常州3微米光刻膠感光膠

來源： 發(fā)布時間：2025-04-27

憑借綠色產(chǎn)品與可持續(xù)生產(chǎn)模式，吉田半導體的材料遠銷全球，并與多家跨國企業(yè)建立長期合作。其環(huán)保焊片與靶材被廣泛應用于光伏、儲能等清潔能源領域，助力客戶實現(xiàn)產(chǎn)品全生命周期的環(huán)境友好。公司通過導入國際標準認證（如 ISO14001 環(huán)境管理體系），進一步強化了在環(huán)保領域的競爭力。

未來，廣東吉田半導體材料有限公司將繼續(xù)以技術創(chuàng)新為驅(qū)動，深化綠色制造戰(zhàn)略，為半導體產(chǎn)業(yè)的低碳化、可持續(xù)發(fā)展貢獻力量。以品質(zhì)為依托，深化全球化布局，為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入持續(xù)動力。
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市場與客戶優(yōu)勢：全球化布局與頭部客戶合作

 全球客戶網(wǎng)絡
產(chǎn)品遠銷全球，與三星、LG、京東方等世界500強企業(yè)建立長期合作，在東南亞、北美市場市占率超15%。

 區(qū)域市場深耕
依托東莞松山湖產(chǎn)業(yè)集群，與華為、OPPO等本土企業(yè)合作，在消費電子、汽車電子領域快速響應客戶需求。

產(chǎn)業(yè)鏈配套優(yōu)勢：原材料與設備協(xié)同

 主要原材料自主化
公司自主生產(chǎn)光刻膠樹脂、光引發(fā)劑，降低對進口依賴，成本較國際競品低20%。

 設備與工藝協(xié)同
與國內(nèi)涂膠顯影設備廠商合作，開發(fā)適配國產(chǎn)設備的光刻膠配方，提升工藝兼容性。

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技術優(yōu)勢：23年研發(fā)沉淀與細分領域突破

 全流程自主化能力
吉田在光刻膠研發(fā)中實現(xiàn)了從樹脂合成、光引發(fā)劑制備到配方優(yōu)化的全流程自主化。例如，其納米壓印光刻膠通過自主開發(fā)的樹脂體系，實現(xiàn)了3μm的分辨率，適用于MEMS傳感器、光學器件等領域。
技術壁壘：公司擁有23年光刻膠研發(fā)經(jīng)驗，掌握光刻膠主要原材料（如樹脂、光酸）的合成技術，部分原材料純度達PPT級。

 細分領域技術先進

? 納米壓印光刻膠：在納米級圖案化領域（如量子點顯示、生物芯片）實現(xiàn)技術突破，分辨率達3μm，填補國內(nèi)空缺。

? LCD光刻膠：針對顯示面板行業(yè)需求，開發(fā)出高感光度、高對比度的光刻膠，適配AMOLED、Micro LED等新型顯示技術。

 研發(fā)投入與合作
公司2018年獲高新技術性企業(yè)認證，與新材料領域同伴們合作開發(fā)半導體光刻膠，計劃2025年啟動半導體用KrF光刻膠研發(fā)。

作為深耕半導體材料領域二十余年的綜合性企業(yè)，廣東吉田半導體材料有限公司始終將環(huán)保理念融入產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)全流程。公司位于東莞松山湖產(chǎn)業(yè)集群，依托區(qū)域產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，持續(xù)推出符合國際環(huán)保標準的半導體材料解決方案。

公司在錫膏、焊片等產(chǎn)品中采用無鹵無鉛配方，嚴格遵循 RoHS 指令要求，避免使用有害物質(zhì)。以錫膏為例，其零鹵素配方通過第三方機構認證，不僅減少了電子產(chǎn)品廢棄后的環(huán)境負擔，還提升了焊接可靠性，適用于新能源汽車、精密電子設備等領域。同時，納米壓印光刻膠與 LCD 光刻膠的生產(chǎn)過程中，公司通過優(yōu)化原料配比，減少揮發(fā)性有機物（VOCs）排放，確保產(chǎn)品符合歐盟 REACH 法規(guī)。

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關鍵工藝流程

 涂布：

? 在晶圓/基板表面旋涂光刻膠，厚度控制在0.1-5μm（依制程精度調(diào)整），需均勻無氣泡（旋涂轉速500-5000rpm）。

 前烘（Soft Bake）：

? 加熱（80-120℃）去除溶劑，固化膠膜，增強附著力（避免顯影時邊緣剝離）。

 曝光：

? 光源匹配：

? G/I線膠：汞燈（適用于≥1μm線寬，如PCB、LCD）。

? DUV膠（248nm/193nm）：KrF/ArF準分子激光（用于28nm-14nm制程，如存儲芯片）。

? EUV膠（13.5nm）：極紫外光源（用于7nm以下制程，需控制納米級缺陷）。

? 曝光能量：需精確控制（如ArF膠約50mJ/cm2），避免過曝或欠曝導致圖案失真。

 顯影：

? 采用堿性溶液（如0.262N四甲基氫氧化銨，TMAH），曝光區(qū)域膠膜溶解，未曝光區(qū)域保留，形成三維立體圖案。

 后烘（Post-Exposure Bake, PEB）：

? 化學增幅型膠需此步驟，通過加熱（90-130℃）激發(fā)光酸催化反應，提高分辨率和耐蝕刻性。
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關鍵應用領域

半導體制造：

? 在晶圓表面涂覆光刻膠，通過掩膜曝光、顯影，刻蝕出晶體管、電路等納米級結構（如EUV光刻膠用于7nm以下制程）。

 印刷電路板（PCB）：

? 保護電路圖形或作為蝕刻抗蝕層，制作線路和焊盤。

 顯示面板（LCD/OLED）：

? 用于制備彩色濾光片、電極圖案等。

 微機電系統(tǒng)（MEMS）：

? 加工微結構（如傳感器、執(zhí)行器）。

工作原理（以正性膠為例）

1. 涂膠：在基材（如硅片）表面均勻旋涂光刻膠，烘干形成薄膜。

2. 曝光：通過掩膜版，用特定波長光線照射，曝光區(qū)域的光敏劑分解，使樹脂變得易溶于顯影液。

3. 顯影：用顯影液溶解曝光區(qū)域，留下未曝光的光刻膠圖案，作為后續(xù)刻蝕或離子注入的掩蔽層。

4. 后續(xù)工藝：刻蝕基材（保留未被光刻膠保護的區(qū)域），或去除光刻膠（剝離工藝）。
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廣東吉田半導體材料有限公司是一家有著雄厚實力背景、信譽可靠、勵精圖治、展望未來、有夢想有目標，有組織有體系的公司，堅持于帶領員工在未來的道路上大放光明，攜手共畫藍圖，在廣東省等地區(qū)的電工電氣行業(yè)中積累了大批忠誠的客戶粉絲源，也收獲了良好的用戶口碑，為公司的發(fā)展奠定的良好的行業(yè)基礎，也希望未來公司能成為*****，努力為行業(yè)領域的發(fā)展奉獻出自己的一份力量，我們相信精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念以及自強不息，斗志昂揚的的企業(yè)精神將**吉田半導體供應和您一起攜手步入輝煌，共創(chuàng)佳績，一直以來，公司貫徹執(zhí)行科學管理、創(chuàng)新發(fā)展、誠實守信的方針，員工精誠努力，協(xié)同奮取，以品質(zhì)、服務來贏得市場，我們一直在路上！

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