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印刷中錫膏對(duì)焊料的影響印刷中錫膏對(duì)焊料的影響在實(shí)際的電路板SMT焊接過(guò)程中,錫膏中助焊劑載體起到了化學(xué)清洗氧化物,降低焊料表面張力而促進(jìn)潤(rùn)濕鋪展,以及防止被焊表面的再次氧化等作用。典型的助焊劑載體由樹(shù)脂松香、活性劑、溶劑,觸變劑,其他添加劑等等組成。如果在焊點(diǎn)形成之前存在過(guò)量的氧化物,也就是說(shuō)焊盤(pán),引腳或者錫膏中錫粉表面氧化程度高,它可能引起較差的潤(rùn)濕性,**終也和焊料球的形成密不可分。而且助焊劑載體的決定著錫膏的黏度,化學(xué)反應(yīng)行為,熱揮發(fā)性能等等。而這些則是和焊料球性能直接相關(guān)的參數(shù)。所以,在購(gòu)買(mǎi),使用錫膏的時(shí)候,一定要確診其焊料球性能,以防止因此而導(dǎo)致的失效,翻修等問(wèn)題,以控制成本。在細(xì)間距印刷的應(yīng)用中,由于模板滯帶,錯(cuò)位印刷,滴漏等原因,使得部分錫膏在印刷的時(shí)候就和主體分離,留在焊模(綠油)上。因此在回流過(guò)程中,分離的錫膏連接在一起就形成錫珠。所以,助焊劑載體還應(yīng)該使得錫膏具備良好的黏性和流變形(流動(dòng)和形變的性能),以便印刷,而不粘刮刀和模板。同時(shí)在融化過(guò)程中,要使得所有的錫粉盡量收攏到一起。上海聚統(tǒng)所代理的愛(ài)爾法錫膏合金成分是多少。江蘇加工Alpha無(wú)鉛錫膏賣(mài)價(jià)
錫膏使用不當(dāng)及解決方案1、焊膏圖形錯(cuò)位:產(chǎn)生原因鋼板對(duì)位不當(dāng)與焊盤(pán)偏移;印刷機(jī)印刷精度不夠。危害:易引起橋連。對(duì)策:調(diào)整鋼板位置;調(diào)整印刷機(jī)。2、焊膏圖形拉尖,有凹陷。產(chǎn)生原因:刮刀壓力過(guò)大;橡皮刮刀硬度不夠;窗口特大。危害;焊料量不夠,易出現(xiàn)虛焊,焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠。對(duì)策:調(diào)整印刷壓力;換金屬刮刀;改進(jìn)模板窗口設(shè)計(jì)。3、錫膏量太多:產(chǎn)生原因:模板印刷尺寸過(guò)大;鋼板與PCB之間的間隙過(guò)大;鋼板與PCB之間的間隙過(guò)大。危害:易造成橋連。對(duì)策:檢查模板窗口尺寸;調(diào)節(jié)印刷參數(shù),特別是PCB模板的間隙。對(duì)策:擦凈模板。4、圖形不均勻,有斷點(diǎn)。產(chǎn)生原因:模板窗口壁光滑度不好;印刷板次多,未能及時(shí)擦去殘留錫膏;錫膏觸變性不好。危害:易引起焊料不足,如虛焊缺陷。對(duì)策:擦凈模板。5、圖形玷污:產(chǎn)生原因:模板印刷次多,未能及時(shí)擦凈;錫膏質(zhì)量差;鋼板離開(kāi)是抖動(dòng)。危害:易橋連。對(duì)策:擦洗鋼板;換錫膏;調(diào)整機(jī)器。江蘇加工Alpha無(wú)鉛錫膏賣(mài)價(jià)開(kāi)封了的錫膏如何保存?
錫膏的粘度與印刷狀態(tài)的優(yōu)劣息息相關(guān)。在生產(chǎn)的過(guò)程中我們可以通過(guò)適當(dāng)?shù)恼{(diào)整印刷參數(shù),來(lái)保證印刷產(chǎn)品的質(zhì)量。具體的操作應(yīng)遵循以下原則:1、錫膏在鋼網(wǎng)上的截面直徑越大,其粘度越大,相反,直徑越小粘度就越小。但是好要考慮錫膏暴露空氣時(shí)間的長(zhǎng)短對(duì)品質(zhì)也會(huì)對(duì)品質(zhì)造成一動(dòng)傷害,通常我們會(huì)采用10-15mm錫膏滾動(dòng)直徑;2、刮刀的家督也會(huì)影響到錫膏的粘度。角度越大,粘度越大;相反,角度越小,粘度越小。通常會(huì)采用45°或60°這兩種型號(hào)的刮刀。3、印刷的速度越快,粘度越小,相反,印刷的速度越慢,粘度越大。鋼網(wǎng)上的錫膏在印刷一點(diǎn)時(shí)間以后吸收了空氣中的水氣會(huì)助焊劑的揮發(fā)而造成錫膏的粘度變化而影響印刷效果。我們除了可以通過(guò)添加適量的新錫膏進(jìn)行改善以外,還可以調(diào)整刮刀速度來(lái)改善錫膏的粘度,從而改善錫膏的印刷狀態(tài)。
