閔行區(qū)熱工計(jì)量校準(zhǔn)公司

數(shù)字式溫濕度計(jì)校準(zhǔn)步驟

1.連接與預(yù)熱

將被校溫濕度計(jì)與標(biāo)準(zhǔn)溫濕度發(fā)生器置于同一測(cè)試艙內(nèi)，確保兩者探頭處于相同位置且不受氣流干擾

開啟設(shè)備電源，預(yù)熱30分鐘（參考設(shè)備說明書要求）

2.溫度校準(zhǔn)

1.低溫點(diǎn)校準(zhǔn)

設(shè)置恒溫箱溫度為量程下限，濕度保持50%RH，穩(wěn)定30分鐘后

記錄標(biāo)準(zhǔn)溫度值T標(biāo)與被校溫度值T測(cè)，計(jì)算誤差ΔT=T測(cè)-T標(biāo)

若超差，通過校準(zhǔn)菜單修正零點(diǎn)參數(shù)

2.高溫點(diǎn)校準(zhǔn)

升溫至量程上限，濕度保持50%RH，穩(wěn)定后記錄數(shù)據(jù)

調(diào)整量程增益參數(shù)，使上限點(diǎn)誤差符合要求

3.濕度校準(zhǔn)

1.低濕校準(zhǔn)

設(shè)置溫度25℃，濕度調(diào)至下限，穩(wěn)定20分鐘后對(duì)比標(biāo)準(zhǔn)濕度計(jì)與被校儀表讀數(shù)，修正濕度零點(diǎn)偏差

2.高濕校準(zhǔn)

提高濕度至上限，穩(wěn)定后校準(zhǔn)量程線性度

4.多點(diǎn)測(cè)試

1.選取溫濕度組合點(diǎn)：低溫低濕（0℃/20%RH）、常溫常濕（25℃/50%RH）、高溫高濕（50℃/85%RH）等

2.每點(diǎn)穩(wěn)定后記錄數(shù)據(jù)，計(jì)算非線性誤差（比較大偏差≤±1.5%FS）

5.回程誤差測(cè)試

1.溫度回程：25℃→50℃→25℃循環(huán)，記錄升/降溫時(shí)同一溫度點(diǎn)的濕度偏差

2.濕度回程：30%RH→80%RH→30%RH循環(huán)，檢測(cè)濕度滯后誤差（應(yīng)≤±2%RH）

6.穩(wěn)定性驗(yàn)證

1.在25℃/50%RH標(biāo)準(zhǔn)點(diǎn)持續(xù)運(yùn)行8小時(shí)，每小時(shí)記錄1次數(shù)據(jù)

2.計(jì)算溫濕度漂移量

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工作用輻射溫度計(jì)**結(jié)構(gòu)與工作流程

(1) 光學(xué)系統(tǒng)

• 紅外透鏡/反射鏡：聚焦目標(biāo)物體發(fā)出的紅外輻射至探測(cè)器。透鏡材料需透紅外光（如鍺、硒化鋅），避免普通玻璃對(duì)紅外線的吸收。
• 視場(chǎng)角與距離系數(shù)（D:S）：決定測(cè)量區(qū)域大小，例如D:S=12:1表示在12cm距離下測(cè)量1cm直徑區(qū)域。

(2) 探測(cè)器

• 熱電堆（Thermopile）：利用溫差電效應(yīng)將紅外輻射轉(zhuǎn)換為電壓信號(hào)，無需制冷，成本低（常用類型）。
• 光電導(dǎo)型探測(cè)器（如InGaAs、HgCdTe）：對(duì)特定波長(zhǎng)敏感，需制冷以提高靈敏度，用于高精度場(chǎng)合。
• 熱釋電探測(cè)器：響應(yīng)速度快，適合動(dòng)態(tài)測(cè)溫。

(3) 信號(hào)處理與溫度計(jì)算

• 信號(hào)放大與濾波：探測(cè)器輸出的微弱電信號(hào)經(jīng)放大和濾波（抑制環(huán)境干擾）。
• 發(fā)射率（ε）校正：實(shí)際物體非理想黑體（ε<1），需根據(jù)材料設(shè)置發(fā)射率（如拋光金屬ε≈0.1，氧化金屬ε≈0.8，人體皮膚ε≈0.98）。
• 溫度反演算法：通過斯特藩-玻爾茲曼公式或分波長(zhǎng)亮度法計(jì)算溫度值。

