送回風(fēng)方式多樣 由于要與電子通信設(shè)備的冷卻方式相適應(yīng)，機房的空調(diào)系統(tǒng)的送回風(fēng)方式是多種多樣的：有上送風(fēng)下回風(fēng)，有下送風(fēng)上回風(fēng)、有前送風(fēng)后回風(fēng)等，以滿足用戶的不同需要。機房專用空調(diào)機送風(fēng)形式多為上送下回和下送上回式。機房中鋪設(shè)防靜電活動地板，機房專用空調(diào)采用下送上回式風(fēng)，使冷氣直接進入活動地板下，這樣使地板下形成靜壓箱，然后通過地板送風(fēng)口，把冷氣均勻地送入機房內(nèi)，送入設(shè)備機柜內(nèi)。為此，機房專用空調(diào)應(yīng)有足夠的風(fēng)量把機房中的熱量帶走。采用這種送風(fēng)形式可**提高空調(diào)效率，同時還可以大幅度節(jié)省過去習(xí)慣的管道送風(fēng)的工程費用，降低工程造價，使室內(nèi)布局美觀。 全年不間斷運行? 不間斷運行、常年制冷的機房內(nèi)設(shè)備散熱屬于穩(wěn)態(tài)熱源，全年不間斷運行，這就需要有一套不間斷的空調(diào)系統(tǒng)來保障，在空調(diào)設(shè)備的電源供給方面也有較高的要求，不僅需要有雙路市電互投，而且對于保障重要計算機設(shè)備的空調(diào)系統(tǒng)還應(yīng)有發(fā)電機組做后備電源。長期穩(wěn)態(tài)熱源造成即便在冬季機房內(nèi)也需要制冷，尤其是在南方地區(qū)，更為突出。在北方地區(qū)，如果冬季仍需制冷，在選擇空調(diào)機組時，需要考慮機組的冷凝壓力和其他相關(guān)問題。壓縮制冷劑（例如氟利昂）變成液態(tài)。然后利用液態(tài)在常壓下變氣態(tài)時的吸熱現(xiàn)象制冷。上海質(zhì)量機房空調(diào)選購
氣流組織：下送風(fēng)、上回風(fēng)方案 機房采用了靜電地板，靜電地板與地面之間高度為300～500mm，且其空間內(nèi)無阻隔物，可以形成送風(fēng)通道并作為靜壓箱使用： 氣流組織：上送風(fēng)、前回風(fēng)方案 采用送風(fēng)管的方式，直接送到每臺設(shè)備的上方。由于送風(fēng)管增加了氣流阻力，空調(diào)機組應(yīng)同時考慮足夠的機外余壓： 氣流組織：上送風(fēng)、前回風(fēng)方案 采用送風(fēng)管的方式，直接送到每臺設(shè)備的內(nèi)部。由于送風(fēng)管增加了氣流阻力，空調(diào)機組應(yīng)同時考慮足夠的機外余壓： 氣流組織：上送風(fēng)、下回風(fēng)方案 機房采用靜電地板，也采有上送風(fēng)風(fēng)管，靜電地板作為氣流通道： 氣流組織：帶風(fēng)帽型式前上送風(fēng)方案 采用風(fēng)帽送風(fēng)的方式，直接送到設(shè)備間的上方。 適于風(fēng)道流路較短、熱密度較低的空間 氣流組織：水平送風(fēng)方案 采用水平送回風(fēng)的方式，直接從冷熱通道送風(fēng)及回風(fēng)。 適于風(fēng)道流路較短、熱密度較高的空間上海**機房空調(diào)代理商要調(diào)節(jié)大范圍空間的氣溫，比如大客廳或商業(yè)場所，立柜式空調(diào)合適。
機房空調(diào)加濕量計算 機房常用加濕量計算公式： Q=ρ×V×n ×(d2-d1) 式中： ①?Q—機房所需加濕量（㎏/h）。 ②? ρ—干空氣的比重為1.19㎏/m3。 ③?V—機房的空間體積（m3）。 ④ n —機房換氣次數(shù)，一般取2-4次/h。 ⑤ d2—被加濕機房內(nèi)，達到所要求的相對濕度時的一定濕度。即每公 斤干空氣中含有多少公斤水分（㎏/㎏）。? ????????? ⑥ d1—室外空氣的一定濕度（㎏/㎏）。 例如：廣州某機房面積為100平方米，層高3.5米，要求機房內(nèi)全年任何季節(jié)達到24±1 ℃,50±5%RH,計算機房需求的加濕量。 根據(jù)公式： Q=ρ×V×n ×(d2-d1) 式中各參數(shù)計算如下 ρ =1.19 ㎏/m3 V=100 × 3.5=350 m3 n=2 次/ h d2:查空氣焓濕圖，24℃，50%RH，得d2=0.009 kg/kg d1:查氣象資料，廣州全年平均比較低氣溫為5℃，相對濕度為20%RH，查空氣焓濕圖，得d1=0.001kg/kg 代入公式： Q=1.19 ×350 ×2×（0.009-0.001）=6.7kg/h
