物聯(lián)網(wǎng)（ IoT ，Internet of things ）即“萬物相連的互聯(lián)網(wǎng)”，是互聯(lián)網(wǎng)基礎上的延伸和擴展的網(wǎng)絡，將各種信息傳感設備與網(wǎng)絡結合起來而形成的一個巨大網(wǎng)絡，實現(xiàn)任何時間、任何地點，人、機、物的互聯(lián)互通 。物聯(lián)網(wǎng)是新一代信息技術的重要組成部分，IT行業(yè)又叫：泛互聯(lián)，意指物物相連，萬物萬聯(lián)。由此，“物聯(lián)網(wǎng)就是物物相連的互聯(lián)網(wǎng)”。這有兩層意思：1，物聯(lián)網(wǎng)的基礎仍然是互聯(lián)網(wǎng)，是在互聯(lián)網(wǎng)基礎上的延伸和擴展的網(wǎng)絡；2，其用戶端延伸和擴展到了任何物品與物品之間，進行信息交換和通信。因此，物聯(lián)網(wǎng)的定義是通過射頻識別、紅外感應器、全球定位系統(tǒng)、激光掃描器等信息傳感設備，按約定的協(xié)議，把任何物品與互聯(lián)網(wǎng)相連接，進行信息交換和通信，以實現(xiàn)對物品的智能化識別、定位、跟蹤、監(jiān)控和管理的一種網(wǎng)絡 。公司專注于物聯(lián)網(wǎng)硬件開發(fā)，幫助客戶快速完成產品開發(fā)及方案驗證，推動物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)的快速發(fā)展。常州電子硬件設計公司
生物傳感器是用生物活性材料（酶、蛋白質、DNA、抗體、抗原、生物膜等）與物理化學換能器有機結合的一門交叉學科，是發(fā)展生物技術必不可少的一種先進的檢測方法與監(jiān)控方法，也是物質分子水平的快速、微量分析方法。各種生物傳感器有以下共同的結構：包括一種或數(shù)種相關生物活性材料（生物膜）及能把生物活性表達的信號轉換為電信號的物理或化學換能器（傳感器），二者組合在一起，用現(xiàn)代微電子和自動化儀表技術進行生物信號的再加工，構成各種可以使用的生物傳感器分析裝置、儀器和系統(tǒng)。PCBA硬件電路設計軟硬件產品品質要達到規(guī)定的標準，為企業(yè)贏得口碑。
隨著平臺級FPGA產品的出現(xiàn)和EDA設計工具軟件的不斷發(fā)展，利用現(xiàn)有的FPGA和EDA工具，人們也可以很方便地在FPGA中嵌入RISC（Reduced Instruction Set Computer，精簡指令集）處理器內核、DSP算法、存儲器、**ASIC模塊、其它數(shù)字IP Core以及用戶定制邏輯等，構建成一個可編程的片上系統(tǒng)（SOPC），把原來需要在PCB上采用處理器、DSP、若干ASIC芯片才能實現(xiàn)的功能全都集成到了單片F(xiàn)PGA上。FPGA內部嵌入了豐富的乘法器（DSP）資源、高速收發(fā)器（GTP/GTX）資源、以太網(wǎng)MAC資源、嵌入式處理器（Power PC）資源、時鐘及鎖相環(huán)資源、存儲器（BRAM）資源等，甚至在Xilinx公司***推出的Zynq-7000系列芯片之中嵌入了ARM資源，將傳統(tǒng)的FPGA演變成了ARM+FPGA的擴展開發(fā)平臺。這些嵌入的硬件資源極大地增強了傳統(tǒng)FPGA的功能，提升了FPGA的工作效率和靈活性，使得一塊FPGA平臺就可適用于多種產品，進行各種擴展。開發(fā)者只需要掌握Verilog HDL等硬件描述語言和嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的相關知識，就可對整個系統(tǒng)進行編程和控制。
