四川現(xiàn)代阿爾法無(wú)鉛錫膏

回流焊接是在裝配工藝中主要板級(jí)互連的方法，這樣的焊接方式具有許多優(yōu)良的特性，例如加工兼容性、降低成本等。早回流焊接的過(guò)程中，元件的固定和未焊滿會(huì)影響回流焊接性能，那么下面就來(lái)跟阿爾法錫膏供應(yīng)商一起探討一下這些問(wèn)題。元件固定：雙面回流焊接是比較常見(jiàn)的一種方式，先對(duì)一面進(jìn)行印刷布線，然后安裝元件，之后軟熔，之后再反過(guò)來(lái)對(duì)另一面進(jìn)行加工。為了節(jié)省工藝，便同時(shí)軟熔頂面和底面，也就是在電路板地面上裝有小元件，像芯片電阻器和芯片電容器，因?yàn)殡娐钒宓脑O(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，因此元件也就越來(lái)越大，于是軟熔的時(shí)候元件脫落就成為很大的一個(gè)問(wèn)題。阿爾法錫膏供應(yīng)商認(rèn)為元件脫落主要是因?yàn)檐浫鄣臅r(shí)候焊料對(duì)元件的垂直固定力不足，元件的重量增加、可焊性降低也是導(dǎo)致的一個(gè)因素之一。因此建議除了使用質(zhì)量的阿爾法錫膏以外，還可以通過(guò)粘結(jié)劑增加元件的固定。您知道阿爾法錫膏的優(yōu)點(diǎn)嗎？四川現(xiàn)代阿爾法無(wú)鉛錫膏

低溫錫膏的優(yōu)點(diǎn)：低溫配合材料特性錫膏熔點(diǎn)降低的優(yōu)點(diǎn)是可以解決焊接材料耐溫不足的技術(shù)問(wèn)題，另外也可以達(dá)到節(jié)省成本的好處，因?yàn)榛睾笭t溫不用調(diào)太高就可以焊接，而常使用的對(duì)象應(yīng)該是FPC或是LED燈條焊接吧！就像我們之前碰到RD要求要用一條三層線路(3-layers)的FPC制作HotBar焊接，而且FPC只能單面有焊墊(pad)還沒(méi)有導(dǎo)通孔，這么一來(lái)HotBar的熱壓頭(Thermodes)熱量無(wú)法直接接觸到FPC及PCB的焊墊以有效導(dǎo)熱以融化焊錫，熱壓頭的熱量必須要透過(guò)三層的FPC后才能導(dǎo)熱到焊錫面，可以想見(jiàn)其熱能累積的程度之大，因?yàn)閾?dān)心HotBar的熱量太高或加熱太久造成FPC燒焦的問(wèn)題，其實(shí)更擔(dān)心會(huì)造成日后質(zhì)量信賴度的問(wèn)題，所以后來(lái)選擇采用了「無(wú)鉛低溫錫膏」。低溫錫膏的缺點(diǎn)：焊錫強(qiáng)度差不過(guò)低溫錫膏的缺點(diǎn)就是其焊錫強(qiáng)度會(huì)變差，也就是焊點(diǎn)比較容易因外力影響而發(fā)生斷裂，所以SMT后的分板(de-panel)千萬(wàn)別用手掰，更不建議郵票孔設(shè)計(jì)做去板邊；另外，回焊后的冷卻速度也不建議太快，否則容易發(fā)生焊點(diǎn)脆化的問(wèn)題。其次，因?yàn)榈蜏劐a膏并非市場(chǎng)主流，所以交期、庫(kù)存管理、避免混料都得克服才行。江西環(huán)保阿爾法無(wú)鉛錫膏代理銷(xiāo)售價(jià)格高溫錫膏和低溫錫膏有什么不同？

在開(kāi)封以后，怎么使用愛(ài)爾法錫膏呢?先將添加三分之二的錫膏到鋼網(wǎng)上，盡量保持不要超過(guò)一罐。然后就是看制造車(chē)間的生產(chǎn)情況來(lái)決定了，由生產(chǎn)速度決定?？梢园凑丈倭慷啻蔚姆绞教砑樱@樣可以彌補(bǔ)鋼網(wǎng)上的錫膏量，這樣可以維持錫膏的品質(zhì)。如果當(dāng)天沒(méi)有使用完愛(ài)爾法錫膏，就不要和還沒(méi)使用的錫膏放置在一起了，放到其他的容器當(dāng)中。在此，為了保障愛(ài)爾法焊錫過(guò)程的精良，錫膏在開(kāi)封以后比較好在24小時(shí)的時(shí)間內(nèi)全部用完，避免浪費(fèi)，也是提高生產(chǎn)品質(zhì)。第二天還需要錫膏的話，需要新開(kāi)封愛(ài)爾法錫膏，將之前沒(méi)有使用完的錫膏按照一比二的比例混合新的錫膏充分的攪拌，在這里要注意的就是按照少量多次的方式添加。將愛(ài)爾法錫膏印刷在基板上以后，需要注意的是盡量在六個(gè)小時(shí)以內(nèi)組裝好各部分零件回焊爐完成整個(gè)焊錫過(guò)程。錫膏如果連續(xù)使用了24小時(shí)，為了確保成品的品質(zhì)，避免空氣中灰塵的影響，應(yīng)該按照一比二的比例混合新的錫膏使用。另外，為了確保品質(zhì)，建議每隔幾個(gè)小時(shí)將鋼板的雙面開(kāi)口進(jìn)行擦拭，將室內(nèi)溫度控制在25攝氏度左右，這是適合愛(ài)爾法錫膏作用的比較好溫度，能夠呈現(xiàn)出更好的工藝品質(zhì)。