在計算機機房中的設(shè)備是由大量的微電子、精密機械設(shè)備等組成，而這些設(shè)備使用了大量的易受溫度、濕度影響的電子元器件、機械構(gòu)件及材料。 溫度對計算機機房設(shè)備的電子元器件、絕緣材料以及記錄介質(zhì)都有較大的影響;如對半導(dǎo)體元器件而言，室溫在規(guī)定范圍內(nèi)每增加10℃，其可靠性就會降低約25%;而對電容器，溫度每增加10℃，其使用時間將下降50%;絕緣材料對溫度同樣敏感，溫度過高，印刷電路板的結(jié)構(gòu)強度會變?nèi)酰瑴囟冗^低，絕緣材料會變脆，同樣會使結(jié)構(gòu)強度變?nèi)?對記錄介質(zhì)而言，溫度過高或過低都會導(dǎo)致數(shù)據(jù)的丟失或存取故障。 濕度對計算機設(shè)備的影響也同樣明顯，當(dāng)相對濕度較高時，水蒸汽在電子元器件或電介質(zhì)材料表面形成水膜，容易引起電子元器件之間出現(xiàn)形成通路;當(dāng)相對濕度過低時;容易產(chǎn)生較高的靜電電壓，試驗表明：在計算機機房中，如相對濕度為30%，靜電電壓可達5000V，相對濕度為20%，靜電電壓可達10000V，相對濕度為5%時，靜電電壓可達20000V，而高達上萬伏的靜電電壓對計算機設(shè)備的影響是顯而易見的?？照{(diào)即空氣調(diào)節(jié)器（Air Conditioner）。
機房空調(diào)設(shè)計與選型 方法二：面積法（當(dāng)只知道面積時） Qt= S×P Qt 總制冷量（kW） S 機房面積（ m2） P 冷量估算指標(biāo) (根據(jù)不同用途機房的估算指標(biāo)計算) 影響加濕的因素 濕度對計算機設(shè)備的影響：當(dāng)相對濕度較高時，水蒸汽在電子元器件或電介質(zhì)材料表面形成水膜，容易引起電子元器件之間出現(xiàn)形成通路；當(dāng)相對濕度過低時，容易產(chǎn)生較高的靜電電壓，擊穿電子元器件。 影響加濕的主要因素如下： 1、加濕場所密閉性越好，相對濕度增加越快，加濕量越小，加濕工作時間越短； 2、加濕場所溫度越高，相對濕度增加越快，加濕工作時間越短； 3、加濕場所內(nèi)空氣循環(huán)次數(shù)越大，相對濕度增加越快，加濕工作時間越短； 4、加濕場所內(nèi)開始與終了的溫、濕度值之差越小，加濕量越小； 5、加濕場所容積一定的情況下，新風(fēng)量越大，加濕量需求越大。一般包括冷源/熱源設(shè)備，冷熱介質(zhì)輸配系統(tǒng)，末端裝置等幾大部分和其他輔助設(shè)備。**機房空調(diào)價格行情
空調(diào)的結(jié)構(gòu)包括：壓縮機，冷凝器，蒸發(fā)器，四通閥，單向閥毛細管組件等。上海質(zhì)量機房空調(diào)選購
格力JKF系列風(fēng)冷式機房專用空調(diào)機組，為計算機房、數(shù)據(jù)房、傳輸機房、電源機房、電子設(shè)備間等場所提供諸如空氣循環(huán)、空氣過濾、冷卻、再熱及濕度控制等功能，保證設(shè)備環(huán)境滿足正常使用需求。R22型產(chǎn)品冷量范圍5KW~100KW，R410A型產(chǎn)品冷量范圍5KW~40KW，所有機組均預(yù)留遠程監(jiān)控功能，并可擴容至相當(dāng)多253個模塊組合運行 格力JKF系列風(fēng)冷式機房專用空調(diào)機組產(chǎn)品特點： 1、全年無休運行 7天24小時運行，產(chǎn)品針對高顯熱環(huán)境設(shè)計，具備大風(fēng)量、小焓差的特點，有效散去使用場所熱量，在冬季零下35攝氏度依然能啟動制冷運行，保證機房環(huán)境在全年各種惡劣環(huán)境下溫濕度的穩(wěn)定性。 格力全年無休運行 2、芯片集成度高 將制冷、除濕、加濕和加熱控制集成于一體，自主開發(fā)控制芯片，保障快速安全啟動，迅速達成設(shè)定的溫濕度值且精度穩(wěn)定，減少過度除濕和電加熱的能耗 3、觸摸屏控制 采用5.6寸簡約版或7.0寸智能版觸摸屏控制，1000條大容量事件記錄，52小時溫濕度歷史曲線，支持中英文顯示，高速即時更新運行狀態(tài)，符合產(chǎn)品設(shè)計潮流，操作得心應(yīng)手。可升級為7寸800*480 分辨率65536色觸摸屏，存儲容量更大，運算速度增加一倍，可遠程讀寫，程序更新維護 上海質(zhì)量機房空調(diào)選購
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