(4) 顯示與輸出

• 溫度顯示：LCD屏幕直接顯示溫度值（℃/℉可切換）。
• 數(shù)據(jù)接口：RS-232、USB或無線傳輸至計(jì)算機(jī)或PLC系統(tǒng)。

1. 標(biāo)準(zhǔn)器及配套設(shè)備選擇
   • 選用二等標(biāo)準(zhǔn)鉑電阻溫度計(jì)作為標(biāo)準(zhǔn)器，其具有高精度和穩(wěn)定性，不確定度通常優(yōu)于 ±0.05℃，可滿足對(duì)熱敏電阻測(cè)溫儀校準(zhǔn)的精度要求。
   • 配備高精度的恒溫槽，如油恒溫槽或水恒溫槽，溫度范圍應(yīng)覆蓋熱敏電阻測(cè)溫儀的常用測(cè)量范圍，溫度波動(dòng)度應(yīng)在 ±0.01℃以內(nèi)，均勻度在 ±0.02℃以內(nèi)，確保提供穩(wěn)定且均勻的溫度場(chǎng)。
   • 準(zhǔn)備高精度的數(shù)字多用表或直流電橋，用于測(cè)量電阻值，其分辨率應(yīng)達(dá)到 0.01Ω，測(cè)量誤差不超過 ±0.05%。
2. 環(huán)境條件檢查
   • 校準(zhǔn)環(huán)境溫度應(yīng)保持在（20±2）℃，以減少環(huán)境溫度對(duì)校準(zhǔn)結(jié)果的影響，確保校準(zhǔn)的準(zhǔn)確性。
   • 相對(duì)濕度應(yīng)控制在 40% - 60%，避免濕度過高導(dǎo)致儀器受潮，影響測(cè)量精度。
   • 環(huán)境應(yīng)無強(qiáng)電磁場(chǎng)干擾、無振動(dòng)，防止對(duì)測(cè)量信號(hào)產(chǎn)生干擾和影響儀器的穩(wěn)定性。
3. 被校儀器檢查
   • 檢查熱敏電阻測(cè)溫儀的外觀，確保外殼無破損、變形，顯示屏清晰完整，無缺劃、漏顯等問題。
   • 檢查各按鍵、旋鈕操作是否靈活，功能是否正常，連接導(dǎo)線是否破損、接觸良好。
   • 查看熱敏電阻探頭是否有損壞、氧化等現(xiàn)象，如有問題應(yīng)及時(shí)更換或處理。

熱電偶溫度計(jì)校準(zhǔn)

• 校準(zhǔn)前準(zhǔn)備
  • 標(biāo)準(zhǔn)器：選用標(biāo)準(zhǔn)熱電偶或高精度溫度校準(zhǔn)儀作為標(biāo)準(zhǔn)。
  • 配套設(shè)備：準(zhǔn)備溫度控制爐，能提供穩(wěn)定的溫度環(huán)境，溫度均勻性和穩(wěn)定性符合要求；還需配備測(cè)量熱電偶電勢(shì)的電位差計(jì)或數(shù)據(jù)采集器，精度滿足校準(zhǔn)需求。
• 校準(zhǔn)步驟
  • 外觀及線路檢查：檢查熱電偶外觀有無損壞、接線是否牢固，線路是否導(dǎo)通。
  • 校準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)置：根據(jù)熱電偶的測(cè)量范圍和使用要求，選擇校準(zhǔn)點(diǎn)，一般至少選擇 3 個(gè)點(diǎn)，如 K 型熱電偶常用校準(zhǔn)點(diǎn)為 400℃、600℃、800℃。
  • 校準(zhǔn)操作：將熱電偶插入溫度控制爐，設(shè)置爐溫至校準(zhǔn)點(diǎn)溫度，待溫度穩(wěn)定且熱電偶電勢(shì)穩(wěn)定后，記錄標(biāo)準(zhǔn)器和被校熱電偶的電勢(shì)值，根據(jù)熱電偶分度表計(jì)算對(duì)應(yīng)的溫度值，與標(biāo)準(zhǔn)溫度值比較，得出誤差

