常用無鉛錫膏中,SnAgCu合金應(yīng)用范圍比較多,Ag和Cu取代了有鉛錫膏中鉛的部分。在SnAgCu合金系統(tǒng)中,錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機(jī)制以及機(jī)械強(qiáng)度的主要因素。按照二元相位圖,在這三個(gè)元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金??墒?,在現(xiàn)時(shí)的研究中,對(duì)錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測(cè)量,在779°C沒有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應(yīng)。而在溫度動(dòng)力學(xué)上更適于銀或銅與錫反應(yīng),以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。因此,錫/銀/銅三重反應(yīng)可預(yù)料包括錫基質(zhì)相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。和雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認(rèn)的一樣,相對(duì)較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中,可通過建立一個(gè)長期的內(nèi)部應(yīng)力,有效地強(qiáng)化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細(xì)小的錫基質(zhì)顆粒。使用阿爾法錫膏需要注意哪些?正規(guī)阿爾法無鉛錫膏聯(lián)系人
未來的汽車發(fā)展的主要趨勢(shì)主要在五個(gè)方面:電動(dòng),自主、共享、互聯(lián)和每年更新一次,簡(jiǎn)稱“eascy”。電動(dòng):汽車的未來將排放更少的廢氣和噪音到環(huán)境中,因?yàn)樗请妱?dòng)的。預(yù)計(jì)到2040年,全球電動(dòng)汽車產(chǎn)量將高達(dá)4100萬輛;自主:汽車的未來將占用更少的個(gè)人時(shí)間和空間,因?yàn)樗梢宰灾饕苿?dòng)。到2030年,高達(dá)70%的新車將具備自動(dòng)駕駛功能,15%可以完全自主。共享:汽車未來將有可能通過方便的“按需”服務(wù)向任何用戶訂購車輛?;ヂ?lián):汽車未來適用于車與車和車聯(lián)網(wǎng)通信,即汽車與其他汽車或交通基礎(chǔ)設(shè)施(如紅綠燈)的聯(lián)網(wǎng)。在2020年,聯(lián)網(wǎng)汽車技術(shù)將成為標(biāo)準(zhǔn),越來越多的車輛配備了內(nèi)置網(wǎng)絡(luò)容量。汽車行業(yè)面臨著前所未有的變化,它將產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。新一代的汽車為了容納所有必要的電子設(shè)備,各個(gè)部件必須比以往任何時(shí)候都要微小。微型化意味著相應(yīng)的導(dǎo)體路徑之間不斷縮小的距離導(dǎo)致了更高的電場(chǎng)強(qiáng)度。因此增加了電化學(xué)遷移的風(fēng)險(xiǎn)。電化學(xué)遷移是腐蝕的一種形式,影響著電子器件的可靠性和使用壽命。這種現(xiàn)象是由潮濕引起的,無論是在印制電路板的制造過程中還是由于外部的影響。例如車輛中的控制單元,溫度波動(dòng)會(huì)導(dǎo)致冷凝。在印刷電路板上沉積的水分,再加上焊劑殘留。重慶發(fā)展阿爾法無鉛錫膏代理銷售價(jià)格愛爾法錫膏在焊錫中有什么作用?
一、錫膏的類型有哪些?(1)按合金粉末的成分可分為有鉛和無鉛有鉛錫膏都是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占的合金成分中錫和鉛是主要成分,所以被稱之為有鉛錫膏。無鉛錫膏并非禁絕錫膏內(nèi)鉛的存在,而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm((2)按合金熔點(diǎn)可分為:高如錫銅或錫銀銅系/常如錫銀鉍系/低溫如錫鉛鉍/錫鉍等錫膏熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí),使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,很受LED行業(yè)歡迎,它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。(3)按照合金粉末的顆粒度可分為一般間距和窄間距一般合金焊錫粉顆粒度為200/325,對(duì)細(xì)間距要求顆粒細(xì)?。ǎ?70/+500目),10~30μm的球形顆粒。(4)按焊劑的成分可以分為免洗型(RMA或RA)和清洗型(又分水洗和溶劑洗)免清洗錫膏是免清洗助焊劑和焊錫顆粒的均勻混合體,同時(shí)也包含一些添加劑,使之適合SMT生產(chǎn)的理想特性。此種錫膏可以用任何一種回焊設(shè)備,如氣相法,熱板法,紅外線法,熱空氣法。
我們都知道現(xiàn)在的很多電子產(chǎn)品其中的主要的是所謂的芯片以及電路面板,而現(xiàn)在的這些主要裝置其中都會(huì)使用到焊接技術(shù),這是一種起到固定連接,并且具有一定密封作用的連接技術(shù)。而說到焊接的技術(shù),那么就不能不說焊接的材料了,目前焊接都會(huì)采用加熱的處理方式,而焊接的材料大部分都是熔點(diǎn)不高的材料,因?yàn)槿埸c(diǎn)太高的材料在焊接加熱的時(shí)候不容易軟化塑性,所以不適合進(jìn)行焊接。而目前的Alpha錫膏就是一種熔點(diǎn)比較低的材料,這種材料是一種灰白色的焊接材料,呈膏狀,而錫這種材料在焊接中使用還是比較多的,作為一種主要材料,利用焊接技術(shù)形成的Alpha錫膏可以使用到焊接中,用作一種助焊劑,可以帶給焊接更多的便利,算是一種起到“彌補(bǔ)”作用的材料,提高其他焊接材料的利用率。而且這種Alpha錫膏本身也是一種焊接材料,而且在使用的時(shí)候不會(huì)影響到其他的焊接材料,重要的是這種材料利用到很多領(lǐng)域中,尤其是電子產(chǎn)品行業(yè)以及維修行業(yè),這種Alpha錫膏還是非常“吃香”的。這種材料目前除了膏狀以外還有條狀和絲線形式,主要用于電子產(chǎn)品內(nèi)部的連接,比如內(nèi)部電路面板的部分裝置連接,采用焊接與Alpha錫膏材料進(jìn)行焊接,使得裝置被“安置”到電路面板中,不容易脫落。愛爾法錫膏焊接工藝是怎樣的。
