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LPCVD設(shè)備的設(shè)備構(gòu)造可以根據(jù)不同的反應(yīng)室形狀和襯底放置方式進(jìn)行分類。常見的分類有以下幾種:(1)水平式LPCVD設(shè)備,是指反應(yīng)室呈水平圓筒形,襯底水平放置在反應(yīng)室內(nèi)部或外部的托盤上,氣體從一端進(jìn)入,從另一端排出;(2)垂直式LPCVD設(shè)備,是指反應(yīng)室呈垂直圓筒形,襯底垂直放置在反應(yīng)室內(nèi)部或外部的架子上,氣體從下方進(jìn)入,從上方排出;(3)旋轉(zhuǎn)式LPCVD設(shè)備,是指反應(yīng)室呈水平或垂直圓筒形,襯底放置在反應(yīng)室內(nèi)部或外部可以旋轉(zhuǎn)的盤子上,氣體從一端進(jìn)入,從另一端排出;(4)行星式LPCVD設(shè)備,是指反應(yīng)室呈水平或垂直圓筒形,襯底放置在反應(yīng)室內(nèi)部或外部可以旋轉(zhuǎn)并圍繞中心軸轉(zhuǎn)動(dòng)的盤子上,氣體從一端進(jìn)入,從另一端排出。鍍膜層可賦予材料特定的顏色效果。湖南真空鍍膜加工
LPCVD技術(shù)是一種在低壓下進(jìn)行化學(xué)氣相沉積的技術(shù),它有以下幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)高質(zhì)量:LPCVD技術(shù)可以在低壓下進(jìn)行高溫沉積,使得氣相前驅(qū)體與襯底表面發(fā)生充分且均勻的化學(xué)反應(yīng),形成高純度、低缺陷密度、低氫含量、低應(yīng)力等特點(diǎn)的薄膜材料。高均勻性:LPCVD技術(shù)可以在低壓下進(jìn)行大面積沉積,使得氣相前驅(qū)體在襯底表面上有較長(zhǎng)的停留時(shí)間和較大的擴(kuò)散距離,形成高均勻性和高一致性的薄膜材料。高精度:LPCVD技術(shù)可以通過(guò)調(diào)節(jié)壓力、溫度、氣體流量和時(shí)間等參數(shù)來(lái)控制沉積速率和厚度,形成高精度和可重復(fù)性的薄膜材料。高效率:LPCVD技術(shù)可以采用批量裝載和連續(xù)送氣的方式來(lái)進(jìn)行沉積。??谡婵斟兡?/a>降低PVD制備薄膜的應(yīng)力,可以提高襯底溫度,有利于薄膜和襯底間原子擴(kuò)散,并加速反應(yīng)過(guò)程。
首先,通過(guò)一個(gè)電子槍生成一個(gè)高能電子束。電子槍一般包括一個(gè)發(fā)射電子的熱陰極(通常是加熱的鎢絲)和一個(gè)加速電子的陽(yáng)極。電子槍的工作是通過(guò)電場(chǎng)和磁場(chǎng)將電子束引導(dǎo)并加速到目標(biāo)材料。電子束撞擊目標(biāo)材料,將其能量轉(zhuǎn)化為熱能,使目標(biāo)材料加熱到蒸發(fā)溫度。蒸發(fā)的材料原子或分子在真空中飛行到基板表面,并在那里冷凝,形成薄膜。因?yàn)檫@個(gè)過(guò)程在真空中進(jìn)行,所以蒸發(fā)的原子或分子在飛行過(guò)程中基本不會(huì)與其他氣體分子相互作用,這有助于形成高質(zhì)量的薄膜。與其他低成本的PVD工藝相比,電子束蒸發(fā)還具有非常高的材料利用效率。電子束系統(tǒng)加熱目標(biāo)源材料,而不是整個(gè)坩堝,從而降低了坩堝的污染程度。通過(guò)將能量集中在目標(biāo)而不是整個(gè)真空室上,它有助于減少對(duì)基板造成熱損壞的可能性??梢允褂枚噗釄咫娮邮舭l(fā)器在不破壞真空的情況下應(yīng)用來(lái)自不同目標(biāo)材料的幾層不同涂層,使其很容易適應(yīng)各種剝離掩模技術(shù)。