也有許多人或許覺(jué)得Alpha無(wú)鉛錫膏這個(gè)工業(yè)生產(chǎn)上的的產(chǎn)品和一般食品類不太一樣，會(huì)有很長(zhǎng)的儲(chǔ)存期，因此許多人就不時(shí)常特別注意到這個(gè)現(xiàn)象，實(shí)際上任何的無(wú)鉛錫膏儲(chǔ)存時(shí)間只有6個(gè)月，必須要在規(guī)定的時(shí)間段內(nèi)及時(shí)性使完，否則就不能使用了。再有來(lái)講，你采用Alpha無(wú)鉛錫膏的情況下，取過(guò)你用到的那一部分必須學(xué)及時(shí)性蓋上外蓋，就算你頻繁去用每一次都要蓋上外蓋是1件很繁瑣的事，也不可以**是因?yàn)閼卸杈屯羯w外蓋。要了解Alpha無(wú)鉛錫膏一段時(shí)間曝露在空氣中中的情況下是很容易空氣氧化和揮發(fā)的。也有就是打開(kāi)著外蓋的情況下，空氣中中的細(xì)微浮塵會(huì)非常多的累計(jì)Alpha無(wú)鉛錫膏中得，而帶來(lái)以后的很大一部分無(wú)鉛錫膏都要作用不太好。上述的幾點(diǎn)大部分是平時(shí)采用中**需要使用員特別注意的現(xiàn)象，也另外是很大一部分人容易給忽略的現(xiàn)象。總體來(lái)說(shuō)，如若想讓Alpha無(wú)鉛錫膏始終處于工作中作用比較好的狀態(tài)上，是缺不得平時(shí)在整體細(xì)節(jié)舉動(dòng)的維護(hù)的。為什么電子企業(yè)購(gòu)買(mǎi)錫膏要選擇Alpha錫膏？

首先如果企業(yè)不會(huì)使用愛(ài)爾法Fry系列錫膏的正確方法，那么報(bào)廢的錫膏很容易造成企業(yè)生產(chǎn)成本增加，有很多企業(yè)覺(jué)得報(bào)廢的錫膏就沒(méi)有什么利用價(jià)值了，其實(shí)這種想法是不對(duì)的，報(bào)廢的愛(ài)爾法Fry系列錫膏同樣有很高的價(jià)值，所以企業(yè)可以通過(guò)一些專業(yè)的回收廠家來(lái)進(jìn)行回收再利用，這樣就可以減少成本的損失。還有就是很多人可能認(rèn)為Alpha錫膏這種工業(yè)上的產(chǎn)品和普通食品不一樣，會(huì)有很長(zhǎng)的保質(zhì)期，所以他們也不常常注意到這個(gè)問(wèn)題，其實(shí)所有的錫膏保質(zhì)期都只有半年左右，要在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)及時(shí)使完，不然可以說(shuō)就會(huì)虧掉。再者來(lái)說(shuō)，你使用Alpha錫膏的時(shí)候，取完你會(huì)用的那部分就要學(xué)及時(shí)蓋上蓋子，哪怕你多次去用每次都會(huì)蓋上蓋子是一件很麻煩的事情，也不要只是因?yàn)橥祽芯屯浬w蓋子。要知道Alpha錫膏長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中的話是極容易氧化和變質(zhì)的。還有就是敞開(kāi)著蓋子的話，空氣中的細(xì)小塵埃會(huì)大量累積到Alpha錫膏中去，從而造成之后的大部分錫膏都會(huì)效果不好。如何正確使用Alpha錫膏才能讓它使焊接效果比較好？四川現(xiàn)代阿爾法無(wú)鉛錫膏

如何正確保存好愛(ài)爾法錫膏？四川現(xiàn)代阿爾法無(wú)鉛錫膏

教你如何選擇錫膏各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時(shí)，應(yīng)根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品、生產(chǎn)工藝、焊接元器件的精密程序以及對(duì)焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏;B-1、根據(jù)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》(SJ/T11186-1998)”中相關(guān)規(guī)定，“焊膏中合金粉末百分（質(zhì)量）含量應(yīng)為65%-96%，合金粉末百分(質(zhì)量）含量的實(shí)測(cè)值與訂貨單預(yù)定值偏差不大于/-1%；通常在實(shí)際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為90:10；B-2、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在；B-3、當(dāng)使用針點(diǎn)點(diǎn)注式工藝時(shí)，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏；B-4、回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點(diǎn)飽滿、光滑并在器件(阻容器件)端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊錫膏中金屬合金的含量，對(duì)回流焊焊后焊料厚度(即焊點(diǎn)的飽滿程度錫膏)有一定的影響；為了證實(shí)這種問(wèn)題的存在，有關(guān)**曾做過(guò)相關(guān)的實(shí)驗(yàn)，隨著金屬含量減少，回流焊后焊料的厚度減少，為了滿足對(duì)焊點(diǎn)的焊錫量的要求，通常選用85%~92%含量的焊膏。四川現(xiàn)代阿爾法無(wú)鉛錫膏

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