熱電阻測溫是基于金屬導體的電阻值隨溫度的增加而增加這一特性來進行溫度測量的。熱電阻大都由純金屬材料制成，應用比較多的是鉑和銅，此外，已開始采用鎳、錳和銠等材料制造熱電阻。熱電阻傳感器主要是利用電阻值隨溫度變化而變化這一特性來測量溫度及與溫度有關的參數(shù)。在溫度檢測精度要求比較高的場合，這種傳感器比較適用。較為大量的熱電阻材料為鉑、銅、鎳等，它們具有電阻溫度系數(shù)大、線性好、性能穩(wěn)定、使用溫度范圍寬、加工容易等特點。用于測量-200℃～+500℃范圍內的溫度。品質優(yōu)先，顧客滿意，全員參與，持續(xù)改進。
1、硬件需求說明書硬件需求說明書是描寫硬件開發(fā)目標，基本功能、基本配置，主要性能指標、運行環(huán)境，約束條件以及開發(fā)經費和進度等要求，它的要求依據(jù)是產品規(guī)格說明書和系統(tǒng)需求說明書。它是硬件總體設計和制訂硬件開發(fā)計劃的依據(jù)，具體編寫的內容有：系統(tǒng)工程組網(wǎng)及使用說明、硬件整體系統(tǒng)的基本功能和主要性能指標、硬件分系統(tǒng)的基本功能和主要性能指標以及功能模塊的劃分等。2、硬件總體設計報告硬件總體設計報告是根據(jù)需求說明書的要求進行總體設計后出的報告，它是硬件詳細設計的依據(jù)。編寫硬件總體設計報告應包含以下內容：系統(tǒng)總體結構及功能劃分，系統(tǒng)邏輯框圖、組成系統(tǒng)各功能模塊的邏輯框圖，電路結構圖及單板組成，單板邏輯框圖和電路結構圖，以及可靠性、安全性、電磁兼容性討論和硬件測試方案等。是集產品經營、研究開發(fā)、工程技術（設計、安裝、調試）與售后服務于一體的高新科技企業(yè)。江浙滬PCB硬件設計服務
智能硬件移動應用是軟件，通過應用連接智能硬件，操作簡單，各式應用層出不窮，是企業(yè)獲取用戶的重要入口。常州電子硬件設計公司
嵌入式系統(tǒng)國內普遍認同的定義是：以計算機技術為基礎，以應用為中心，軟件、硬件可剪裁，適合應用系統(tǒng)對功能可靠性、成本、體積、功耗嚴格要求的專業(yè)計算機系統(tǒng)。在構成上，嵌入式系統(tǒng)以微處理器及軟件為**部件，兩者缺一不可；在特征上，嵌入式系統(tǒng)具有方便、靈活地嵌入到其他應用系統(tǒng)的特征，即具有很強的嵌入性。按嵌入式微處理器類型劃分，嵌入式系統(tǒng)可分為以單片機為**的嵌入式單片機系統(tǒng)；以工業(yè)計算機板為**的嵌入式計算機系統(tǒng)；以DSP為**組成的嵌入式數(shù)字信號處理器系統(tǒng)；以FPGA為**的嵌入式SOPC（System On a Programmable Chip，可編程片上系統(tǒng)）系統(tǒng)等。常州電子硬件設計公司
南京洛吉克電子科技有限公司總部位于南大科技園孵化基地研發(fā)樓12層，是一家電子產品及配件、集成電路研發(fā)、生產、銷售、技術咨詢、技術轉讓、技術服務；自營和代理各類商品及技術的進出口業(yè)務。例如：電子產品開發(fā)、傳感器開發(fā)于生產、工業(yè)控制開發(fā)與生產、物聯(lián)網(wǎng)相關產品的開發(fā)與生產等等。的公司。洛吉克電子作為電子產品及配件、集成電路研發(fā)、生產、銷售、技術咨詢、技術轉讓、技術服務；自營和代理各類商品及技術的進出口業(yè)務。例如：電子產品開發(fā)、傳感器開發(fā)于生產、工業(yè)控制開發(fā)與生產、物聯(lián)網(wǎng)相關產品的開發(fā)與生產等等。的企業(yè)之一，為客戶提供良好的電子開發(fā)，傳感器開發(fā)，物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)，PCBA生產。洛吉克電子始終以本分踏實的精神和必勝的信念，影響并帶動團隊取得成功。洛吉克電子始終關注自身，在風云變化的時代，對自身的建設毫不懈怠，高度的專注與執(zhí)著使洛吉克電子在行業(yè)的從容而自信。