使用PECVD,高能電子可以將氣體分子激發(fā)到足夠活躍的狀態(tài),使得在相對(duì)低溫下就能發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。這對(duì)于敏感于高溫或者不能承受高溫處理的材料(如塑料)來(lái)說(shuō)是一個(gè)重要的優(yōu)勢(shì)。等離子體中的反應(yīng)物質(zhì)具有很高的動(dòng)能,可以使得它們?cè)诟鞣N表面,包括垂直和傾斜的表面上發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。這就使得PECVD可以在基板的全范圍內(nèi),包括難以接觸的區(qū)域,形成高質(zhì)量的薄膜。在PECVD過(guò)程中,射頻能量引發(fā)原料氣體形成等離子體。這個(gè)等離子體由高能電子和離子組成,它們能夠在各種表面進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)。這就使得反應(yīng)物質(zhì)能夠均勻地分布在整個(gè)基板上,從而形成均勻的薄膜。且PECVD可以在相對(duì)低溫下進(jìn)行,因此基板上的熱效應(yīng)對(duì)薄膜的形成影響較小。這進(jìn)一步有助于保持薄膜的均勻性。鍍膜層能有效提升產(chǎn)品的抗疲勞性能。
對(duì)于PECVD如果成膜質(zhì)量差,則主要由一下幾項(xiàng)因素造成:1.樣片表面清潔度差,檢查樣品表面是否清潔。2.工藝腔體清潔度差,清洗工藝腔體。3.樣品溫度異常,檢查溫控系統(tǒng)是否正常,校準(zhǔn)測(cè)溫?zé)犭娕肌?.膜淀積過(guò)程中壓力異常,檢查腔體真空系統(tǒng)漏率。5.射頻功率設(shè)置不合理,檢查射頻電源,調(diào)整設(shè)置功率。影響PECVD工藝質(zhì)量的因素主要有以下幾個(gè)方面:1.起輝電壓:間距的選擇應(yīng)使起輝電壓盡量低,以降低等離子電位,減少對(duì)襯底的損傷。2.極板間距和腔體氣壓:極板間距較大時(shí),對(duì)襯底的損傷較小,但間距不宜過(guò)大,否則會(huì)加重電場(chǎng)的邊緣效應(yīng),影響淀積的均勻性。反應(yīng)腔體的尺寸可以增加生產(chǎn)率,但是也會(huì)對(duì)厚度的均勻性產(chǎn)生影響。3.射頻電源的工作頻率,射頻PECVD通常采用50kHz~13.56MHz頻段射頻電源,頻率高,等離子體中離子的轟擊作用強(qiáng),淀積的薄膜更加致密,但對(duì)襯底的損傷也比較大。真空鍍膜在航空航天領(lǐng)域有重要應(yīng)用。南充來(lái)料真空鍍膜
鍍膜后的表面具有優(yōu)良的反射性能。湖南真空鍍膜加工
電子束蒸發(fā)是目前真空鍍膜技術(shù)中一種成熟且主要的鍍膜方法,它解決了電阻加熱方式中鎢舟材料與蒸鍍?cè)床牧现苯咏佑|容易互混的問(wèn)題。同時(shí)在同一蒸發(fā)沉積裝置中可以安置多個(gè)坩堝,實(shí)現(xiàn)同時(shí)或分別蒸發(fā),沉積多種不同的物質(zhì)。通過(guò)電子束蒸發(fā),任何材料都可以被蒸發(fā),不同材料需要采用不同類型的坩堝以獲得所要達(dá)到的蒸發(fā)速率。電子束蒸發(fā)可以蒸發(fā)高熔點(diǎn)材料,比一般電阻加熱蒸發(fā)熱效率高、束流密度大、蒸發(fā)速度快,制成的薄膜純度高、質(zhì)量好,通過(guò)晶振控制,厚度可以較準(zhǔn)確地控制,可以廣泛應(yīng)用于制備高純薄膜和各種光學(xué)材料薄膜。電子束蒸發(fā)的金屬粒子只能考自身能量附著在襯底表面,臺(tái)階覆蓋性比較差,如果需要追求臺(tái)階覆蓋性和薄膜粘附力,建議使用磁控濺射。湖南真空鍍膜加工