【玩具電子焊接方案】吉田錫膏:安全可靠的兒童產(chǎn)品焊接選擇
玩具電子需兼顧安全性與耐用性,焊點(diǎn)不能有有害物質(zhì)殘留,且要承受兒童使用中的摔打振動(dòng)。吉田錫膏以環(huán)保配方和穩(wěn)定性能,成為玩具制造的放心之選。
安全合規(guī),守護(hù)兒童健康
無(wú)鉛無(wú)鹵配方通過(guò) EN 71-3 玩具安全認(rèn)證,不含鉛、鎘等有害元素;助焊劑殘留物通過(guò)皮膚刺激性測(cè)試,避免接觸過(guò)敏風(fēng)險(xiǎn),符合玩具行業(yè)嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。
耐沖擊抗跌落,提升產(chǎn)品壽命
中溫 SD-510 焊點(diǎn)經(jīng)過(guò) 50 次 3 米跌落測(cè)試無(wú)開(kāi)裂,適合電動(dòng)玩具、智能早教機(jī)等高頻摔打場(chǎng)景;25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻,減少虛焊導(dǎo)致的功能失效。
高性價(jià)比小規(guī)格,適配玩具生產(chǎn)
200g 便攜裝滿足中小玩具廠商小批量生產(chǎn),100g 針筒裝適合樣品打樣,減少材料浪費(fèi)。工藝簡(jiǎn)單易操作,手工焊接與半自動(dòng)設(shè)備均能適配。
錫膏全系列提供 MSDS 報(bào)告,25℃存儲(chǔ) 6 個(gè)月,獲取各行業(yè)焊接案例集。湖北中溫錫膏供應(yīng)商
中小批量錫膏方案:100g 針筒裝即用,減少浪費(fèi),適配研發(fā)打樣與定制化生產(chǎn)。對(duì)于研發(fā)團(tuán)隊(duì)與中小廠商,錫膏規(guī)格靈活性與工藝適配性至關(guān)重要。吉田錫膏提供 100g 針筒裝(高溫 YT-688T / 低溫 YT-628T)、200g 便攜裝(中溫 SD-510)等多規(guī)格選擇,針筒裝可直接對(duì)接半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),精細(xì)控制 0.1mg 級(jí)用量,材料利用率達(dá) 95% 以上,避免整罐開(kāi)封后的浪費(fèi)。所有小規(guī)格錫膏均采用鋁膜密封,開(kāi)封后 48 小時(shí)內(nèi)性能穩(wěn)定,適配多批次小量生產(chǎn)。技術(shù)團(tuán)隊(duì)同步提供《研發(fā)打樣焊接指南》,涵蓋不同基板(FR-4 / 鋁基板)的溫度曲線與印刷壓力參數(shù),助力快速驗(yàn)證方案,縮短打樣周期 30%,讓中小客戶以更低成本實(shí)現(xiàn)工藝落地。浙江低溫激光錫膏國(guó)產(chǎn)廠商家電制造焊接選擇:穩(wěn)定工藝降本增效!
【柔性電路板焊接方案】吉田錫膏:守護(hù)柔性電路的彎折可靠性
柔性電路板(FPC)廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備、折疊屏手機(jī),焊點(diǎn)需承受上萬(wàn)次彎折而不斷裂。吉田低溫錫膏 YT-628(Sn42Bi58)以高韌性配方,成為柔性電路焊接的理想選擇。
低模量合金,適應(yīng)動(dòng)態(tài)彎折
Sn42Bi58 合金模量 35GPa,較傳統(tǒng) Sn-Ag-Cu 合金降低 40%,焊點(diǎn)在 180° 彎折 10000 次后裂紋發(fā)生率<5%,優(yōu)于行業(yè)平均水平(20%)。
超細(xì)顆粒,適配超薄焊盤
20~38μm 顆粒度精細(xì)填充 0.3mm 以下柔性焊盤,配合觸變指數(shù) 4.0 的助焊劑,印刷后在 FPC 的聚酰亞胺基材上無(wú)塌陷,解決細(xì)線路橋連問(wèn)題。
低溫工藝,保護(hù)基材性能
138℃低熔點(diǎn)焊接,避免高溫對(duì) FPC 基材的熱損傷,實(shí)測(cè)焊接后 FPC 的拉伸強(qiáng)度保持率≥95%。100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),小批量生產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%。
【家電制造焊接方案】吉田錫膏:助力穩(wěn)定耐用的家電電路生產(chǎn)
