安徽預成型焊片錫片生產廠家

來源: 發(fā)布時間:2025-06-28

成分與環(huán)保性
?無鉛錫片 有鉛錫片?
基礎成分 以純錫(Sn)為基材,添加少量合金元素(如銅Cu、銀Ag、鉍Bi、鎳Ni等),不含鉛(Pb≤0.1%),典型配比:- Sn-0.7Cu(99.3Sn-0.7Cu)- Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305) 以錫鉛合金為主,鉛含量通常為37%~63%,典型配比:- 63Sn-37Pb(共晶合金,熔點183℃)- 50Sn-50Pb(熔點217℃) 
環(huán)保屬性 符合RoHS指令(歐盟2011/65/EU)、無鹵素等環(huán)保標準,無毒、無鉛污染,適用于對人體和環(huán)境安全要求高的場景。 含鉛(Pb),鉛為重金屬,有毒性,易造成環(huán)境污染和人體健康風險(如神經毒性),已被全球多數國家限制使用(如電子、食品接觸領域)。 

無鉛錫片:環(huán)保與高性能的電子焊接新選擇。安徽預成型焊片錫片生產廠家

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焊片(錫基焊片)主要特性

 材料與性能

? 高純度合金:采用進口原材料,錫基合金純度高(如Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5等配比),雜質含量低,確保焊接界面低缺陷、高可靠性。

? 工藝控制:通過全自動化生產設備及嚴格品控,焊片厚度均勻(公差±5μm級)、表面平整,適配精密焊接設備(如共晶焊機、熱壓機)。

? 性能參數:

? 熔點范圍:支持低溫(138℃,如Sn-Bi合金)至中高溫(217℃,如Sn-Ag-Cu合金),滿足不同場景需求;

? 潤濕性:優(yōu)異的金屬表面附著力,減少虛焊、焊料溢出等問題;

? 耐高溫與抗疲勞:通過合金配方優(yōu)化,焊接后組件可承受-55℃~150℃溫度循環(huán)及機械振動,適用于汽車電子、功率模塊等嚴苛環(huán)境。

 應用場景

? 半導體封裝:芯片與引線框架、陶瓷基板的焊接;

? 功率器件:IGBT、MOSFET等散熱基板與芯片的連接,提升熱傳導效率;

? 精密電子組裝:高頻器件、MEMS傳感器的固定與互連,確保信號傳輸穩(wěn)定性。

 定制化服務

? 成分定制:根據客戶需求調整合金配比(如無鉛環(huán)保型、高導熱型、低熔點型);

? 形態(tài)規(guī)格:提供不同厚度(5μm~500μm)、尺寸(圓形、矩形、異形)及表面處理;

? 特殊性能:支持耐高溫老化、抗腐蝕(如沿海環(huán)境用焊片)、低應力(避免芯片裂紋)等定制需求。

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焊接溫度要求不同
無鉛錫片焊接操作 有鉛錫片焊接操作 
基礎溫度 熔點較高(217℃~260℃),焊接溫度需控制在 240℃~260℃(如SAC305需245℃±5℃),預熱溫度通常為 120℃~150℃(防止PCB突然受熱變形)。 共晶合金熔點183℃,焊接溫度 210℃~230℃ 即可,預熱溫度較低(80℃~120℃),對元件和板材熱沖擊小。 
溫度控制精度 需高精度溫控設備(±5℃以內),避免溫度波動導致焊點不良(如虛焊、過熔);手工焊接時需使用恒溫焊臺,避免長時間高溫接觸元件。 對溫度寬容度較高(±10℃),普通焊臺即可滿足,工藝窗口更寬。 
高溫風險 易因溫度過高導致PCB焊盤脫落、元件引腳氧化(如陶瓷電容端電極受損),需嚴格控制焊接時間(單次焊接≤3秒)。 溫度較低,焊接時間可稍長(≤5秒),風險較低。 

主要優(yōu)勢與特性

 環(huán)保合規(guī)

? 符合全球環(huán)保標準(如歐盟RoHS、中國《電器電子產品有害物質限制使用管理辦法》),從源頭杜絕鉛污染,保護人體健康與生態(tài)環(huán)境。

 高性能焊接

? 耐高溫性:在250℃以上的回流焊中保持穩(wěn)定,適合高密度、多引腳芯片的焊接,減少高溫失效風險。

? 抗疲勞性:合金結構增強焊點韌性,在振動、溫差(如新能源汽車電池組)環(huán)境中抗開裂能力優(yōu)于含鉛焊料。

? 潤濕性:通過表面處理(如助焊劑優(yōu)化),可達到與含鉛焊料相近的潤濕性,確保焊點飽滿、無虛焊。

 兼容性強

? 適用于波峰焊、回流焊、手工焊等多種工藝,兼容銅、鎳、金等金屬表面鍍層,滿足不同設備的焊接需求。

 可持續(xù)性

? 再生錫原料占比高(可達80%以上),生產過程能耗低,符合循環(huán)經濟理念。

無鉛化錫片(如Sn-Ag-Cu合金)順應環(huán)保趨勢,在綠色制造中守護地球的同時保障焊接性能。

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錫片的主要分類(按材料與性能劃分)

 按合金成分分類
類型 典型成分 熔點(℃) 主要特性 應用場景 
Sn-Pb(有鉛錫片) Sn63Pb37(共晶)等 183 潤濕性很好、焊接強度高、成本低,但含鉛(需符合RoHS豁免)。 傳統(tǒng)電子組裝、耐高溫器件(如汽車電子中的發(fā)動機控制模塊)。 
Sn-Ag-Cu(SAC無鉛) SAC305(Sn96.5/Ag3/Cu0.5)等 217 無鉛環(huán)保、機械強度高、抗熱疲勞性好,主流無鉛焊料。 半導體封裝(如芯片與基板焊接)、消費電子(手機、電腦)、工業(yè)控制設備。 
Sn-Bi(低溫錫片) Sn58Bi(共晶) 138 低熔點、易焊接,適用于熱敏元件(如LED、傳感器),但脆性較大。 柔性電路板(FPC)焊接、二次回流焊(避免前序焊點熔化)、微型器件封裝。 
Sn-Cu(無鉛經濟型) Sn99.3/Cu0.7 227 成本低、無鉛環(huán)保,但潤濕性稍差,需配合助焊劑。 低端PCB組裝、對成本敏感的家電產品。 
高鉛錫片 Pb95/Sn5等 310-320 超高熔點、耐高溫(如功率模塊封裝),用于嚴苛高溫環(huán)境。 航空航天器件、汽車發(fā)動機高溫區(qū)(如IGBT模塊焊接)。 
錫片(錫基焊片)生產原料。安徽有鉛預成型錫片供應商

無鉛錫片和有鉛錫片在焊接時的操作有何不同?安徽預成型焊片錫片生產廠家

錫片生產的主要原材料是 錫(Sn),通常以金屬錫為基礎,根據不同用途可能添加其他合金元素。以下是具體說明:

 主要原材料:金屬錫

? 來源:

? 原生錫:通過開采錫礦石(如錫石,主要成分為SnO?),經選礦、冶煉(還原熔煉、精煉等工藝)得到純錫(純度通?!?9.85%)。

? 再生錫:回收錫廢料(如錫渣、廢舊電子元件、錫制品邊角料等),通過熔煉提純后重復利用,是環(huán)保和降低成本的重要來源。

? 形態(tài):
生產中常用的是錫錠或錫坯,經熔化、軋制或鑄造等工藝加工成錫片。

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