1.保存方法錫膏的保管要控制在1-10℃的環(huán)境下;錫膏的使用期限為6個(gè)月(未開封);不可放置于陽光照射處。2.使用方法(開封前)開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上(25±2℃),回溫時(shí)間約3-4小時(shí),并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法;回溫后須充分?jǐn)嚢?,使用攪拌機(jī)的攪拌時(shí)間為1-3分鐘,視攪拌機(jī)機(jī)種而定。3.使用方法(開封后)1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上,盡量保持以不超過1罐的量于鋼網(wǎng)上。2)視生產(chǎn)速度,以少量多次的添加方式補(bǔ)足鋼網(wǎng)上的錫膏量,以維持錫膏的品質(zhì)。3)當(dāng)天未使用完的錫膏,不可與尚未使用的錫膏共同放置,應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時(shí)內(nèi)用完。4)隔天使用時(shí)應(yīng)先行使用新開封的錫膏,并將前未使用完的錫膏與新錫膏以1:2的比例攪拌混合,并以少量多次的方式添加使用。5)錫膏印刷在基板后,建議于4-6小時(shí)內(nèi)放置零件進(jìn)入回焊爐完成著裝。6)換線超過1小時(shí)以上,請(qǐng)于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。7)錫膏連續(xù)印刷24小時(shí)后,由于空氣粉塵等污染,為確保產(chǎn)品品質(zhì),請(qǐng)按照“步驟4)”的方法。8)為確保印刷品質(zhì)建議每4小時(shí)將鋼板雙面的開口以人工方式進(jìn)行擦拭。9)室內(nèi)溫度請(qǐng)控制與22-28℃。Alpha錫膏在使用過程中需要注意的因素。重慶發(fā)展阿爾法無鉛錫膏代理銷售價(jià)格
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ALPHA超細(xì)特性無鉛焊膏概述:ALPHA無鉛免清洗焊膏,適合用于各種應(yīng)用場(chǎng)合。ALPHA錫膏的寬工藝窗口的設(shè)計(jì)使得相關(guān)從有鉛到無鉛的轉(zhuǎn)變的問題少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當(dāng)?shù)墓に囆阅堋LPHA錫膏在不同設(shè)計(jì)的板上均表現(xiàn)出的印刷能力,尤其是要求超細(xì)間距()印刷一致和需要高產(chǎn)出的應(yīng)用。出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板,與各種尺寸的印刷點(diǎn)均有良好的結(jié)合。同時(shí)還具有的防不規(guī)則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338焊點(diǎn)外觀,易于目檢。另外,ALPHAOM-338還達(dá)到空洞性能IPCCLASSIII級(jí)水平和ROL0IPC等級(jí)確保產(chǎn)品的長期可靠性。*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金,但機(jī)械強(qiáng)度與鉛錫或鉛錫銀合金相當(dāng)甚至更高。特點(diǎn)與優(yōu)點(diǎn):的無鉛回流焊接良率,對(duì)細(xì)至(10mil)的圓形焊點(diǎn)都可以得到完全的合金熔合。印刷性對(duì)所有的板子設(shè)計(jì)均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。印刷速度可達(dá)200mm/sec(8inch/sec),印刷周期短,產(chǎn)量高。寬回流溫度曲線工藝窗口,對(duì)各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。回流焊接后極好的焊點(diǎn)和殘留物外觀減少不規(guī)則錫珠數(shù)量,減少返工和提高直通率。符合IPC空洞性能分級(jí)(CLASSIII)的可靠性,不含鹵素。正規(guī)阿爾法無鉛錫膏聯(lián)系人
上海聚統(tǒng)金屬新材料有限公司總部位于金山工業(yè)區(qū)亭衛(wèi)公路6495弄168號(hào)5幢3樓1312室,是一家電子產(chǎn)品及相關(guān)耗材、機(jī)電設(shè)備、制冷設(shè)備、電子元器件、電動(dòng)工具、電器、五金交電、計(jì)算機(jī)、軟件及輔助設(shè)備(除計(jì)算機(jī)信息系統(tǒng)安全專門用的產(chǎn)品)、包裝材料、通訊器材、化工產(chǎn)品(除危險(xiǎn)化學(xué)品、監(jiān)控化學(xué)、爆竹、民用物品、易制毒化學(xué)品)、辦公用品、管道配件、皮革制品、陶瓷制品、工藝品、金屬材料及制品的銷售,計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)工程施工(憑許可資質(zhì)經(jīng)營),美術(shù)設(shè)計(jì)制作,電腦圖文設(shè)計(jì)、制作,室內(nèi)裝潢,從事貨物進(jìn)出口及技術(shù)進(jìn)出口業(yè)務(wù)。【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動(dòng)】的公司。聚統(tǒng)金屬新材料擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富、技術(shù)創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì),以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供愛爾法錫膏,愛爾法錫條,愛爾法錫絲,阿爾法助焊劑。聚統(tǒng)金屬新材料繼續(xù)堅(jiān)定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路,既要實(shí)現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長,又要聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型再突破。聚統(tǒng)金屬新材料始終關(guān)注自身,在風(fēng)云變化的時(shí)代,對(duì)自身的建設(shè)毫不懈怠,高度的專注與執(zhí)著使聚統(tǒng)金屬新材料在行業(yè)的從容而自信。