偏低的原因，研發(fā)費用投入是否與發(fā)行人的技術(shù)先進性匹配？【點評】錯綜復(fù)雜的關(guān)系背后，企業(yè)應(yīng)該合規(guī)管理，在人員、資產(chǎn)、業(yè)務(wù)和技術(shù)等方面減少糾紛，保證企業(yè)經(jīng)營**和資產(chǎn)完整性，在證明企業(yè)技術(shù)優(yōu)勢的同時能夠獲得投資機構(gòu)和投資人的認可。推進產(chǎn)品創(chuàng)新，提高科創(chuàng)板投融資的便利性。奉賢區(qū)科創(chuàng)板上市流程
有趣的是，招股書顯示，銘賽科技董事長曲東升自2008年至今，歷任發(fā)行人研發(fā)總監(jiān)、財務(wù)總監(jiān)、董事長兼總經(jīng)理，同時是銘賽科技的**技術(shù)人員，經(jīng)筆者統(tǒng)計，曲東升自2009年至今每年都出現(xiàn)在銘賽科技的發(fā)明人清單中。招股書還顯示，曲東升自2013年2017年任職競爭對手高凱精密董事。但是高凱精密招股書并未記載有曲東升相關(guān)資料，只記載了銘賽智信于2013年出資設(shè)立了高凱精密，某查查顯示曲東升為銘賽智信的實際受益人之一。為此，在銘賽科技首輪問詢中，要求銘賽科技說明：銘賽智信的對外投資情況，銘賽智信入股和退出高凱精密的具體情況，銘賽科技與高凱精密在人員、資產(chǎn)、業(yè)務(wù)和技術(shù)等方面的往來情況，是否存在糾紛。奉賢區(qū)科創(chuàng)板上市流程科創(chuàng)板的“創(chuàng)”側(cè)重于科技和創(chuàng)新，主要面向尚未進入成熟期。
根據(jù)上市審核單位《科創(chuàng)屬性評價指引（試行）》和《上海證券交易所科創(chuàng)板企業(yè)發(fā)行上市申報及推薦暫行規(guī)定》的內(nèi)容，要滿足“發(fā)行人作為主要參與單位或者發(fā)行人的關(guān)鍵技術(shù)人員作為主要參與人員，獲得國家科技進步獎、國家自然科學(xué)獎、國家技術(shù)發(fā)明獎，并將相關(guān)技術(shù)運用于公司主營業(yè)務(wù)”的要求，必須具備三個條件：獲得三大獎項、作為主要參與單位/人員、相關(guān)技術(shù)用于主營業(yè)務(wù)。從以上上交所問詢的主要關(guān)注點來看，這三個條件都被重點提及。
科創(chuàng)屬性“三大獎項”例外指標(biāo)是指企業(yè)作為“主要參與單位”或者企業(yè)的“關(guān)鍵技術(shù)人員作為主要參與人員，獲得國家科技進步獎、國家自然科學(xué)獎、國家技術(shù)發(fā)明獎，并將相關(guān)技術(shù)運用于公司主營業(yè)務(wù)”。這一指標(biāo)為企業(yè)在科創(chuàng)板上市提供了更多機會。上交所在判斷企業(yè)是否符合這一指標(biāo)時，重點關(guān)注企業(yè)的獲獎情況、企業(yè)是否作為主要參與單位、企業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)人員是否作為主要參與人員、企業(yè)是否將獲獎技術(shù)運用于主營業(yè)務(wù)。此外，上交所還會關(guān)注企業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)狀況和技術(shù)先進性情況，以確定企業(yè)具備突出的科技創(chuàng)新能力。無論是首批上市的高占比，還是中芯國際的快速回歸，都是科創(chuàng)板大力支持半導(dǎo)體行業(yè)的直接體現(xiàn)。
此外，公司為國產(chǎn)芯片等零部件提供了產(chǎn)業(yè)化的實施地，加速半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代的落地和進一步發(fā)展。公司憑借在系統(tǒng)級整機方面具有的深厚技術(shù)積累，深度參與元器件的選型與定型，甚至在一定程度上參與定制件的前期研發(fā)，從整機設(shè)計的角度介入并指導(dǎo)關(guān)鍵零部件的設(shè)計。公司憑借在系統(tǒng)級整機設(shè)計方面的深厚積累，可以在保證整機性能指標(biāo)符合要求的前提下，提高對單一零部件參數(shù)的容忍度。公司為國產(chǎn)芯片等國產(chǎn)化器件提供了產(chǎn)業(yè)化的實施地，加速了半導(dǎo)體等關(guān)鍵領(lǐng)域國產(chǎn)替代的落地和進一步發(fā)展，從而成為國產(chǎn)零部件的試驗田和助推器。今年終止注冊的4家科創(chuàng)板企業(yè)，全部被***問詢到科創(chuàng)屬性或行業(yè)定位問題。奉賢區(qū)科創(chuàng)板上市流程
列舉屬于科創(chuàng)板行業(yè)“白名單”的同時，監(jiān)管部門也列出了“負面清單”.奉賢區(qū)科創(chuàng)板上市流程
在第二輪問詢中，上交所在“問題2、關(guān)于科創(chuàng)板定位”中要求公司進一步說明符合“國家重大科技專項”指標(biāo)的理由，說明符合科創(chuàng)板定位的理由：根據(jù)招股說明書及首輪問詢回復(fù)，發(fā)行人科創(chuàng)板指標(biāo)選取例外情形中的“發(fā)行人**或者牽頭承擔(dān)與主營業(yè)務(wù)和**技術(shù)相關(guān)的‘國家重大科技專項’項目”。請發(fā)行人重新回答首輪問詢該問題并進一步說明：結(jié)合國家重大科技專項在立項、資金來源及使用、項目驗收、成果評價等方面的具體規(guī)定，說明發(fā)行人**承擔(dān)的四項重大科技專項的具體情形，符合該條指引規(guī)定的具體情況；并結(jié)合**技術(shù)來源、主要產(chǎn)品市場定位、國內(nèi)國際市場競爭態(tài)勢，說明發(fā)行人是否符合科創(chuàng)板定位及具體要求。在本輪問詢中，公司從以下方面深入闡述了其認為符合科創(chuàng)板定位及要求的理由：(1)科創(chuàng)板定位的相關(guān)要求；(2)公司主營業(yè)務(wù)及所處行業(yè)符合國家戰(zhàn)略，符合科創(chuàng)板行業(yè)領(lǐng)域要求；(3)公司**技術(shù)為自主研發(fā)，依靠**技術(shù)開展經(jīng)營；(4)公司擁有的**技術(shù)保證公司在境內(nèi)外競爭中處于有利地位；(5)公司建立了保持技術(shù)不斷創(chuàng)新的機制，積累了豐富的技術(shù)儲備；(6)公司具備較高的科技創(chuàng)新水平和**競爭力。奉賢區(qū)科創(chuàng)板上市流程