溫度數(shù)據(jù)采集儀基本結(jié)構(gòu)與**組件

溫度數(shù)據(jù)采集儀通常由以下模塊構(gòu)成： 計(jì)量更細(xì)心，企業(yè)更安心！杭州壓力式溫度計(jì)熱工計(jì)量檢測(cè)

• 溫度傳感器：熱電偶（K/J/T型）、熱電阻（PT100、PT1000）、熱敏電阻（NTC/PTC）、紅外傳感器等。
• 信號(hào)調(diào)理電路：包括放大、濾波、冷端補(bǔ)償（針對(duì)熱電偶）、線性化處理等。
• 模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）：將模擬電信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，決定分辨率和采樣率。
• 微處理器（MCU）：控制采集時(shí)序、數(shù)據(jù)處理、存儲(chǔ)及通訊。
• 存儲(chǔ)模塊：內(nèi)置存儲(chǔ)器（SD卡、Flash）或外接存儲(chǔ)設(shè)備。
• 通訊接口：USB、RS-485、Wi-Fi、藍(lán)牙、4G等（用于數(shù)據(jù)傳輸）。
• 電源管理：電池或外部供電，支持低功耗模式。

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環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備校準(zhǔn)步驟

1.設(shè)備配置與預(yù)平衡

1.將標(biāo)準(zhǔn)鉑電阻溫度計(jì)和標(biāo)準(zhǔn)濕度傳感器安裝于設(shè)備工作空間幾何中心及四角位置，傳感器浸入深度≥100mm。

2.連接多通道數(shù)據(jù)采集器，通電預(yù)熱1小時(shí)，初始溫度設(shè)定為25℃，濕度設(shè)定為50%RH。

2.校準(zhǔn)點(diǎn)選擇

1.溫度校準(zhǔn)點(diǎn)：選擇量程下限、上限及中間點(diǎn)，高溫區(qū)需按低溫→高溫順序校準(zhǔn)。

2.濕度校準(zhǔn)點(diǎn)：在20℃環(huán)境中選擇（10~85）%RH范圍內(nèi)≥3個(gè)點(diǎn)。

3.溫度校準(zhǔn)

1.從低溫至高溫逐點(diǎn)升溫，待溫度波動(dòng)≤±0.02℃/10min后穩(wěn)定30分鐘，同步采集9個(gè)測(cè)溫點(diǎn)數(shù)據(jù)（設(shè)備容積≤2m3時(shí)）。

2.計(jì)算溫度偏差（ΔT=實(shí)測(cè)均值-設(shè)定值）、均勻度（各點(diǎn)比較大溫差）和波動(dòng)度（中心點(diǎn)極差/2），允差參考JJF1101-2019指標(biāo)。

4.濕度校準(zhǔn)

1.按低濕→高濕順序校準(zhǔn)，穩(wěn)定30分鐘后每2分鐘記錄1次數(shù)據(jù)，共15組。

2.計(jì)算濕度偏差（ΔH=實(shí)測(cè)均值-設(shè)定值）、均勻度（各點(diǎn)比較大濕差）和波動(dòng)度（中心點(diǎn)極差/2），允差≤±3.0%RH（高濕區(qū)）。

5.動(dòng)態(tài)性能驗(yàn)證

1.執(zhí)行溫度循環(huán)測(cè)試，驗(yàn)證升降溫速率（≥3℃/min）及程序控制穩(wěn)定性。

2.濕度交變測(cè)試時(shí)，驗(yàn)證從40%RH→80%RH的響應(yīng)時(shí)間≤15分鐘。

6.校準(zhǔn)修正

通過PID參數(shù)調(diào)整補(bǔ)償溫濕度偏差，重測(cè)關(guān)鍵點(diǎn)驗(yàn)證修正效果。 閔行區(qū)熱工計(jì)量校準(zhǔn)公司