冰箱、空調(diào)、洗衣機(jī)等家電長(zhǎng)期高頻使用,焊點(diǎn)需承受振動(dòng)、溫差變化等考驗(yàn)。吉田錫膏憑借成熟配方,成為家電控制板焊接的可靠選擇。
耐溫耐震,長(zhǎng)效穩(wěn)定
普通有鉛 SD-310(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,經(jīng)過(guò) 1000 次開(kāi)關(guān)機(jī)沖擊測(cè)試無(wú)脫落;中溫?zé)o鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)在 - 20℃~60℃環(huán)境下循環(huán) 500 次,焊點(diǎn)電阻波動(dòng)<5%,適合冰箱變頻模塊、空調(diào)主控板等場(chǎng)景。
適配多種板材,工藝靈活
兼容 FR-4 基板與鋁基板,無(wú)論是波峰焊大規(guī)模生產(chǎn)還是手工補(bǔ)焊小批量調(diào)試,25~45μm 顆粒均能實(shí)現(xiàn)焊盤均勻覆蓋。500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動(dòng)生產(chǎn)線,200g 規(guī)格滿足中小家電廠商需求。
高性價(jià)比之選
錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%,減少材料浪費(fèi);助焊劑殘留少,無(wú)需額外清洗工序,降低生產(chǎn)成本。每批次提供 MSDS 報(bào)告,確保質(zhì)量可控。
無(wú)鹵錫膏方案:環(huán)保配方焊醫(yī)療設(shè)備,殘留物低,適配檢測(cè)儀與植入器件焊接。
【多品種混線生產(chǎn)方案】吉田錫膏:助力柔性制造高效切換
多品種小批量生產(chǎn)的柔性產(chǎn)線,需頻繁切換錫膏型號(hào),吉田錫膏以兼容性設(shè)計(jì)與便捷包裝,提升混線生產(chǎn)效率。
快速切換,減少停機(jī)時(shí)間
100g 針筒裝支持 3 分鐘內(nèi)完成設(shè)備換型,200g 便攜裝采用易撕鋁膜,開(kāi)封與密封時(shí)間縮短 50%。全系列錫膏存儲(chǔ)條件統(tǒng)一(25℃/ 濕度<60%),無(wú)需分區(qū)管理。
工藝兼容性強(qiáng)
無(wú)論是無(wú)鉛高溫(217℃)還是有鉛低溫(183℃),適配同一回流焊設(shè)備的溫度曲線調(diào)整,參數(shù)切換時(shí)間<10 分鐘。助焊劑殘留兼容同一系列清洗劑,減少清潔工序差異。
質(zhì)量穩(wěn)定,減少首件調(diào)試
顆粒度均勻性控制在 ±5μm,不同批次間的觸變指數(shù)波動(dòng)<3%,首件良品率提升至 95% 以上。提供《混線生產(chǎn)工藝手冊(cè)》,指導(dǎo)設(shè)備參數(shù)與品質(zhì)管控要點(diǎn)。
工業(yè)控制錫膏方案:耐高溫振動(dòng),焊點(diǎn)長(zhǎng)期穩(wěn)定可靠,適配 PLC 模塊與傳感器焊接。汕頭有鉛錫膏價(jià)格
中小批量錫膏規(guī)格:100g/200g 靈活選,研發(fā)打樣 / 試產(chǎn)適用,附工藝參數(shù)表。湖北中溫錫膏供應(yīng)商
低溫焊接工藝,呵護(hù)敏感元件
138℃的低熔點(diǎn)特性,讓電路板上的 LED 燈珠、晶振、傳感器等熱敏元件免受高溫?fù)p傷。實(shí)測(cè)顯示,使用 YT-628 焊接的柔性電路板,經(jīng)過(guò) 1000 次彎折測(cè)試后焊點(diǎn)無(wú)開(kāi)裂,性能遠(yuǎn)超同類產(chǎn)品??纱┐髟O(shè)備、醫(yī)療電子、航空航天微型組件,選它就對(duì)了!
無(wú)鹵配方,綠色制造優(yōu)先
全系通過(guò)無(wú)鹵認(rèn)證(Halogen Free),不含鉛、鎘、多溴聯(lián)苯等有害物質(zhì),從源頭降低生產(chǎn)污染。200g 常規(guī)款滿足中等規(guī)模訂單,100g 小包裝適配研發(fā)打樣,靈活規(guī)格助力不同生產(chǎn)場(chǎng)景。
應(yīng)用場(chǎng)景指南
消費(fèi)電子:TWS 耳機(jī)主板、智能手表 PCB、平板電腦攝像頭模組 醫(yī)療設(shè)備:植入式傳感器、便攜式檢測(cè)儀電路板 航空電子:微型導(dǎo)航模塊、低溫環(huán)境下的通信組件
湖北中溫錫膏供應(yīng)商