超快激光精密加工聯(lián)系電話

激光功率密度大，工件吸收激光后溫度迅速升高而熔化或汽化，即使熔點高、硬度大和質(zhì)脆的材料(如陶瓷、金剛石等)也可用激光加工；激光頭與工件不接觸，不存在加工工具磨損問題；工件不受應力，不易污染；可以對運動的工件或密封在玻璃殼內(nèi)的材料加工；激光束的發(fā)散角可小于1毫弧，光斑直徑可小到微米量級，作用時間可以短到納秒和皮秒，同時，大功率激光器的連續(xù)輸出功率又可達千瓦至十千瓦量級，因而激光既適于精密微細加工，又適于大型材料加工；激光束容易控制，易于與精密機械、精密測量技術和電子計算機相結(jié)合，實現(xiàn)加工的高度自動化和達到很高的加工精度；利用激光微銑削技術，實現(xiàn)復雜三維微小零件的精密加工。超快激光精密加工聯(lián)系電話

激光精密切割的一個典型應用就是切割印刷電路板PCB中表面安裝用模板（SMTstencil）。傳統(tǒng)的SMT模板加工方法是化學刻蝕法，其致命的缺點就是加工的極限尺寸不得小于板厚，并且化學刻蝕法工序繁雜、加工周期長、腐蝕介質(zhì)污染環(huán)境。采用激光加工，不僅可以克服這些缺點，而且能夠?qū)Τ善纺０暹M行再加工，特別是加工精度及縫隙密度明顯優(yōu)于前者，制作費也由早期的遠高于化學刻蝕到略低于前者。但由于用于激光加工的整套設備技術含量高，售價亦很高。激光精密加工怎么樣追求優(yōu)越品質(zhì)，選擇激光加工。

激光精密加工在電子工業(yè)中的應用激光精密加工技術屬于非接觸性加工方式，所以不產(chǎn)生機械擠壓或機械應力，符合電子行業(yè)的加工要求。另外，還由于激光加工技術的高效率、無污染、高精度、熱影響區(qū)小，因此在電子工業(yè)中得到較廣的應用。如激光劃片，激光劃技術是生產(chǎn)集成電路的關鍵技術，其劃線細、精度高(線寬為15-25μm，槽深5-200μm)、加工速度快(可達200mm/s)，成品率達99.5%以上。集成電路生產(chǎn)過程中，在一塊基片上要制備上千個電路，在封裝前要把它們分割成單個管芯。

激光精密加工可分為精密切割、精密焊接、精密打孔和表面處理四類應用。在目前技術發(fā)展與市場環(huán)境之下，激光切割、焊接的應用更為普及，3C電子、新能源電池則是當前應用多的領域。與大功率激光切割相比，精密切割一般根據(jù)加工對象采用納秒、皮秒激光，能夠聚焦到超細微空間區(qū)域，同時具有極高峰值功率和極短的激光脈沖，在加工過程中不會對所涉及的空間范圍的周圍材料造成影響，從而做到了加工的“超精細”。在手機屏幕切割、指紋識別片、LED隱形劃片等對精密程度要求較高的生產(chǎn)工藝中，激光精密切割技術有著無可比擬的優(yōu)勢。采用雙光子聚合技術，實現(xiàn)三維微納結(jié)構(gòu)的高精度立體加工。

在新能源電池領域，隨著新能源汽車的推廣，動力電池的需求持續(xù)高增。激光焊接作為動力電池領域的焊接標配，在前段的極耳焊接，中段的底蓋、頂蓋、密封釘?shù)暮附?，后段的電池連接片、負極封口焊接等均有廣泛應用。而在3C領域，手機各類模組、中板蓋板等，均離不開激光精密焊接技術。激光精密加工有哪些應用激光打孔在PCB行業(yè)應用為廣，與傳統(tǒng)的PCB打孔工藝相比，激光在PCB上不僅加工速度快，還可實現(xiàn)傳統(tǒng)設備無法實現(xiàn)的2μm以下的小孔、微孔及隱形孔的鉆孔。而在電子產(chǎn)品表面，也可用于手機揚聲器、麥克風及其他玻璃上的鉆孔。利用激光微納加工技術，制備超材料和光子晶體結(jié)構(gòu)。重慶激光精密加工聯(lián)系電話

精工細作，激光加工的獨特魅力。超快激光精密加工聯(lián)系電話

安全可靠：激光精密加工屬于非接觸加工，不會對材料造成機械擠壓或機械應力；相對于電火花加工、等離子弧加工，其熱影響區(qū)和變形很小，因而能加工十分微小的零部件。成本低廉：不受加工數(shù)量的限制，對于小批量加工服務，激光加工更加便宜。對于大件產(chǎn)品的加工，大件產(chǎn)品的模具制造費用很高，激光加工不需任何模具制造，而且激光加工完全避免材料沖剪時形成的塌邊，可以大幅度地降低企業(yè)的生產(chǎn)成本提高產(chǎn)品的檔次。切割縫細小：激光切割的割縫一般在0.1-0.2mm。切割面光滑：激光切割的切割面無毛刺。超快激光精密加工聯(lián)系電話