錫膏在使用量控制不當(dāng)時(shí)很容易出現(xiàn)焊點(diǎn)空洞的現(xiàn)象,少量的空洞的出現(xiàn)對(duì)焊點(diǎn)不會(huì)造成太大影響,大量出現(xiàn)就會(huì)影響到焊點(diǎn)可靠性,錫膏焊點(diǎn)空洞的產(chǎn)生的原因是什么呢?錫膏產(chǎn)生焊點(diǎn)空洞原因:1.錫膏中助焊劑比例偏大,難以在焊點(diǎn)凝固之前完全逸出;2.預(yù)熱溫度偏低,助焊劑中的溶劑難以完全揮發(fā),停留在焊點(diǎn)內(nèi)部就會(huì)造成填充空洞現(xiàn)象;3.焊接時(shí)間過(guò)短,氣體逸出的時(shí)間不夠同樣會(huì)產(chǎn)生填充空洞;4.無(wú)鉛回流焊錫合金凝固時(shí)一般存在有4%的體積收縮,如果凝固區(qū)域位于焊點(diǎn)內(nèi)部也會(huì)產(chǎn)生空洞;5.操作過(guò)程中沾染的有機(jī)物同樣會(huì)產(chǎn)生空洞現(xiàn)象;錫膏產(chǎn)生焊點(diǎn)空洞預(yù)防措施:1.調(diào)整工藝參數(shù),控制好預(yù)熱溫度以及焊接條件;2.中助焊劑的比例要適當(dāng);3.避免操作過(guò)程中的污染情況發(fā)生。隨著電子技術(shù)的發(fā)展,用戶對(duì)電子產(chǎn)品要求的進(jìn)一步提高,電子產(chǎn)品朝小型化、多功能化方向發(fā)展;這就要求電子元件朝著小型化、密集與高集成化發(fā)展。BGA具備上述條件,所以被應(yīng)用,特別是電子產(chǎn)品。BGA元件進(jìn)行焊接時(shí),會(huì)不可避免的產(chǎn)生空洞;空洞對(duì)BGA焊點(diǎn)造成的影響會(huì)降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度,影響焊點(diǎn)的可靠性與壽命;所以必須控制空洞現(xiàn)象的產(chǎn)生。上海阿爾法錫膏的代理商。
錫膏是與再流焊配合使用的一種混合膏體,因其具有一定的粘度和觸變性良好等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于電子元件的生產(chǎn)和組裝。錫膏都是由粉末狀合金和助焊劑組成的,不同的合金和不同的助焊劑混合在一起,就會(huì)生產(chǎn)出不同性能的錫膏。上海聚統(tǒng)為大家介紹下阿爾法錫膏的組成部分,希望能幫助大家正確選擇錫膏。阿爾法錫膏的組成成分大部分都是合金粉末,大概占阿爾法錫膏總質(zhì)量的90%,它對(duì)于錫膏的功能和用途有著關(guān)鍵的影響。我們生活中看到的金屬都是固態(tài)的,如何才能得到粉末狀的合金呢?方法有很多種,比如霧化沉積、離心霧化沉積等等。其中,阿爾法錫膏使用的是離心霧化沉積,通過(guò)這種方法得到的合金粉末品質(zhì)比較好,成本也是比較高的。霧化沉積具體的操作如下:用高壓的氣體或者液體沖擊液態(tài)的金屬,使之變成細(xì)小的小液滴,然后再將其冷凍成粉末狀。粉末狀合金的顆粒大小對(duì)于錫膏印刷的效果也有影響。一般來(lái)說(shuō),阿爾法錫膏中合金粉末的顆粒有兩種形態(tài),分別是球形和不定形。用戶在選購(gòu)阿爾法錫膏時(shí)要注意哪些要點(diǎn)。江蘇加工Alpha無(wú)鉛錫膏賣(mài)價(jià)
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愛(ài)爾法錫膏是與再流焊配合使用的一種混合膏體,因其具有一定的粘度和觸變性良好等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于電子元件的生產(chǎn)和組裝。錫膏都是由粉末狀合金和助焊劑組成的,不同的合金和不同的助焊劑混合在一起,就會(huì)生產(chǎn)出不同性能的錫膏。下文為大家介紹愛(ài)爾法錫膏的組成,希望能為您選購(gòu)錫膏帶來(lái)實(shí)質(zhì)性的幫助。愛(ài)爾法錫膏的組成成分大部分都是合金粉末,約占愛(ài)爾法錫膏總質(zhì)量的90%,它對(duì)于愛(ài)爾法錫膏的功能和用途有著關(guān)鍵的影響。我們生活中看到的金屬都是固態(tài)的,如何才能得到粉末狀的合金呢?方法有很多種,比如霧化沉積、離心霧化沉積等等。其中,愛(ài)爾法錫膏使用的是離心霧化沉積,通過(guò)這種方法得到的合金粉末品質(zhì)比較好,成本也是比較高的。霧化沉積具體的操作如下:用高壓的氣體或者液體沖擊液態(tài)的金屬,使之變成細(xì)小的小液滴,然后再將其冷凍成粉末狀。粉末狀合金的顆粒大小對(duì)于錫膏印刷的效果也有影響。一般來(lái)說(shuō),愛(ài)爾法錫膏中合金粉末的顆粒有兩種形態(tài),分別是球形和不定形。質(zhì)量比較好的愛(ài)爾法錫膏使用的是球形顆粒,因?yàn)檫@種顆粒表面積小,不容易被氧化。顆粒的目數(shù)也是考察愛(ài)爾法錫膏品質(zhì)優(yōu)劣的重要指標(biāo),目數(shù)越小,顆粒的直徑越大,表面積減小,含氧量也隨之減小。江蘇加工Alpha無(wú)鉛錫膏賣(mài)價(jià)
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